一种转印硅胶用热熔胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种转印硅胶用热熔胶膜及其制备方法，属于印刷材料领域。该热熔胶膜按总质量100份计，包括以下质量份的组分：烯基聚氨酯80

【技术实现步骤摘要】
一种转印硅胶用热熔胶膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种转印硅胶用热熔胶膜及其制备方法，属于印刷材料领域。

技术介绍

[0002]随着高科技飞速发展，热转印技术已广泛应用于织物印花产品当中。传统的热转印工艺主要采用网印、凹印等印刷方式，即将图案印刷在热转印膜上，通过加热加压的方式，将图文转印到织物、皮革等物品上。常见的热转印工艺主要为油墨的热转印，其色泽鲜艳亮丽。但是，油墨热转印的图案手感较硬，无立体感，回弹性较差，且油墨印刷污染较大，对工人的身体造成极大的伤害。
[0003]硅胶转印标(既将硅胶、转印胶水、和热熔胶等先通过网版丝印到耐高温离型胶片上)由于款式图形多样，使用起来灵活方便，有着手感好、耐高温、耐低温、不易老化等优点，而被广泛应用在现代生活的各个方面，特别是可以将转印标制作成各种图案、字母、队标等，作为一种个性化装饰使用在衣服、鞋帽、箱包、儿童玩具及家居用品上，深受广大消费者的喜爱，拥有庞大的市场前景，但是由于硅胶本身是热固性，无粘接性，无法直接应用于热转印加工工艺中。为了实现热转印，则必须在硅胶的一面涂复热熔胶粘接层，但普通热熔胶与硅胶之间相容性差，相互之间的粘接性比较差，容易出现硅胶与热熔胶膜分层；市面上通常的做法，一般是在硅胶与热熔胶层之间多涂一层特种的溶剂型处理层或特种硅胶层，来提高热熔胶与硅胶之间的粘接性，如中国专利CN201610954939。该种方式虽然初步解决了热熔胶层与硅胶层之间粘接性差的问题，然而工艺步骤复杂，生产效率较低，难以满足大批量、低成本的生产需要。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种转印硅胶用热熔胶膜及其制备方法，所述热熔胶膜具有组分少，生产工艺简单，具有高的粘附力，在硅胶热转印时，可以直接将硅胶涂布于热熔胶膜，形成的转印标，其硅胶与热熔胶膜不分层，具有优秀的耐老化、耐水洗性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种转印硅胶用热熔胶膜，按总质量100份计，包括以下质量份的组分：烯基聚氨酯80
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100份、橡胶0
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15份、相容剂0
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5份；所述含烯基聚氨酯为聚丁二烯型聚氨酯、丙烯酸酯改性丁二烯型聚氨酯、丙烯酸酯改性聚酯型聚氨酯中的一种。
[0006]加成型硅胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应、交联制备而成，在一般情况下均为硅氢键过量。本专利技术在热熔胶膜的基体树脂聚氨酯中，引入烯键，有利于胶粘剂在硅胶硫化时，与硅胶的硅氢键进行交联反应，形成相互间的分子链交联结构，促进硅胶与胶粘剂的相容性，便两者能更好的结合，从而增加粘接牢固性。
[0007]在可选的实施方式中，烯基聚氨酯可以为水性聚氨酯、聚氨酯树脂、聚氨酯颗粒中的一种。
[0008]优选地，所述烯基聚氨酯的硬度为60
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97A，熔点为90
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150℃，粘度为10000
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100000mPa.s。
[0009]根据目标产品的粘接强度、使用条件、与硅胶的硫化性等物性，选择烯基聚氨酯的硬度、熔点、粘度。粘度越小，流动速度越大，对粘接件的渗透性越好，越容易粘接，反之，粘度越大，流动速率越小，胶的本体强度越大，胶膜的强度越大，对粘接件的渗透性差，不利于粘接；熔点越高，硅胶标硫化的温度越高，硅胶标的使用温度越高，不利于粘接；熔点越低，所需使用温度越低，越利于实际使用，但熔点过低，硅胶标不耐温，不利于耐水洗性。
[0010]更优选地，所述烯基聚氨酯的硬度为75
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82A，熔点为100
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130℃，粘度为40000
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60000mPa.s。
[0011]优选地，所述烯基聚氨酯的制备方法为：将聚酯多元醇、小分子二醇、异氰酸酯、丙烯酸酯按比例加入到80℃
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85℃的反应釜中，预反应1小时后，再经180℃
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200℃的螺杆挤出机反应、熔融挤出、成型得到烯基聚氨酯，其中小分子二醇的碳链长度≤5，物料在螺杆挤出机的停留时间为5
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10分钟。
[0012]优选地，所述橡胶为苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、丁苯橡胶的一种。
[0013]苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物(SBS)具有优良的拉伸强度、弹性和电性能，永久变形小、屈挠和回弹性好，表面摩擦大，透气性优异。由于主链含有的双键使SBS耐老化较差，在高温空气的氧化条件下，丁二烯嵌段会发生交联，从而使硬度和黏度增加。
[0014]苯乙烯
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异戊二烯嵌段共聚物橡胶(SIS)是苯乙烯与异戊二烯溶聚生成的热塑弹性体，具有流动性好、乳度低、与添加剂相容性好的特点,此外，还有良好的电性能、透光性和透气性，不用硫化，使用方便的优点。
[0015]丁苯橡胶具有加工性能好、生热低、低温屈挠性好等优点，充油后橡胶可塑性增强，易于混炼，同时可降低成本，提高产量。
[0016]本专利技术中，由于橡胶材料的主链上含有双键，有利于胶粘剂在硅胶硫化时，与硅胶的硅氢键进行交联反应，形成相互间的分子链交联结构，促进硅胶与胶粘剂的相容性，便两者能更好的结合，从而进一步增加粘接牢固性，但是，随着橡胶用量的增加，不利用对面料的粘接性能。
[0017]优选地，所述相容剂为马来酸酐接枝苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝苯乙烯
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异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝氢化苯乙烯/异戊二烯共聚物、马来酸酐接枝乙烯
‑
辛烯共聚物中的一种。
[0018]马来酸酐接枝共聚物可以有效的改善热熔胶膜体系的增容性。
[0019]优选地，还包含助剂，所述助剂的质量为烯基聚氨酯、橡胶和相容剂三者总质量的0.1
‑
0.7％。
[0020]优选地，所述助剂为抗氧剂、紫外线吸收剂和环烷油的混合物。
[0021]本专利技术的助剂中不含有氮、硫、磷等有机化合物，使用上述助剂能够增加热熔胶膜的贮存抗老化性能，且环烷油能够溶胀橡胶，降低烯基聚氨酯的熔点，增强抗氧剂和橡胶的混合均匀性。硅胶需使用铂固化剂进行固化，而未固化的胶料在混合过程中或者生产过程中，铂固化剂在特定化学物(氮、硫、磷、砷等有机化合物)攻击时易受感染起到反作用，会抑制固化导致固化不完全。
[0022]优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂。
[0023]在可选的实施方式中，所述抗氧剂为四[β
‑
(3，5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β
‑
(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转印硅胶用热熔胶膜，其特征在于，按总质量100份计，包括以下质量份的组分：烯基聚氨酯80
‑
100份、橡胶0
‑
15份、相容剂0
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5份；所述烯基聚氨酯为聚丁二烯型聚氨酯、丙烯酸酯改性丁二烯型聚氨酯、丙烯酸酯改性聚酯型聚氨酯中的一种。2.如权利要求1所述的热熔胶膜，其特征在于，所述烯基聚氨酯的硬度为60
‑
97A，熔点为90
‑
150℃，粘度为10000
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100000mPa.s。3.如权利要求1所述的热熔胶膜，其特征在于，所述烯基聚氨酯的制备方法为：将聚酯多元醇、小分子二醇、异氰酸酯、丙烯酸酯按比例加入到80℃
‑
85℃的反应釜中，预反应1小时后，再经180℃
‑
200℃的螺杆挤出机反应、熔融挤出、成型得到烯基聚氨酯，其中小分子二醇的碳链长度≤5，物料在螺杆挤出机的停留时间为5
‑
10分钟。4.如权利要求1所述的热熔胶膜，其特征在于，所述橡胶为苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳效明，梁坤焕，梁锋，
申请(专利权)人：广东盈通新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：