指纹感测器以及其制造方法技术

指纹感测器以及其制造方法。作为非限制性实例，本发明专利技术的各种方面提供各种指纹感测器装置以及其制造方法，所述指纹感测器装置包括互连结构，例如接合线，所述互连结构的至少一部分延伸到用来安放板的介电层中，和/或所述指纹感测器装置包括互连结构，所述互连结构从自所述板侧向地偏移的位置处的半导体裸片向上延伸。

Fingerprint sensor and method of manufacturing the same

Fingerprint sensor and method of manufacturing the same. As a non limiting example, various aspects of the present invention to provide a variety of fingerprint sensor device and manufacturing method thereof, wherein the fingerprint sensor device includes an interconnect structure, such as bonding wire, the interconnect structure extends to at least a portion of the dielectric layer is used for placing the plate, and / or the fingerprint sensor the sensor device comprises an interconnect structure, the interconnect structure extends upward from the semiconductor die position from the lateral offset of the board.

【技术实现步骤摘要】
相关申请/以引用的方式并入的申请的交叉引用本申请引用、主张2015年6月4日在韩国知识产权局递交的且标题为“指纹感测器的封装(PACKAGE OF FINGERPRINT SENSOR)”的第10-2015-0079157号韩国专利申请的优先权并主张所述韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的内容在此以全文引入的方式并入本文中。
本专利技术有关于指纹感测器以及制造指纹感测器的方法。
技术介绍
当前用于形成感测器装置(例如，指纹感测器装置)的半导体封装和方法并不适当，例如，会导致感测准确性和/或装置可靠性不足、装置比需要的更厚、装置难以整合到其它产品和/或整合到其它产品中的成本高、等等。通过比较常规和传统方法与如在本申请的其余部分中参考图式阐述的本专利技术，所属领域的技术人员将显而易见此类方法的另外的限制和缺点。
技术实现思路
本专利技术的各种方面提供一种指纹感测器装置以及一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例，本专利技术的各种方面提供各种指纹感测器装置以及其制造方法，所述指纹感测器装置包括互连结构，例如接合线，所述互连结构的至少一部分延伸到用来安放板的介电层中，和/或所述指纹感测器装置包括互连结构，所述互连结构从自所述板侧向地偏移的位置处的半导体裸片向上延伸。附图说明图1示出根据本专利技术的各种方面的制作感测器装置的实例方法的流程图。图2A-2E示出说明根据本专利技术的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作感测器装置的实例方法。图3示出说明根据本专利技术的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作感测器装置的实例方法。图4A-4C示出说明根据本专利技术的各种方面的实例感测器装置的横截面图以及制作
感测器装置的实例方法。具体实施方式以下论述通过提供实例来呈现本专利技术的各种方面。此类实例是非限制性的，并且由此本专利技术的各种方面的范围应不必受所提供的实例的任何特定特征限制。在以下论述中，短语“例如”和“示例性”是非限制性的且通常与“借助于实例而非限制”“例如且不加限制”等等同义。如本文中所使用，“和/或”意指通过“和/或”联结的列表中的项目中的任何一个或多个。作为一实例，“x和/或y”意指三元素集合{(x),(y),(x,y)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹感测器装置，其特征在于，包括：衬底，所述衬底具有衬底顶面、衬底底面以及在所述衬底顶面与所述衬底底面之间的衬底侧面，所述衬底包括在所述衬底顶面上的导电层；半导体裸片，所述半导体裸片具有裸片顶面、裸片底面以及在所述裸片顶面与所述裸片底面之间的裸片侧面，所述半导体裸片包括在所述裸片顶面上的接合垫；导电互连结构，所述导电互连结构电连接所述接合垫与所述导电图案；介电层，所述介电层具有介电层顶面、耦合到所述裸片顶面的介电层底面、以及在所述介电层顶面与所述介电层底面之间的介电层侧面；板，通过所述板感测指纹，所述板具有板顶面、耦合到所述介电层顶面的板底面、以及在所述板顶面与所述板底面之间的板侧面；以及包封材料，所述包封材料覆盖所述衬底顶面、所述裸片侧面以及所述导电互连结构。

【技术特征摘要】
2015.06.04 KR 1020150079157;2016.05.02 US 15/144,51.一种指纹感测器装置，其特征在于，包括：衬底，所述衬底具有衬底顶面、衬底底面以及在所述衬底顶面与所述衬底底面之间的衬底侧面，所述衬底包括在所述衬底顶面上的导电层；半导体裸片，所述半导体裸片具有裸片顶面、裸片底面以及在所述裸片顶面与所述裸片底面之间的裸片侧面，所述半导体裸片包括在所述裸片顶面上的接合垫；导电互连结构，所述导电互连结构电连接所述接合垫与所述导电图案；介电层，所述介电层具有介电层顶面、耦合到所述裸片顶面的介电层底面、以及在所述介电层顶面与所述介电层底面之间的介电层侧面；板，通过所述板感测指纹，所述板具有板顶面、耦合到所述介电层顶面的板底面、以及在所述板顶面与所述板底面之间的板侧面；以及包封材料，所述包封材料覆盖所述衬底顶面、所述裸片侧面以及所述导电互连结构。2.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其特征在于，所述导电互连结构包括接合线。3.根据权利要求2所述的指纹感测器装置，其特征在于，所述介电层围绕所述接合线的上部部分，并且所述包封材料围绕所述接合线的下部部分。4.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其特征在于，所述介电层包括将所述板底面粘附到所述裸片顶面的粘合层。5.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其特征在于，所述介电层覆盖整个所述裸片顶表面。6.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其特征在于，所述板包括玻璃。7.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其特征在于，所述包封材料覆盖仅所述裸片顶面的未被所述板覆盖的一部分。8.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其特征在于，所述包封材料覆盖所述介电层侧面和所述板侧面。9.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其征在于，所述介电层由与所述包封材料不同的材料形成。10.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其征在于，所述介电层包括预制片材。11.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其征在于，所述板覆盖整个所述裸片顶面但是覆盖小于整个所述衬底顶面。12.根据权利要求1所述的指纹感测器装置，其征在于，所述裸片顶面包括所述半导体裸片的平面的且最上部的表面。13.一种指纹感测器装置，其征在于，包括：衬底，所述衬底具有衬底顶面、衬底底面以及在所述衬底顶面与所述衬底底面之间的衬底侧面，所述衬底包括在所述衬底顶面上的导电图案；半导体裸片，所述半导体裸片具有裸片顶面、裸片底面以...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑季洋，朴东久，金金森，朴杰森，洪诗煌，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US