玻璃层叠体及电子器件的制造方法技术

技术编号:14204550 阅读:96 留言:0更新日期:2016-12-18 11:09
本发明专利技术的目的在于提供一种能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。本发明专利技术涉及一种玻璃层叠体,其具备:带无机层的支撑基板,其具有支撑基板及配置在上述支撑基板上的无机层;和可剥离地层叠在上述无机层上的玻璃基板,上述无机层包含:含有F的含F无机层。

Glass laminate and method for manufacturing electronic device

An object of the present invention is to provide a glass laminate which can be easily peeled off a glass substrate. The invention relates to a glass laminate, comprising a support substrate with an inorganic layer, which has a support substrate and inorganic layer on the support substrate; and a glass substrate in the stripping laminated inorganic layer, the inorganic layer contains: F containing inorganic layer containing F.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及玻璃层叠体及电子器件的制造方法
技术介绍
近年来,太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等电子器件(电子仪器)的薄型化、轻量化正在进行,这些电子器件中使用的玻璃基板的薄板化正在进行。另一方面,由于薄板化而玻璃基板的强度不足时,在电子器件的制造工序中,玻璃基板的操作性降低。因此,最近,为了应对上述问题,提出了如下方法:准备在带无机薄膜的支撑玻璃的无机薄膜上层叠有玻璃基板的层叠体,在层叠体的玻璃基板上实施元件的制造处理后,从层叠体分离玻璃基板(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-184284号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术人等针对专利文献1中具体记载的在带有由金属氧化物构成的无机薄膜的支撑玻璃的无机薄膜上配置有玻璃基板的层叠体进行了研究,结果明确了存在无法从层叠体剥离玻璃基板的情况。本专利技术是鉴于以上情况完成的,目的在于提供一种能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。用于解决问题的方案本专利技术人等为了达成上述目的进行了深入研究,结果发现,通过在支撑基板上形成特定的无机层,能够容易地剥离玻璃基板,从而完成了本专利技术。即,本专利技术提供以下的(1)~(10)。(1)一种玻璃层叠体,其具有:带无机层的支撑基板,其具有支撑基板及配置在上述支撑基板上的无机层;和可剥离地层叠在上述无机层上的玻璃基板,上述无机层包含:含有F的含F无机层。(2)一种玻璃层叠体,其依次具备支撑基板、无机层、脆弱层及玻璃基板,上述无机层包含:含有F的含F无机层,上述脆弱层为含有Al及Si的无机层,上述脆弱层中的Al与Si的原子比Y(Al/Si)相对于上述玻璃基板中的Al与Si的原子比X(Al/Si)之比(Y/X)为1.2以上。(3)根据上述(2)所述的玻璃层叠体,其中,剥离上述玻璃基板时的剥离强度为2.0N/25mm以下。(4)根据上述(1)~(3)中任一项所述的玻璃层叠体,其中,上述含F无机层含有选自由金属氟化物及氟掺杂金属氧化物组成的组中的至少1种。(5)根据上述(4)所述的玻璃层叠体,其中,上述金属氟化物的熔点为800℃以上。(6)根据上述(4)或(5)所述的玻璃层叠体,其中,上述金属氟化物包含选自由碱金属、碱土金属、Sc、Y、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Al、Ga、In及镧系元素组成的组中的至少1种元素。(7)根据上述(4)所述的玻璃层叠体,其中,上述氟掺杂金属氧化物为氟掺杂氧化锡。(8)根据上述(1)~(7)中任一项所述的玻璃层叠体,其中,上述无机层的表面粗糙度为2nm以下。(9)根据上述(1)~(8)中任一项所述的玻璃层叠体,其中,上述支撑基板为玻璃板。(10)一种电子器件的制造方法,其具备如下工序:构件形成工序,在上述(1)~(9)中任一项所述的玻璃层叠体具备的上述玻璃基板的与上述无机层侧处于相反侧的表面上形成电子器件用构件,从而得到带电子器件用构件的层叠体;分离工序,从上述带电子器件用构件的层叠体剥离上述无机层及上述支撑基板,从而得到具有上述玻璃基板及上述电子器件用构件的电子器件。专利技术的效果根据本专利技术,可以提供能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。附图说明图1为示出本专利技术的玻璃层叠体的第1方案的截面示意图。图2为示出本专利技术的玻璃层叠体的第2方案的截面示意图。图3的(A)及(B)为按顺序示出本专利技术的电子器件的制造方法的适宜实施方案中的各工序的截面示意图。具体实施方式以下,参照附图说明本专利技术的玻璃层叠体及电子器件的制造方法的适宜方式,但本专利技术并不限定于以下的实施方式,在不脱离本专利技术的范围的情况下,可以对以下的实施方式加以各种变形和置换。需要说明的是,本说明书中,“重量%”和“质量%”、“重量百分率”和“质量百分率”意义分别相同。以下,首先详细叙述玻璃层叠体的适宜方案(第1方案及第2方案),之后,针对使用了该玻璃层叠体的电子器件的制造方法的适宜方案进行详细叙述。[玻璃层叠体(第1方案及第2方案)]图1为示出本专利技术的玻璃层叠体的第1方案的截面示意图。如图1所示,作为第1方案的玻璃层叠体10具有:包含支撑基板12及无机层14的带无机层的支撑基板16、和玻璃基板18。玻璃层叠体10中,将带无机层的支撑基板16的无机层14的第1主面14a(无机层14的与支撑基板12侧处于相反侧的表面)和玻璃基板18的第1主面18a(玻璃基板18的无机层14侧的表面)作为层叠面,带无机层的支撑基板16和玻璃基板18可剥离地层叠。即,无机层14的一面被固定于支撑基板12的层、并且其另一面与玻璃基板18的第1主面18a接触,无机层14与玻璃基板18的界面可剥离地密合。换言之,无机层14对玻璃基板18的第1主面18a具备易剥离性。使用玻璃层叠体10直至后述的构件形成工序。即,使用玻璃层叠体10直至在玻璃基板18的第2主面18b(玻璃基板18的与无机层14侧处于相反侧的表面)上形成液晶显示装置等电子器件用构件为止。之后,带无机层的支撑基板16的层在与玻璃基板18的层的界面处被剥离,带无机层的支撑基板16的层不形成构成电子器件的构件。被分离的带无机层的支撑基板16上可以层叠新的玻璃基板18而作为新的玻璃层叠体10进行再利用。本专利技术中,上述固定和上述(可剥离的)密合在剥离强度(即,剥离所需的应力)方面存在不同,固定是指相对于密合而言剥离强度大。具体而言,无机层14与支撑基板12的界面的剥离强度大于玻璃层叠体10中的无机层14与玻璃基板18的界面的剥离强度。另外,可剥离的密合是指,在可剥离的同时能够不使固定的面产生剥离地进行剥离。即,是指在玻璃层叠体10中,进行将玻璃基板18和支撑基板12分离的操作时在密合的面(无机层14与玻璃基板18的界面)产生剥离,在固定的面不产生剥离。因此,若进行将玻璃层叠体10分离成玻璃基板18和支撑基板12的操作,则玻璃层叠体10被分离为玻璃基板18和带无机层的支撑基板16这两者。图2是示出本专利技术的玻璃层叠体的第2方案的截面示意图。如图2所示,作为第2方案的玻璃层叠体11依次具备支撑基板12、无机层14、脆弱层26、及玻璃基板18,在带无机层的支撑基板16的无机层14与玻璃基板18之间具有脆弱层26。详细内容在后面叙述,具有脆弱层26的玻璃层叠体11通过将作为第1方案的玻璃层叠体10暴露在高温条件下(例如400℃以上)而得到。以下,首先针对构成玻璃层叠体10(11)的带无机层的支撑基板16及玻璃基板18进行详细叙述,之后针对玻璃层叠体10(11)的制造步骤进行详细叙述。在该步骤的详细叙述中,也针对构成玻璃层叠体11的脆弱层26进行说明。〔带无机层的支撑基板〕带无机层的支撑基板16具备支撑基板12和配置(固定)在其表面上的无机层14。无机层14以与后述的玻璃基板18可剥离地密合的方式配置在带无机层的支撑基板16中的最外侧。以下,针对支撑基板12及无机层14的方案进行说明。〈支撑基板〉支撑基板12是如下所述的基板:具有第1主面和第2主面,与配置在第1主面上的无机层14协同作用,支撑并加强玻璃基板18,在后述的构件形成工序(制造电子器件用构件的工序)中电子器件用构件的制造时防止玻璃基板18的变形、划伤、破损等。作为支撑基板12,例如可以使用玻璃板、塑本文档来自技高网...
玻璃层叠体及电子器件的制造方法

【技术保护点】
一种玻璃层叠体,其具有:带无机层的支撑基板,其具有支撑基板及配置在所述支撑基板上的无机层;和可剥离地层叠在所述无机层上的玻璃基板,所述无机层包含:含有F的含F无机层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.25 JP 2014-0914601.一种玻璃层叠体,其具有:带无机层的支撑基板,其具有支撑基板及配置在所述支撑基板上的无机层;和可剥离地层叠在所述无机层上的玻璃基板,所述无机层包含:含有F的含F无机层。2.一种玻璃层叠体,其依次具备支撑基板、无机层、脆弱层及玻璃基板,所述无机层包含:含有F的含F无机层,所述脆弱层为含有Al及Si的无机层,所述脆弱层中的Al与Si的原子比Y(Al/Si)相对于所述玻璃基板中的Al与Si的原子比X(Al/Si)之比(Y/X)为1.2以上。3.根据权利要求2所述的玻璃层叠体,其中,剥离所述玻璃基板时的剥离强度为2.0N/25mm以下。4.根据权利要求1~3中任一项所述的玻璃层叠体,其中,所述含F无机层含有选自由金属氟化物及氟掺杂金属氧化物组成的组中的至少1种。5.根据权利要求4所述的玻璃层叠体,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:冈东健臼井玲大安部朋美铃木俊夫闵庚薫秋田阳介
申请(专利权)人:旭硝子株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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