移动装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种移动装置及其制造方法，该移动装置包括：一接地面、一接地支路、一支撑元件，以及一电路元件。该接地支路耦接至该接地面，其中一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间。该支撑元件设置于该接地支路的上方，其中该支撑元件的一垂直投影至少部分地与该接地支路重叠。电路元件耦接于该接地支路和该接地面之间。该接地支路形成一第一天线结构，而该第一天线结构由一第一信号源所激发。一第二天线结构设置于该支撑元件上，而该第二天线结构由一第二信号源所激发。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种移动装置，特别是涉及一种移动装置及其天线结构。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2600MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。然而，移动装置的内部空间有限，欲达成不同操作频带所需的天线支数却愈来愈多，其它电子零件并不会减少，如此迫使天线与零件之间的距离缩小，在这种环境下，对于天线的效率与频宽均会有不良的影响。
技术实现思路
为解决上述问题，在优选实施例中，本专利技术提供一种移动装置，包括：一接地面；一接地支路，耦接至该接地面，其中一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间；一支撑元件，设置于该接地支路的上方，其中该支撑元件的一垂直投影至少部分地与该接地支路重叠；以及一电路元件，耦接于该接地支路和该接地面之间；其中该接地支路形成一第一天线结构，而该第一天线结构由一第一信号源所激发；其中一第二天线结构设置于该支撑元件上，而该第二天线结构由一第二信号源所激发。在一些实施例中，该接地支路大致为一L字形。在一些实施例中，该槽孔大致为一直条形。在一些实施例中，该槽孔具有一开口端和一闭口端。在一些实施例中，该支撑元件以非导体材质所制成。在一些实施例中，该支撑元件的该垂直投影完全位于该接地支路的内部。在一些实施例中，该移动装置还包括：一第一匹配电路，其中该第一信号源经由该第一匹配电路耦接至该第一天线结构；以及一第二匹配电路，其中该第二信号源经由该第二匹配电路耦接至该第二天线结构。在一些实施例中，该电路元件设置于该槽孔内。在一些实施例中，该电路元件为一可变电容器。在一些实施例中，该可变电容器的一电容值约介于0.5pF至3.3pF之间。在一些实施例中，该第一天线结构作为该第二天线结构的一参考接地面。在一些实施例中，该第二天线结构包括：一第一辐射部，耦接至该第二信号源；以及一第二辐射部，耦接至该接地支路，其中该第一辐射部与该第二辐射部分离。在一些实施例中，该第二天线结构还包括：一第一连接部，其中该第一辐射部经由该第一连接部耦接至该第二信号源；以及一第二连接部，其中该第二辐射部经由该第二连接部耦接至该接地支路。在一些实施例中，该第一连接部和该第二连接部都大致垂直于该接地支路和该支撑元件。在一些实施例中，该第一天线结构操作于一低频频带，而该第二天线结构操作于一中频频带和一高频频带。在一些实施例中，该低频频带约介于698MHz至960MHz之间。在一些实施例中，该中频频带约介于1710MHz至2170MHz之间，而该高频频带约介于2300MHz至2700MHz之间。在一些实施例中，该移动装置还包括：一或多个电子零件，设置于该接地支路上。在一些实施例中，该一或多个电子零件包括一扬声器、一相机，或(且)一耳机插孔。在另一优选实施例中，本专利技术提供一种移动装置的制造方法，包括下列步骤：提供一接地面和一接地支路，其中该接地支路耦接至该接地面，而一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间；将一支撑元件设置于该接地支路的
上方，其中该支撑元件的一垂直投影至少部分地与该接地支路重叠；将一电路元件耦接于该接地支路和该接地面之间；利用该接地支路形成一第一天线结构，其中该第一天线结构由一第一信号源所激发；以及将一第二天线结构设置于该支撑元件上，其中该第二天线结构由一第二信号源所激发。在另一优选实施例中，本专利技术提供一种移动装置，包括：一接地面；一接地支路，耦接至该接地面，其中一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间；一电路元件，耦接于该接地支路和该接地面之间；以及一切换元件，耦接于该接地支路和该接地面之间；其中该接地支路形成一第一天线结构，而该第一天线结构由一第一信号源通过该电路元件所激发；其中一第二天线结构耦接至该接地支路，而该第二天线结构由一第二信号源所激发。在一些实施例中，该第二天线结构邻近于该接地支路的一开路端。在一些实施例中，该第一天线结构和该第二天线结构设置于同一平面上。在一些实施例中，该第一天线结构和该第二天线结构分别设置于互相垂直的二平面上。在一些实施例中，该电路元件位于该槽孔的一中间部分。在一些实施例中，该切换元件邻近于该槽孔的一闭口端处。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图2A为本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图2B为本专利技术一实施例所述的移动装置的剖视图；图3为本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图4A为本专利技术一实施例所述的移动装置的第一天线结构的电压驻波比图；图4B为本专利技术一实施例所述的移动装置的第二天线结构的电压驻波比图；图5为本专利技术一实施例所述的移动装置的第一天线结构和第二天线结构之间的隔离度图；图6为本专利技术一实施例所述的移动装置的制造方法的流程图；图7为本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图。符号说明100、200、300、700～移动装置； 110～接地面；120、720～接地支路； 121、721～接地支路的第一端；122、722～接地支路的第二端； 130、730～槽孔；140～支撑元件； 150、750～电路元件；160、260、760～第一天线结构； 170、270、770～第二天线结构；191～第一信号源； 192～第二信号源；271～第一辐射部； 272～第二辐射部；273～第一连接部； 274～第二连接部；281～第一匹配电路； 282～第二匹配电路；290～射频模块； 310～扬声器；320～相机； 330～耳机插孔；344～走线区域； 780～切换元件；CC1～第一曲线； CC2～第二曲线；CC3～第三曲线； CC4～第四曲线；CC5～第五曲线； CC6～第六曲线；CC7～第七曲线； CC8～第八曲线；CC9～第九曲线； CC10～本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动装置，包括：接地面；接地支路，耦接至该接地面，其中一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间；支撑元件，设置于该接地支路的上方，其中该支撑元件的一垂直投影至少部分地与该接地支路重叠；以及电路元件，耦接于该接地支路和该接地面之间；其中该接地支路形成一第一天线结构，而该第一天线结构由一第一信号源所激发；其中一第二天线结构设置于该支撑元件上，而该第二天线结构由一第二信号源所激发。

【技术特征摘要】
2015.03.24 US 14/666,4501.一种移动装置，包括：接地面；接地支路，耦接至该接地面，其中一槽孔形成于该接地支路和该接地面之间；支撑元件，设置于该接地支路的上方，其中该支撑元件的一垂直投影至少部分地与该接地支路重叠；以及电路元件，耦接于该接地支路和该接地面之间；其中该接地支路形成一第一天线结构，而该第一天线结构由一第一信号源所激发；其中一第二天线结构设置于该支撑元件上，而该第二天线结构由一第二信号源所激发。2.如权利要求1所述的移动装置，其中该接地支路大致为一L字形。3.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔大致为一直条形。4.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔具有开口端和闭口端。5.如权利要求1所述的移动装置，其中该支撑元件以非导体材质所制成。6.如权利要求1所述的移动装置，其中该支撑元件的该垂直投影完全位于该接地支路的内部。7.如权利要求1所述的移动装置，还包括：第一匹配电路，其中该第一信号源经由该第一匹配电路耦接至该第一天线结构；以及第二匹配电路，其中该第二信号源经由该第二匹配电路耦接至该第二天线结构。8.如权利要求1所述的移动装置，其中该电路元件设置于该槽孔内。9.如权利要求1所述的移动装置，其中该电路元件为一可变电容器。10.如权利要求9所述的移动装置，其中该可变电容器的一电容值约介于0.5pF至3.3pF之间。11.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一天线结构作为该第二天线结构的一参考接地面。12.如权利要求1所述的移动装置，其中该第二天线结构包括：第一辐射部，耦接至该第二信号源；以及第二辐射部，耦接至该接地支路。13.如权利要求12所述的移动装置，其中该第二天线结构还包括：第一连接部，该第一辐射部经由该第一连接部耦接至该第二信号源；以及第二连接部，该第二辐射部经由该第二连接部耦接至该接地支路。14.如权利要求13所述的移动装置，其中该第一连接部和该第二连接部都大致垂直于该接地支路和该支撑元件。15.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一天线结构操作于一低频频带，而该第二天线结构操作于一中频频带和一高频频带。16.如权利要求15所述的移动装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡调兴，邱建评，吴晓薇，龚逸祥，方俐媛，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71