一种高功耗电路板的散热装置制造方法及图纸

本发实用新型专利技术属于电路散热领域，具体涉及一种高功耗电路板的散热装置，所述高功耗电路板的散热装置，由电子机箱和高功耗电路板组成，高功耗电路板结构包括散热板、导热垫、电路印制板，将元器件安装通过螺钉固定锁紧安装，这样的结构设计提高了惯性导航系统中高功耗电路板的热环境使用可靠性，并减小高功耗电路板发热造成系统中温度敏感器件的精度损失；通过导热垫的设计将电路板上的发热器件(元器件)的热量传导到系统机箱上，防止发热器件因长时间处于高温状态而造成的损害，并降低系统内部的温升。

【技术实现步骤摘要】

本发技术属于电路散热领域，具体涉及一种高功耗电路板的散热装置。
技术介绍
随着科技的发展，军用电子设备在功能上呈现多功能、高处理速度的特点，并要求结构体积小型化、重量轻量化。这必然带来了电子设备中安装的功能电路功耗不断上升而结构尺寸严格限制的矛盾。同样，在超声速、高超声速导弹中的电子设备中，高性能、高功耗的功能电路应用越来越普遍。惯性导航系统作为这类导弹中极为重要的控制设备，其高功耗电路的热学可靠性直接影响系统的导航精度，甚至关乎整个导弹的作战性能优劣。因此，合理的系统热学设计，对高功耗电路板采取的散热措施，某种程度上具有决定性意义。惯性导航系统中的电路板通过T型块锁紧装置配合机箱导轨(插槽)固定是比较常用的一种结构形式。它具有牢固可靠、操作简单、拆装迅速、维护方便等特点，应用极为广泛。因此，针对此种结构形式，技术一种高功耗电路板的散热装置具有一定程度的普遍意义。
技术实现思路
本技术提供一种高功耗电路板的散热装置，提高惯性导航系统中高功耗电路板的热环境使用可靠性，并减小高功耗电路板发热造成系统中温度敏感器件的精度损失。为了实现这一目的，本技术采取的技术方案是：一种高功耗电路板的散热装置，由电子机箱和高功耗电路板组成，电子机箱内部侧壁设有机箱导轨，高功耗电路板侧边设于机箱导轨上，还包括T型块
锁紧装置，其将高功耗电路板锁紧固定，所述高功耗电路板包括散热板、导热垫、电路印制板和若干高功率元器件；所述的高功率元器件设于在电路印制板的其中一侧板面上，高功率元器件通过导热垫与散热板连接；所述散热板的边缘与机箱导轨紧密连接；电路印制板的另一侧板面上设有螺钉，螺钉将电路印制板与散热板紧固连接，同时压紧散热板与高功率元器件。一种高功耗电路板的散热装置，所述散热板上设有用来与导热垫接触的凸台。一种高功耗电路板的散热装置，所述高功率元器件8数量为3～5个。一种高功耗电路板的散热装置，所述散热板上设有调试窗口。一种高功耗电路板的散热装置，所述散热板与机箱导轨的连接表面光滑。一种高功耗电路板的散热装置，所述散热板上的凸台与导热垫接触，其接触表面光滑。本技术的有益效果为：本技术设计的电路板结构包括散热板、导热垫、电路印制板，将元器件安装通过螺钉固定锁紧安装，这样的结构设计提高了惯性导航系统中高功耗电路板的热环境使用可靠性，并减小高功耗电路板发热造成系统中温度敏感器件的精度损失；通过导热垫的设计将电路板上的发热器件(元器件)的热量传导到系统机箱上，防止发热器件因长时间处于高温状态而造成的损害，并降低系统内部的温升。在散热板设计调试窗口，便于高功耗电路板的单板功能调试，和人员操作。附图说明图1高功耗电路板的散热装置构成图图2高功耗电路板的散热装置的散热示意图(部分剖视图)图3高功耗电路板外形图(正面)图4高功耗电路板外形图(背面)图5高功耗电路板内部散热示意图(剖视图)图中：1、电子机箱；2、机箱导轨；3、T型块锁紧装置；4、高功耗电路板；5、散热板；6、导热垫；7、电路印制板；8、高功率元器件；9、螺钉；10、调试窗口；11、电连接器。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术详细说明。本实施例是如下的：如图1所示，该散热装置由电子机箱1和高功耗电路板4组成。电子机箱1内部侧壁固定安装机箱导轨2，高功耗电路板4侧边安装在机箱导轨2上，再通过T型块锁紧装置3锁紧固定。这种安装方式拆装方便、连接牢固可靠。如图2、图3、图4和图5所示，本申请中的高功耗电路板4包括散热板5、导热垫6、电路印制板7和高功率元器件8。高功率元器件8有若干个，一般选择3～5个，均布置在电路印制板7的其中一侧板面上，图2中箭头为热量传导情况的示意图，高功率元器件8通过导热垫6与散热板5连接，精确控制导热垫6压缩量从而控制高功率元器件8与散热板5的接触压力，散热板5上设置有用来与导热垫6接触的凸台，提高散热板5上的凸台与导热垫6接合面的表面光洁度以降低热传导的热阻，提高导热效率。如图2所示，散热板5边缘与机箱导轨2紧密连接，提高接其触面的光洁度以降低热阻，使高功率电路板4的热量尽可能多的传导到电子机箱1的侧壁
上。电路印制板7的另一侧板面上安装有颗螺钉9，既可以起到压紧散热板5与高功率元器件8的作用，又可以使电路印制板7与散热板5紧固连接，提高了高功耗电路板4的刚度，从而增强其力学环境适应性。为方便高功耗电路板4的单板功能调试，需在散热板5上加工调试窗口10。本技术中的高功率、高功耗的限定为20-30W。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功耗电路板的散热装置，由电子机箱(1)和高功耗电路板(4)组成，其特征在于：电子机箱(1)内部侧壁设有机箱导轨(2)，高功耗电路板(4)侧边设于机箱导轨(2)上，还包括T型块锁紧装置(3)，其将高功耗电路板(4)锁紧固定，所述高功耗电路板(4)包括散热板(5)、导热垫(6)、电路印制板(7)和若干高功率元器件(8)；所述的高功率元器件(8)设于在电路印制板(7)的其中一侧板面上，高功率元器件(8)通过导热垫(6)与散热板(5)连接；所述散热板(5)的边缘与机箱导轨(2)紧密连接；电路印制板(7)的另一侧板面上设有螺钉(9)，螺钉(9)将电路印制板(7)与散热板(5)紧固连接，同时压紧散热板(5)与高功率元器件(8)。

【技术特征摘要】
1.一种高功耗电路板的散热装置，由电子机箱(1)和高功耗电路板(4)组成，其特征在于：电子机箱(1)内部侧壁设有机箱导轨(2)，高功耗电路板(4)侧边设于机箱导轨(2)上，还包括T型块锁紧装置(3)，其将高功耗电路板(4)锁紧固定，所述高功耗电路板(4)包括散热板(5)、导热垫(6)、电路印制板(7)和若干高功率元器件(8)；所述的高功率元器件(8)设于在电路印制板(7)的其中一侧板面上，高功率元器件(8)通过导热垫(6)与散热板(5)连接；所述散热板(5)的边缘与机箱导轨(2)紧密连接；电路印制板(7)的另一侧板面上设有螺钉(9)，螺钉(9)将电路印制板(7)与散热板(5)紧固连...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷增振，葛文涛，余盛强，
申请(专利权)人：北京自动化控制设备研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11