一种金银板LED支架制造技术

一种金银板LED支架，包括基材、正极片和负极片，正极片在基材的表面向负极片方向延伸设有正极焊盘，负极片在基材的表面向正极片方向延伸设有负极焊盘，正极焊盘包括第一区域、第二区域和第三区域，第二区域的一端通过第一区域与正极片连接，第二区域的另一端与第三区域连接，第三区域指向负极片并与负极焊盘交错；正极焊盘的边缘和负极焊盘边缘由主凹槽包围；正极焊盘和负极焊盘上分别设置两个以上凹槽结构，使覆盖在支架表面的胶体整体受力更均匀，提升胶体整体结合面，增强产品胶体与支架的结合度，防止胶体剥离，提升CHIP产品性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其是一种金银板LED支架。
技术介绍
现有技术中，对于金银板的LED支架，包括PCB基材，正极片、负极片，正极片向PCB 基材中间延伸设有正极引片，负极片向 PCB 基材中间延伸设有负极引片。一般情况下，正极片、负极片、正极引片、负极引片的表面上均设有镀金层或镀银层。如中国专利公开号201621636公开了一种 LED 灯金银板支架，包括 PCB 基材，所述 PCB 基材两边设有正极片、负极片，所述正极向 PCB 基材中间延伸设有正极引片，所述负极向 PCB 基材中间延伸设有负极引片 ；所述正极片和负极片表面上均设有镀金层 ；所述正极引片和负极引片表面上均设有镀银层。正极片与负极片之间设有凹槽，该凹槽相对比较平滑，仅仅用于将正极片与负极片分隔，产品的胶体与支架的结合度低，胶体容易发生剥离。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种金银板LED支架，提升胶体整体结合面，增强胶体与支架的结合度，防止胶体剥离。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种金银板LED支架，包括基材、设置在基材一端的正极片和设置在基材另一端的负极片，所述正极片在基材的表面向负极片方向延伸设有正极焊盘，所述负极片在基材的表面向正极片方向延伸设有负极焊盘，所述正极焊盘包括第一区域、第二区域和第三区域，第二区域的一端通过第一区域与正极片连接，第二区域的另一端与第三区域连接，第三区域指向负极片并与负极焊盘交错；所述正极焊盘的边缘和负极焊盘边缘由主凹槽包围；所述第一区域的一侧设有向第一区域侵蚀的第一凹槽，第一区域的另一侧设有向第一区域侵蚀的第二凹槽，所述第三区域朝外的一侧设有向第三区域侵蚀的第三凹槽，所述负极焊盘朝外的一侧设有向负极焊盘侵蚀的第四凹槽，第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均与主凹槽相通。本技术中在正极焊盘和负极焊盘上分别设置两个以上凹槽结构，使覆盖在支架表面的胶体整体受力更均匀，提升胶体整体结合面，增强产品胶体与支架的结合度，防止胶体剥离，提升产品性能。作为改进，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均弧形凹槽。作为改进，第一凹槽与第二凹槽呈上下对应设置，第三凹槽与第四凹槽呈上下对应设置，能使得增强产品胶体与支架在上下方向上的结合度，提升产品性能。作为改进，第一凹槽与第三凹槽呈左右对应设置，第二凹槽与第四凹槽呈左右对应设置，能使得增强产品胶体与支架在左右方向上的结合度，提升产品性能。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术中在正极焊盘和负极焊盘上分别设置两个以上凹槽结构，使覆盖在支架表面的胶体整体受力更均匀，提升胶体整体结合面，增强产品胶体与支架的结合度，防止胶体剥离，提升产品性能。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1所示，一种金银板LED支架，包括基材、设置在基材一端的正极片1和设置在基材另一端的负极片2，所述正极片1在基材的表面向负极片2方向延伸设有正极焊盘3，所述负极片2在基材的表面向正极片1方向延伸设有负极焊盘4。所述正极焊盘3包括第一区域31、第二区域32和第三区域33，第二区域32的一端通过第一区域31与正极片1连接，第二区域32的另一端与第三区域33连接，第三区域33指向负极片2并与负极焊盘4交错。所述正极焊盘3的边缘和负极焊盘4边缘由主凹槽9包围。所述第一区域31的一侧设有向第一区域31侵蚀的第一凹槽5，第一区域31的另一侧设有向第一区域31侵蚀的第二凹槽6，所述第三区域33朝外的一侧设有向第三区域33侵蚀的第三凹槽7，所述负极焊盘4朝外的一侧设有向负极焊盘4侵蚀的第四凹槽8。第一凹槽5、第二凹槽6、第三凹槽7和第四凹槽8均与主凹槽相通，且第一凹槽5、第二凹槽6、第三凹槽7和第四凹槽8均弧形凹槽。本技术中的第一凹槽5与第二凹槽6呈上下对应，第三凹槽7与第四凹槽8呈上下对应，第一凹槽5与第三凹槽7呈左右对应，第二凹槽6与第四凹槽8呈左右对应，使覆盖在支架表面的胶体整体受力更均匀，提升胶体整体结合面，增强产品胶体与支架的结合度，防止胶体剥离，提升产品性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金银板LED支架，包括基材、设置在基材一端的正极片和设置在基材另一端的负极片，所述正极片在基材的表面向负极片方向延伸设有正极焊盘，所述负极片在基材的表面向正极片方向延伸设有负极焊盘，其特征在于：所述正极焊盘包括第一区域、第二区域和第三区域，第二区域的一端通过第一区域与正极片连接，第二区域的另一端与第三区域连接，第三区域指向负极片并与负极焊盘交错；所述正极焊盘的边缘和负极焊盘边缘由主凹槽包围；所述第一区域的一侧设有向第一区域侵蚀的第一凹槽，第一区域的另一侧设有向第一区域侵蚀的第二凹槽，所述第三区域朝外的一侧设有向第三区域侵蚀的第三凹槽，所述负极焊盘朝外的一侧设有向负极焊盘侵蚀的第四凹槽，第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均与主凹槽相通。

【技术特征摘要】
1.一种金银板LED支架，包括基材、设置在基材一端的正极片和设置在基材另一端的负极片，所述正极片在基材的表面向负极片方向延伸设有正极焊盘，所述负极片在基材的表面向正极片方向延伸设有负极焊盘，其特征在于：所述正极焊盘包括第一区域、第二区域和第三区域，第二区域的一端通过第一区域与正极片连接，第二区域的另一端与第三区域连接，第三区域指向负极片并与负极焊盘交错；所述正极焊盘的边缘和负极焊盘边缘由主凹槽包围；所述第一区域的一侧设有向第一区域侵蚀的第一凹槽，第一区域的另一侧设有向第一区域侵蚀的第二凹槽，所述第三区域朝...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟云，杨梅刚，揭秒业，陈华斌，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44