LED支架及具有LED支架的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED支架及具有LED支架的PCB板，所述LED支架，包括：碗杯及位于碗杯底部的至少两个相互绝缘的固晶焊线区，所述固晶焊线区上设有绝缘层，所述绝缘层与每一固晶焊线区对应的位置处设有至少一个固焊孔，所述固晶焊线区的至少一部分露出所述固焊孔形成用于安装LED芯片引脚的连接区。本实用新型专利技术还提供一种包含上述LED支架的PCB板。本实用新型专利技术通过在LED支架的碗杯的底部，固晶焊线区的上方设置绝缘层，LED芯片在碗杯内向四周释放光线的反射率一致，能够有效的改善光的反射率，提升LED芯片的发光亮度及均匀度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，更具体地说，涉及一种LED支架及具有该LED支架的PCB板。
技术介绍
贴片式LED(SMD型LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，目前，贴片式发光二极管已被广泛应用在各种电子产品上。如图1所示，现有的贴片式LED包括PCB板1、及LED芯片(未图示)，所述PCB板1上排布有数个LED支架2，所述LED芯片(未图示)安装于LED支架2上。如图2及图3所示，现有的LED支架2，包括：胶体11、胶体11的一端设有内凹的碗杯12，碗杯12底部设有至少两个相互绝缘的固晶焊线区13，所述固晶焊线区13用于进行固晶及焊线，将LED芯片的两引脚分别连接两固晶焊线区13，并将LED芯片固定于其中一固晶焊线区13，于两固晶焊线区13分别施加正、负极电压，即可使得LED芯片释放其光线，并使得整个贴片式LED发光。然而上述LED支架具有下述缺点：由于所述固晶焊线区13面积较大，采用导电材料制成，而胶体11采用绝缘材料制成，两种材质的反射率不一致，因而，LED芯片在碗杯12内向四周释放光线，在射向固晶焊线区13与胶体11时的反射率不一致，影响LED芯片的发光亮度及均匀度，进而影响整个贴片式LED的发光亮度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题之一在于，针对上述现有的LED支架影响LED芯片的发光亮度的缺点；提供一种LED支架，能有效改善光的反射率，提升LED芯片的发光亮度。本技术要解决的技术问题之二在于，针对上述现有的PCB板，设置数个现有的LED支架安装LED芯片，影响整体LED芯片的发光亮度的缺点；提供一种具有LED支架的PCB板，采用改进的LED支架，能够有效改善光的反射率，提升整体LED芯片的发光亮度。本技术解决其一技术问题所采用的技术方案是：提供一种LED支架，包括：碗杯及位于碗杯底部的至少两个相互绝缘的固晶焊线区，所述固晶焊线区上设有绝缘层，所述绝缘层与每一固晶焊线区对应的位置处设有至少一个固焊孔，所述固晶焊线区的至少一部分露出所述固焊孔形成用于安装LED芯片引脚的连接区。在本技术所述的LED支架中，所述LED支架包括胶体，所述碗杯开设于胶体的一端。在本技术所述的LED支架中，所述绝缘层与所述胶体一体成型。在本技术所述的LED支架中，所述胶体为PPA塑胶件，所述绝缘层为PPA塑胶层。在本技术所述的LED支架中，所述LED支架包括至少两个极性不同的金属电-->极，所述至少两个金属电极分别穿设于由胶体构成的碗杯的底部形成所述固晶焊线区。在本技术所述的LED支架中，所述胶体于所述金属电极的固晶焊线区之间形成用于区隔金属电极极性的间隔块。在本技术所述的LED支架中，所述金属电极为两个，每一金属电极设有至少一个固晶焊线区。在本技术所述的LED支架中，所述连接区的面积小于固晶焊线区的面积。在本技术所述的LED支架中，所述碗杯呈倒置的圆台状。本技术解决其另一技术问题所采用的技术方案是：提供一种具有LED支架的PCB板，包括PCB板及数个如上所述的LED支架，所述LED支架排布于所述PCB板上。实施本技术具有如下有益效果：一、LED支架的胶体的碗杯的底部，固晶焊线区的上方设置了绝缘层，使得固晶焊线区除用于安装LED芯片的连接区外都被绝缘层所覆盖，由于绝缘层的材质与胶体的材质的反射率相同，LED芯片在碗杯内向四周释放光线，在射向连接区与胶体时的反射率一致，能够有效的改善光的反射率，提升LED芯片的发光亮度及均匀度；二、具有LED支架的PCB板，采用上述改进的LED支架，分别独立安装LED芯片，能够整体改善光的反射率，提升安装于PCB板上的整体LED芯片的发光亮度。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是现有的贴片式LED的PCB板的结构示意图；图2是图1所示的现有的LED支架的示意图；图3是图2沿A-A方向的剖视图；图4是本技术具有LED支架的PCB板的结构示意图；图5是图4所示的本技术的LED支架的示意图；图6是图5沿A-A方向的剖视图。具体实施方式如图4所示，是本技术具有LED支架的PCB板的结构示意图，所述具有LED支架的PCB板包括：PCB板1、及排布于所述PCB板1上的数个用于安装LED芯片的LED支架4。参阅图5及图6，图5是图4所示的本技术的LED支架4的示意图，图6是图5沿A-A方向的剖视图；所述LED支架4包括：胶体41及数个金属电极42。所述胶体41的外型大致呈正方形体，也可呈长方形体、多边形体或圆形体等，所述胶体41的上端内侧开设有内凹的碗杯43，碗杯43呈倒置的圆台状，其侧面为斜面，能够有效发散光线，胶体41为不导电塑胶件，可由聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)、聚对苯二甲酸丁二醇(Polybutylene Terephthalte，PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)，或其它已知热塑性树脂制成，优选反射率较佳的聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)。所述数个金属电极42由具有导电性的材料所制成，如铜、铁等金属材料，在本技术的附图中，以六个金属电极42为例，需要指出的是，所述LED支架4至少包括两个极性不同的金属电极42，可依实际的需求设有三个、四个或六个以上的金属电极42，其中，每-->一金属电极42分别穿设于胶体41内并于碗杯43的底部形成固晶焊线区44，再自固晶焊线区44向外延伸设置露出胶体41的接脚45，值得一提的是，相邻的固晶焊线区44之间通过胶体41形成有间隔块46，用以区隔出金属电极42的极性(正、负极)，胶体41可利用射出成型等技术方式，以固定每一金属电极42，而可批量化生产，从而节省制造成本。本技术的主要改进之处是在所述胶体41的碗杯43的底部、固晶焊线区44的上方铺设有一绝缘层5，所述绝缘层5与每一固晶焊线区44对应的位置处设有至少一个固焊孔51，在本实施例中，与每一固晶焊线区44对应的固焊孔51为一个，可以理解的是，也可为二个以上，可根据LED芯片的数量和设置方式确定。所述固晶焊线区44显露于固焊孔51中形成用于安装LED芯片的连接区47，所述连接区47的面积小于固晶焊线区44的面积，连接区47的面积大小能够保证固晶焊线即可，所述固晶焊线可通过现有技术实现。所述绝缘层5为采用与胶体41相同材质制成的不导电塑胶层，在本实施例中，所述绝缘层5与胶体41一体成型，采用反射率较佳的聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)制成。本技术的LED支架4安装LED芯片时，将LED芯片的两引脚分别连接一金属电极42对应的两连接区47，并将LED芯片固定于其中一连接区47，再在安装有LED芯片的金属电极42的接脚45处分别施加正、负极的电压，电压传导到金属电极42的连接区47，使得LED芯片释放光线，LED芯片的数量可根据金属电极42和固晶焊线区44的数量而设置，例如可以分别在三个金属电极42对应的连接区47上设置红、绿、蓝三色的LED芯片，以形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，包括：碗杯(43)及位于碗杯(43)底部的至少两个相互绝缘的固晶焊线区(44)，其特征在于，所述固晶焊线区(44)上设有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)与每一固晶焊线区(44)对应的位置处设有至少一个固焊孔(51)，所述固晶焊线区(44)的至少一部分露出所述固焊孔(51)形成用于安装LED芯片引脚的连接区(47)。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括：碗杯(43)及位于碗杯(43)底部的至少两个相互绝缘的固晶焊线区(44)，其特征在于，所述固晶焊线区(44)上设有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)与每一固晶焊线区(44)对应的位置处设有至少一个固焊孔(51)，所述固晶焊线区(44)的至少一部分露出所述固焊孔(51)形成用于安装LED芯片引脚的连接区(47)。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架包括胶体(41)，所述碗杯(43)开设于胶体(41)的一端。3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘层(5)与所述胶体(41)一体成型。4.根据权利要求2或3所述的LED支架，其特征在于，所述胶体(41)为PPA塑胶件，所述绝缘层(5)为PPA塑胶层。5.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架包括至少两个极性不...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟成，
申请(专利权)人：深圳市吾光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44