一种发光封装单元及显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光封装单元及显示屏，所述发光封装单元包括封装基板和至少两组色温不相同的发光元件；所述封装基板包括第一表面和第二表面，至少两组所述发光元件固定在所述封装基板的第一表面上，且封装在一起，其中至少两组所述发光元件分别在相互独立的至少两个回路中。通过上述方式，本实用新型专利技术能够实现单颗发光封装单元的色温的可调，有利于提高发光封装单元的光品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，特别是涉及一种发光封装单元及显示屏。
技术介绍
CSP(Chip Scale Package)封装又即芯片级封装，是新一代的内存芯片封装技术。CSP器件一般定义为芯片面积与封装面积相同，或者芯片面积与封装面积之比超过1：1.2的功能完整的CSP封装元件。与传统的封装技术相比，CSP器件具有体积小、较佳的电性能和热性能、重量轻等优点，而对于CSP封装的LED，可以免去支架、焊线、封胶的封装工艺流程，因此越来越多的LED厂商采用CSP封装技术进行LED封装。现有的单颗CSP-LED的封装过程通常是：在单颗LED芯片上封装荧光胶，并固化荧光胶，使荧光胶包覆在除了LED芯片底面之外的LED芯片上，从而得到单一色温的单颗CSP-LED，然而此种封装方式得到的单颗CSP-LED难以进行色温的调控，无法满足高品质光源的要求。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种发光封装单元及显示屏，能够实现单颗CSP发光器件的色温可调，有利于提高发光封装单元的光品质。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种发光封装单元，包括封装基板和至少两组色温不相同的发光元件；所述封装基板包括第一表面和第二表面，至少两组所述发光元件固定在所述封装基板的第一表面上，且封装在一起，其中至少两组所述发光元件分别在相互独立的至少两个回路中。其中，每组所述发光元件上覆盖有透镜。其中，所述封装基板的第一表面上设置有至少两个正极焊盘和至少两个负极焊盘，至少两组所述发光元件的正极分别连接至所述至少两个正极焊盘，至少两组所述发光元件的负极分别连接至所述至少两个负极焊盘。其中，所述封装基板的第一表面上设置有一个正极焊盘和至少两个负极焊盘，至少两组所述发光元件的正极均连接至所述正极焊盘，至少两组所述发光元件的负极分别连接至所述至少两个负极焊盘。其中，所述封装基板的第二表面上设置有与所述正极焊盘一一对应连接的第一焊接端子和与所述负极焊盘一一对应连接的第二焊接端子。其中，所述发光元件包括LED芯片和荧光粉层；所述LED芯片包括发光面和与所述发光面相对的底面，所述荧光粉层覆盖除所述底面之外的LED芯片，所述LED芯片的正极和负极分别作为所述发光元件的正极和负极设置在所述底面上。其中，所述发光元件的正极和负极通过共晶焊接或锡膏焊接的方式分别与所述封装基板的第一表面上的相应正极焊盘和负极焊盘焊接在一起。其中，所述封装基板为陶瓷基板。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种显示屏，包括多个发光封装单元，每个所述发光封装单元包括封装基板和至少两组色温不相同的发光元件；所述封装基板包括第一表面和第二表面，至少两组所述发光元件固定在所述封装基板的第一表面上，且封装在一起，其中至少两组所述发光元件分别在相互独立的至少两个回路中。其中，每个所述发光封装单元作为所述显示屏的一个像素点的一部分。本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的发光封装单元中，包括封装基板和至少两组色温不相同的发光元件，至少两组发光元件固定在封装基板上，且封装在一起，从而得到单颗发光
封装单元，并且至少两组发光元件分别在相互独立的至少两个回路中，由此可以单独控制每组发光元件的电流大小，进而可以分别调节每组发光元件的亮度，并且由于两组发光元件的色温不相同，因此能够中和不同色温的发光元件的亮度，从而使得单颗发光封装单元的色温可调，有利于提高单颗发光封装单元的光品质。附图说明图1是本技术发光封装单元一实施方式的俯视图；图2是本技术发光封装单元一实施方式的侧视图；图3是本技术发光封装单元一实施方式中，封装基板的俯视图；图4是本技术发光封装单元一实施方式的仰视图；图5是本技术发光封装单元一实施方式中，发光元件的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。参阅图1至图4，本技术发光封装单元一实施方式中，发光封装单元包括封装基板10和两组色温不相同的发光元件，本实施方式中，每组发光元件中的发光元件的数量为一，因此两个色温不相同的发光元件分别是发光元件21和发光元件22。其中，封装基板10可以是陶瓷基板，也可以是塑胶等其他材料形成的基板。发光元件21和发光元件22均为CSP-LED，即采用CSP封装技术封装的LED。其中，作为一种示例，发光元件21例如可以是暖色温(低色温)，色温值在3300K以下，发光元件22例如可以是冷色温(高色温)，色温值在6000K以上。当然，在其他实施方式中，两个发光元件21、22也可以是中色温、高色温的组合，或者中色温、低色温的组合。其中，封装基板10包括相对的第一表面101和第二表面102，第一表面101为封装基板10的正面，第二表面102为封装基板的底面。两个发光元件21、22固定在封装基板10的第一表面101上，且封装在一
起，从而形成单颗发光封装单元，其中两个发光元件21、22采用CSP封装技术封装在封装基板10上。因此本实施方式中，将两个色温不相同的发光元件21、22固定在同一个封装基板10上，形成一颗新的发光封装单元。其中，两个发光元件21、22分别在相互独立的两个回路中。由此，可以单独控制每个发光元件的电流大小，从而分别控制每个发光元件的亮度。因此，可以根据色温需求来调节不同色温的发光元件的电流大小，进而可以使得暖色温发光元件21和冷色温发光元件22的不同亮度进行中和，达到色温调节的目的。并且，通过单独控制每个发光元件的亮度来调节色温，可以降低局部光强不一致的几率，减少色斑的出现，有利于提高发光封装单元的光品质。进一步地，如图2所示，每个发光元件上覆盖有透镜30。更具体地，在封装基板10的第一表面101上设置有透镜30，透镜30覆盖发光元件21、22，从而可以保护发光元件21、22，避免LED芯片和荧光胶的缝隙有湿气进入而导致发光元件失效或发黑。其中透镜30是环氧树脂材料形成。其中，如图3所示，封装基板10的第一表面101上设置有两个正极焊盘41和两个负极焊盘42，发光元件21和22的正极分别连接至两个正极焊盘41，发光元件21和22的负极分别连接至两个负极焊盘42，由此可以使发光元件21的正负极分别连接的正极焊盘41和负极焊盘42接入一个回路中，并使发光元件22的分别连接的正极焊盘41和负极焊盘42接入另一个不同的回路中，进而可以使得发光元件21和发光元件22在两个独立的回路中，从而可以单独控制每个发光元件的电流大小，进而通过调节发光元件的亮度来实现单颗发光封装单元的色温调控。其中，如图4所示，封装基板10的第二表面102上设置有与正极焊盘41一一对应连接的第一焊接端子43以及与负极焊盘42一一对应连接的第二焊接端子44。即第二表面102上设置有两个第一焊接端子43和两个第二焊接端子44，两个正极焊盘41分别与两个第一焊接端子43一一对应连接，两个负极焊盘42分别与两个第二焊接端子44一一对
应连接。其中，正极焊盘41和第一焊接端子43之间的连接线依次经过第一表面101、第一表面101和第二表面102之间的侧面、第二表面102，负极焊盘42和第二焊接端子44之间的连接线依次经过第一表面10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光封装单元，其特征在于，包括封装基板和至少两组色温不相同的发光元件；所述封装基板包括第一表面和第二表面，至少两组所述发光元件固定在所述封装基板的第一表面上，且封装在一起，其中至少两组所述发光元件分别在相互独立的至少两个回路中。

【技术特征摘要】
1.一种发光封装单元，其特征在于，包括封装基板和至少两组色温不相同的发光元件；所述封装基板包括第一表面和第二表面，至少两组所述发光元件固定在所述封装基板的第一表面上，且封装在一起，其中至少两组所述发光元件分别在相互独立的至少两个回路中。2.根据权利要求1所述的发光封装单元，其特征在于，每组所述发光元件上覆盖有透镜。3.根据权利要求1所述的发光封装单元，其特征在于，所述封装基板的第一表面上设置有至少两个正极焊盘和至少两个负极焊盘，至少两组所述发光元件的正极分别连接至所述至少两个正极焊盘，至少两组所述发光元件的负极分别连接至所述至少两个负极焊盘。4.根据权利要求1所述的发光封装单元，其特征在于，所述封装基板的第一表面上设置有一个正极焊盘和至少两个负极焊盘，至少两组所述发光元件的正极均连接至所述正极焊盘，至少两组所述发光元件的负极分别连接至所述至少两个负极焊盘。5.根据权利要求3或4所述的发光封装单元，其特征在于，所述封装基板的第二表面上设置有与所述正极焊盘一一对应连接的第一焊接端子和与所述负极焊盘一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，屠孟龙，余应森，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44