电磁波遮蔽膜及具电磁波遮蔽功能的电路板制造技术

本发明专利技术公开一种电磁波遮蔽膜及具电磁波遮蔽功能的电路板，所述电磁波遮蔽膜包含一绝缘层，以及一电磁波遮蔽层设置于该绝缘层的一侧。该电磁波遮蔽层包含一高分子基质以及一电磁波遮蔽材料。该高分子基质具有环氧基的结构。该电磁波遮蔽材料具有多个多刺状电磁波遮蔽微粒，分散于该高分子基质中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电磁领域，尤其涉及一种电磁波遮蔽膜及具电磁波遮蔽功能的电路板，可以用来增加产品稳定性及改善电磁波遮蔽效率。
技术介绍
图1为现有电磁波遮蔽膜的示意图。如图1所示，现有电磁波遮蔽膜100包含一保护膜110，一导电黏着层120，一绝缘层130，以及一离形膜140。导电黏着层120上形成有一金属层122。在使用现有电磁波遮蔽膜100时，会先撕掉保护膜110，再将导电黏着层120贴附在电路板上，撕去离形膜140后进行热压。在现有电磁波遮蔽膜100中，金属层122可以用来抑制讯号传递时电路板间的电磁波干扰。另外，为了降低现有电磁波遮蔽膜的成本，亦可以不在导电黏着层120上形成金属层122，而在导电黏着层120中加入金属粉末。但加入金属粉末的电磁波遮蔽膜其电磁波遮蔽效果和耐曲折性较差。此时，金属粉末的添加量或形状会影响材料的特性。在上述两种现有电磁波遮蔽膜中，其导电黏着层120以及绝缘层130主要皆由聚氨酯树脂所形成，但聚氨酯树脂的缺点是耐热性不够(耐热温度约260°C)，当电路板进行焊接及后段高温制程时，现有电磁波遮蔽膜无法承受较高温度(焊接温度>288°C)。虽然先前技术有开发聚氨酯混和环氧压克力材料来提高电磁波遮蔽膜的耐热性，但由于环氧压克力会和金属离子反应，而有保存期限过短的问题。另外，现有导电黏着层120于常温具有黏性，需贴覆一层保护膜110避免异物沾黏。因此现有电磁波遮蔽膜的结构较复杂，且会进一步降低电路板的组装效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种可以增加产品稳定性及改善电磁波遮蔽效率的电磁波遮蔽膜及具电磁波遮蔽功能的电路板，以解决先前技术的问题。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：电磁波遮蔽膜，包含一绝缘层，以及一电磁波遮蔽层设置于该绝缘层的一侧。该电磁波遮蔽层包含一高分子基质以及一电磁波遮蔽材料。该高分子基质具有环氧基的结构。该电磁波遮蔽材料具有多个多刺状电磁波遮蔽微粒，分散于该高分子基质中。在本专利技术一实施例中，该多刺状电磁波遮蔽微粒具有多个刺状物，每一刺状物的长度介于1微米和15微米之间，每一刺状物的宽度介于0.1微米和5微米之间。在本专利技术一实施例中，该多个多刺状电磁波遮蔽微粒相互接触以于该高分子基质中形成一三维电磁波遮蔽网络结构。在本专利技术一实施例中，该多刺状电磁波遮蔽微粒包含一多刺状金属粒子，以及一抗氧化层包覆于该多刺状金属粒子表面。在本专利技术一实施例中，该多刺状金属粒子是选自于铜、镍、铁、铅、锌所组成的群组，形成该抗氧化层的材料是选自于银、铬、镍、石墨烯、氧化铜、合金材料和阻气性高分子材料所组成的群组。在本专利技术一实施例中，该高分子基质是由具有双苯基、萘基或蒽基的环氧单体和带酸基的橡胶所混合形成。在本专利技术一实施例中，该带酸基的橡胶和该具有双苯基、萘基或蒽基的环氧单体的重量比介于0.1和0.5之间。在本专利技术一实施例中，该电磁波遮蔽材料和该高分子基质的重量比是介于0.5和2之间。在本专利技术一实施例中，该高分子基质的氯离子浓度是介于100 ppm和2000 ppm之间。在本专利技术一实施例中，该高分子基质的氯离子浓度是低于500 ppm。在本专利技术一实施例中，该电磁波遮蔽膜另包含一离形膜连接于该绝缘层之另一侧。电磁波遮蔽功能的电路板，包含一基板，一金属线路，一覆盖膜，以及一种电磁波遮蔽膜。该金属线路形成于该基板上。该覆盖膜覆盖于该金属线路及该基板上；以及该电磁波遮蔽膜覆盖于该覆盖膜上。该电磁波遮蔽膜包含一绝缘层以及一电磁波遮蔽层。该电磁波遮蔽层具有一第一表面设置于该绝缘层的一侧，以及一第二表面连接于该覆盖膜。该电磁波遮蔽层包含一高分子树脂基质以及一电磁波遮蔽材料。该高分子树脂基质由具有环氧基的高分子树脂所形成；以及该电磁波遮蔽材料具有多个多刺状电磁波遮蔽微粒，分散于该高分子树脂基质中。相较于先前技术，本专利技术电磁波遮蔽膜是由具有双苯基、萘基或蒽基的环氧单体和带酸基的橡胶所混合形成，改善了现有电磁波遮蔽膜耐热性不足及保存期限过短的问题，且本专利技术电磁波遮蔽膜还使用多刺状电磁波遮蔽微粒形成三维电磁波遮蔽网络结构来增加电磁波遮蔽的效果。另外，本专利技术电磁波遮蔽膜于常温不具黏性，不需要贴覆保护膜，进而简化电磁波遮蔽膜的结构及增加电路板组装效率。附图说明图1为现有电磁波遮蔽膜的示意图。图2为本专利技术电磁波遮蔽膜的示意图。图3为本专利技术多刺状电磁波遮蔽微粒的示意图。图4为本专利技术多刺状电磁波遮蔽微粒形成三维电磁波遮蔽网络结构的示意图。图5为本专利技术高分子基质中具有萘基的环氧单体的结构示意图。图6为本专利技术具电磁波遮蔽功能的电路板的一实施例的示意图。图7为本专利技术具电磁波遮蔽功能的电路板的另一实施例的示意图。【主要组件符号说明】100, 200, 440, 440a 电磁波遮蔽膜110 保护膜120 导电黏着层210, 450, 450a 电磁波遮蔽层122 金属层130, 220 绝缘层140, 230 离形膜212 电磁波遮蔽材料214 高分子基质216 多刺状电磁波遮蔽微粒217 多刺状金属粒子218 抗氧化层219 刺状物240 三维电磁波遮蔽网络结构300 环氧单体310 环氧基320 萘基400, 400a 电路板410 基板420, 420a 金属线路430, 430a 覆盖膜432a 开口452 高分子树脂基质。具体实施方式下面结合附图及本专利技术的实施例对本专利技术的电磁波遮蔽膜及其电路板作进一步详细的说明。图2为本专利技术电磁波遮蔽膜的示意图。如图2所示，本专利技术电磁波遮蔽膜200包含一绝缘层220以及一电磁波遮蔽层210。电磁波遮蔽层210设置于绝缘层220的一侧。电磁波遮蔽膜200可另包含一离形膜230连接于绝缘层220之另一侧。电磁波遮蔽层210包含一高分子基质214以及一电磁波遮蔽材料212。电磁波遮蔽材料212具有多个多刺状电磁波遮蔽微粒216，均匀分散于高分子基质214中。图3为本专利技术多刺状电磁波遮蔽微粒的示意图。如图3所示，本专利技术多刺状电磁波遮蔽微粒216包含一多刺状金属粒子217以及一抗氧化层218。抗氧化层218包覆于多刺状金属粒子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁波遮蔽膜，其特征在于，包含：一绝缘层；以及一电磁波遮蔽层，设置于该绝缘层的一侧，该电磁波遮蔽层包含：一高分子基质，具有环氧基的结构；以及一电磁波遮蔽材料，具有多个多刺状电磁波遮蔽微粒，分散于该高分子基质中。

【技术特征摘要】
2015.03.27 TW 1041100881.一种电磁波遮蔽膜，其特征在于，包含：一绝缘层；以及一电磁波遮蔽层，设置于该绝缘层的一侧，该电磁波遮蔽层包含：一高分子基质，具有环氧基的结构；以及一电磁波遮蔽材料，具有多个多刺状电磁波遮蔽微粒，分散于该高分子基质中。2.如权利要求1所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该多刺状电磁波遮蔽微粒具有多个刺状物，每一刺状物的长度介于1微米和15微米之间，每一刺状物的宽度介于0.1微米和5微米之间。3.如权利要求1所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该多个多刺状电磁波遮蔽微粒相互接触以于该高分子基质中形成三维电磁波遮蔽网络结构。4.如权利要求1所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该多刺状电磁波遮蔽微粒包含：一多刺状金属粒子；以及一抗氧化层，包覆于该多刺状金属粒子表面。5.如权利要求4所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该多刺状金属粒子是由铜所形成，形成该抗氧化层的材料是选自于银、铬、镍、石墨烯、氧化铜、合金材料和阻气性高分子材料所组成的群组。6.如权利要求1所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该高分子基质是由具有双苯基、萘基或蒽基的环氧单体和带酸基的橡胶所混合形成。7.如权利要求6所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该带酸基的橡胶和该具有双苯基、萘基或蒽基的环氧单体的重量比介于0.1和0.5之间。8.如权利要求1所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该电磁波遮蔽材料和该高分子基质的重量比是介于0.5和2之间。9.如权利要求1所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该高分子基质的氯离子浓度是介于100 ppm和2000 ppm之间。10.如权利要求9所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，其中该高分子基质的氯离子浓度是低于500ppm。11.如权利要求1所述的电磁波遮蔽膜，其特征在于，另包含一离形膜连接于该绝缘层之另一侧。12.一种具电磁波遮蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：张修明，林博文，余景文，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71