本文所描述的各种实施例包括用于耗散由电子系统(例如包括密集的存储器模块的存储器系统)的电子部件产生的热量的系统、方法和/或装置。在一个方面，电子组装件包括第一电路板、柔性联接至所述第一电路板的第二电路板、联接至所述第二电路板的连接模块、以及紧固件。所述紧固件配置为将所述第一电路板联接至所述连接模块，以使得所述第一电路板和所述第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中所述空间形成通道的至少一部分，所述通道配置为引导气流通过所述第一电路板、第二电路板和连接模块之间的空间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
公开的实施例总体上涉及散热，且更具体的，涉及耗散由电子系统中的电子部件产生的热量。
技术介绍
许多电子系统包括半导体存储模块，例如固态驱动器(SSD)、双列直插式存储模块(DIMM)以及小外形DIMM，所有这些都利用存储单元以将数据存储为电荷或电压。已通过使用增强的制造技术来增加每个单独的存储器部件上的存储器单元的密度实现了这些模块的存储密度的改善。此外，还通过使用先进的板级封装技术以使每个存储器装置或模块包括更多的存储器元件增加了这些模块的存储密度。然而，随着存储密度的增加，模块产生的总热量也增加。这些发热在刀片(blade)服务器系统中尤其成为问题，在刀片服务器系统中高密度SSD和DIMM被频繁地存取，用于存储器读取和写入操作。在缺乏有效的散热机构的情况下，该增加的热量可能最终导致单独的存储单元或整个模块的性能降低或故障。为了耗散由紧密封装的存储器部件产生的热量，存储器模块可以使用耦接到半导体存储器装置或模块的热沉。热沉通常被安装在存储器装置或存储器模块的顶部。来自风扇的气流可以经由(routed)或通过热沉以帮助耗散热量。然而，鉴于存储器模块的渐增的紧凑的形状因数，热沉和气流的结合的散热效果通常是不充分的。因此，一般需要更大的冷却系统和/或以更高的速度运行其风扇，这导致了噪声大、效率低、且高成本的系统，其不能充分地解决贯穿每个存储器模块的非均匀散热问题。因此，期望提供一种能解决上述问题的冷却系统。
技术实现思路
发热电子装置，例如存储器模块、处理器等，通常被安装至电路板。如上文所述，已经使用了多种不同的技术以耗散来自这些电子装置的热量。例如，采用风扇在发热部件上吹动或抽吸空气以使部件保持冷却。管理这些部件上的气流(包括管理气流的速度和方向)可能是至关重要的，以确保气流能够移除足够的废热来将电子部件保持在合适的温度。小心地控制气流(以及确保气流被传输至正确的部件)的一种方式是使用导管以引导空气。例如，导管可以在存储器模块的热沉上引导强制空气(forced air)。本文所描述的系统和方法使用电路板，发热部件被安装在电路板上作为气流通道的一个或多个壁。例如，作为提供导管以引导气流至电路板上的元件的替代，本申请描述了一个或多个电路板可以组装以形成通道，空气被强制通过该通道以冷却安装在该一个或多个电路板上的部件。此外，本文描述的组装件是自支持的(self-supporting)，避免了需要附加的安装导轨和支架以形成通道。在一方面，一种电子组装件包括第一电路板、柔性联接至该第一电路板的第二电路板、联接至该第二电路板的连接模块、以及紧固件。该紧固件配置为将该第一电路板联接至该连接模块，以使得该第一电路板和该第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中该空间形成通道的至少一部分，该通道配置为引导气流通过该第一电路板、第二电路板和连接模块之间的该空间。根据本说明书中的描述和附图，其他实施例和优点对于本领域技术人员来说将显而易见。附图说明为了使本公开可以被更详细地理解，可以参考各种实施例的特征来进行更特定的描述，其中一些实施例在附图中示出。然而，附图仅示出了本公开的更相关的特征，且因此不应被视为限制性的，因为该描述可以允许其他有效的特征。图1是根据一些实施例的典型的计算装置中的示范性系统模块的框图。图2A是根据一些实施例的形成自支持通道的示范性电子组装件的斜视图。图2B-2D是根据一些实施例的形成自支持通道的示范性电子组装件的侧视图。图3A是根据一些实施例的形成自支持通道的另一示范性电子组装件的斜视图。图3B-3D是根据一些实施例的形成自支持通道的另一示范性电子组装件的侧视图。图4A-4C是根据一些实施例的具有各种紧固件配置的示范性电子组装件的斜视图。图5示出了根据一些实施例的用于组装电子组装件的方法的示范性流程图。图6示出了根据一些实施例的用于耗散电子组装件中的热量的方法的示范性流程图。图7是根据一些实施例的能量保持电容器电路的框图。根据通常的做法，附图中示出的各种特征可能没有按比例绘制。相应的，为清楚起见，各种特征的尺寸可能被特意放大或缩小。此外，一些附图可能没有绘示给定系统、方法或装置的所有部件。最后，在整个说明书和附图中，相似的附图标记可以用来指代相似的特征。具体实施方式本文描述的各种实施例包括系统、方法和/或装置，其可以用于或集成在电子组装件中。特别的，本文描述的电子组装件以及由电子组装件形成的通道促进了耗散由电子系统中的电子部件产生的热量。虽然下文描述的实施例主要描述了存储器系统，但本专利技术不限于此。事实上，本专利技术等同地应用于需要散热的电子系统，尤其是那些包括安装在一个或多个电路板上的多个发热部件的电子系统。根据一些实施例，用于散热的电子组装件包括第一电路板、柔性耦接到该第一电路板的第二电路板、耦接到该第二电路板的连接模块、以及紧固件。该紧固件配置为将该第一电路板联接至该连接模块，以使得该第一电路板和该第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中该空间形成通道的至少一部分，该通道配置为引导气流通过该第一电路板、第二电路板和连接模块之间的该空间。在一些实施例中，使用柔性互连体将第一电路板柔性耦接到第二电路板。在一些实施例中，柔性互连体将第一电路板电联接至第二电路板。在一些实施例中，通道的第一侧包括连接模块，且通道的第二侧包括柔性互连体。在一些实施例中，使用一个或多个柔性互连体以及一个或多个附加的电路板将第一电路板柔性耦接到第二电路板。在一些实施例中，第二电路板柔性耦接到连接模块。在一些实施例中，使用柔性互连体将第二电路板柔性耦接至连接模块。在一些实施例中，柔性互连体将第二电路板电联接至连接模块。在一些实施例中，将紧固件附接至第一电路板。在一些实施例中，将紧固件附接至连接模块。在一些实施例中，紧固件包括附接至第一电路板的第一子紧固件和附接至连接模块的第二子紧固件。在一些实施例中，第一子紧固件和第二子紧固件中的每一个包括一个或多个焊垫。在一些实施例中，第一电路板包括在第一电路板的基板中的孔，且连接模块包括配置为与第一电路板中的孔配合的凸起。在一些实施例中，连接模块包括在连接模块的基板中的孔，且第一电路板包括配置为与连接模块中的孔配合的凸起。在一些实施例中，第一电路板包括在第一电路板的基板中的凹口，且连接模块包括配置为与第一电路板中的凹口配合的凸起。在一些实施例中，连接模块包括在连接模块的基板中的凹口，且第一电路板包括配置为与连接模块中的凹口配合的凸起。在一些实施例中，紧固件配置为机械地和电气地将第一电路板联接至第二电路板。在一些实施例中，第二电路板包括配置为将第二电路板联接至基部板的一个或多个第二紧固件。根据一些实施例，制造用于散热的电子组装件的方法包括提供电子组装件。该电子组装件包括第一电路板、柔性联接至该第一电路板的第二电路板、联接至该第二电路板的连接模块、以及紧固件。使用该紧固件将该第一电路板联接至该连接模块，从而该第一电路板和该第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中该空间形成通道的至少一部分，该通道配置为引导气流通过该第一电路板、第二电路板和连接模块之间的该空间。在一些实施例中，方法还包括：在将第一电路板联接至连接模块之前，当第一电路板和第二电路板没有基本平行时，将第二电路板联接至基部电路板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于散热的电子组装件，包括：第一电路板；柔性联接至所述第一电路板的第二电路板；联接至所述第二电路板的连接模块；以及紧固件；其中所述紧固件配置为将所述第一电路板联接至所述连接模块，使得所述第一电路板和所述第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中所述空间形成通道的至少一部分，所述通道配置为引导气流通过所述第一电路板、第二电路板和连接模块之间的所述空间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.14 US 61/953,688;2014.03.26 US 61/970,845;1.一种用于散热的电子组装件，包括：第一电路板；柔性联接至所述第一电路板的第二电路板；联接至所述第二电路板的连接模块；以及紧固件；其中所述紧固件配置为将所述第一电路板联接至所述连接模块，使得所述第一电路板和所述第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中所述空间形成通道的至少一部分，所述通道配置为引导气流通过所述第一电路板、第二电路板和连接模块之间的所述空间。2.如权利要求1所述的电子组装件，其中使用柔性互连体将所述第一电路板柔性联接至所述第二电路板。3.如权利要求2所述的电子组装件，其中所述柔性互连体将所述第一电路板电联接至所述第二电路板。4.如权利要求1-3中任一项所述的电子组装件，其中所述通道的第一侧包括所述连接模块，且所述通道的第二侧包括所述柔性互连体。5.如权利要求1-4中任一项所述的电子组装件，其中使用一个或多个柔性互连体以及一个或多个附加的电路板将所述第一电路板柔性联接至所述第二电路板。6.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第二电路板柔性联接至所述连接模块。7.如权利要求6所述的电子组装件，其中使用柔性互连体将所述第二电路板柔性联接至所述连接模块。8.如权利要求7所述的电子组装件，其中所述柔性互连体将所述第二电路板电联接至所述连接模块。9.如权利要求1-8中任一项所述的电子组装件，其中所述第一电路板和第二电路板至少之一包括一个或多个三维(3D)存储器装置。10.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述紧固件附接至所述第一电路板。11.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述紧固件附接至所述连接模块。12.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述紧固件包括附接至所述第一电路板的第一子紧固件和附接至所述连接模块的第二子紧固件。13.如权利要求12所述的电子组装件，其中所述第一子紧固件和第二子紧固件中的每个包括一个或多个焊垫。14.如权利要求1-13中任一项所述的电子组装件，其中所述第一电路板包括在所述第一电路板的基板中的孔，且所述连接模块包括配置为与所述第一电路板中的孔相配合的凸起。15.如权利要求1-13中任一项所述的电子组装件，其中所述连接模块包括在所述连接模块的基板中的孔，且所述第一电路板包括配置为与所述连接模块中的孔相配合的凸起...
【专利技术属性】
技术研发人员：D迪安，RW埃利斯，
申请(专利权)人：桑迪士克科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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