发光二极管模组及使用该发光二极管模组的灯具制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种发光二极管模组及使用该发光二极管模组的灯具。发光二极管模组包括基板及多个发光封装体，每一发光封装体包含发光二极管及光波长转换层，其中发光二极管具有第一出光面、接合面以及多个第二出光面，接合面相对于第一出光面并连接基板，第二出光面介于第一出光面及接合面之间，光波长转换层覆盖发光二极管的第一出光面与第二出光面，发光二极管的接合面至第一出光面上的光波长转换层的顶面之间的距离代表一光源总厚度，相邻的发光封装体之间的距离代表一光源间距，其中光源间距与光源总厚度的比值介于1至6.3之间。本发明专利技术实施例的技术方案能解决发光二极管模组出光无法集中的问题，能提高发光二极管模组的光学效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种照明技术；特别是有关于一种发光二极管模组及使用该发光二极管模组的灯具。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)因具有寿命长、发光效率高、体积小、污染低等优点，故近来被广泛应用在照明用途上。一种公知的LED照明模组，主要包括基板、多个LED、荧光粉层及不透光结构，其中LED以打线接合(wire bonding)方式連接基板，荧光粉层覆盖于所述多个LED上，且不透光结构围绕于所述多个LED设置，以定义且限制荧光粉层的涂布位置。然而，在此LED照明模组中，所述多个LED的分布范围通常较大，以致出光无法集中，另外不透光结构也会造成出光角度受到限制。因此，在使用此种公知的LED照明模组的灯具时，必须搭配多种不同规格的透镜，以达到所需的光学效果。另一种公知的LED照明模组，主要包括基板以及固定于基板上的多个LED封装体，其中每一LED封装体包括塑胶外壳、LED及荧光粉层，LED设置于塑胶外壳中，且荧光粉层覆盖于LED上。然而，此LED照明模组往往因为所述多个LED封装体的高热阻而造成其光学表现受到影响。另外，在使用此种公知的LED照明模组的灯具时，每一LED封装体均需独立搭配一透镜，如此也造成制造成本增加，并且透过多组透镜所产生的光学品味不佳，易有残影问题。因此，如何提供一种可改善上述缺点的发光二极管(照明)模组及使用该发光二极管模组的灯具，实为本领域技术人员的一重要课题。
技术实现思路
本专利技术一实施例中提供一种发光二极管模组，包括：一基板；以及多
个发光封装体，每一发光封装体包含一发光二极管及一光波长转换层，其中发光二极管具有一第一出光面、一接合面以及多个第二出光面，接合面相对于第一出光面，并透过一覆晶封装方式连接基板，所述多个第二出光面介于第一出光面及接合面之间，并大致垂直于第一出光面及接合面，光波长转换层设置于发光二极管上，并覆盖发光二极管的第一出光面与所述多个第二出光面，发光二极管的接合面至第一出光面上的光波长转换层的一顶面之间的距离代表一光源总厚度，相邻的所述多个发光封装体之间的距离代表一光源间距，其中该光源间距与该光源总厚度的比值介于1至6.3之间。于一实施例中，前述光源间距与光源总厚度的比值介于2至3之间。于一实施例中，前述发光二极管的接合面设有多个电极，前述基板上设有多个对应于所述多个电极的接合垫，用以电性连接发光二极管与基板。于一实施例中，前述发光二极管的其中一电极的一第一面积与前述基板上的一对应的接合垫的一第二面积的比值介于0.5至2之间。于一实施例中，前述基板上的其中一接合垫相对于前述发光二极管的一对应电极于一水平方向上的偏移距离小于50微米。于一实施例中，前述第一出光面上的光波长转换层具有一第一厚度，前述第二出光面上的光波长转换层具有一第二厚度，其中第一厚度与第二厚度的比值介于1至1.33之间。于一实施例中，前述发光二极管模组还包括一导光材料层，设置于前述所述多个发光封装体之间。于一实施例中，前述导光材料层的折射率小于前述所述多个光波长转换层的折射率。于一实施例中，前述导光材料层具有一第二顶面以及一底面，底面相对于第二顶面并连接前述基板，第二顶面为一平面、外凸弧面、内凹弧面或锯齿面。本专利技术另一实施例中也提供一种灯具，包括：一基座；一灯罩，连接该基座，并形成有一容置空间；以及一发光二极管模组，设置于该容置空间内，其中发光二极管模组包括：一基板；以及多个发光封装体，每一发
光封装体包含一发光二极管及一光波长转换层，其中发光二极管具有一第一出光面、一接合面以及多个第二出光面，接合面相对于第一出光面，并透过一覆晶封装方式连接基板，所述多个第二出光面介于第一出光面及接合面之间，并大致垂直于第一出光面及接合面，光波长转换层设置于发光二极管上，并覆盖发光二极管的第一出光面与所述多个第二出光面，发光二极管的接合面至第一出光面上的光波长转换层的一顶面之间的距离代表一光源总厚度，相邻的所述多个发光封装体之间的距离代表一光源间距，其中该光源间距与该光源总厚度的比值介于1至6.3之间。为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1表示本专利技术一实施例中的发光二极管模组的上视示意图；图2表示沿图1中A-A’方向的剖视示意图；图3表示图2中的发光封装体与基板的接合部分的放大示意图；图4表示图3中的发光二极管的电极与基板上的接合垫的布置关是示意图；图5表示本专利技术一实施例中的灯罩的剖视示意图。其中，附图标记说明如下：10～发光二极管模组；20～基座；30～灯罩；100～基板；102～发光封装体；104～发光二极管；104A～第一出光面；104B～接合面；104C～第二出光面；106～光波长转换层；106A～顶面；108～导光材料层；108A～顶面/第二顶面；108B～底面；A1～第一面积；A2～第二面积；B～接合垫；D～光源间距；E～电极；S～容置空间；T～光源总厚度；T1～第一厚度；T2～第二厚度。具体实施方式现配合附图说明本专利技术的较佳实施例。在以下所说明的本专利技术的各种实施例中，所称的方位“上”、“下”，仅是用来表示相对的位置关系，并非用来限制本专利技术。当述及一第一元件位于一元件上时，包括第一元件与第二元件直接接触或间隔有一或更多其他元件的情形。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的符号。在附图中，实施例的形状或厚度可扩大，以简化或是方便标示。此外，在附图或说明书描述中未示出或描述的元件，为所属
中具有通常知识者所知的形式。请一并参阅图1、图2及图3，其中图1表示本专利技术一实施例中的发光二极管模组的上视示意图，图2表示沿图1中A-A’方向的剖视示意图，图3表示图2中的发光封装体与基板的接合部分的放大示意图。在第1至3图中，本实施例的发光二极管(LED)模组10包括一基板100、多个发光封装体102以及一导光材料层108。前述基板100是为一电路板，其上设置有多条线路(图未示)，用以电
性连接前述发光封装体102，并提供所述多个发光封装体102发光所需的电能。发光封装体102设置于基板100上，且每一发光封装体102包括一发光二极管(LED)104及一设置于发光二极管104上的光波长转换层106。于本实施例中，发光封装体102用以发射白光，其中发光二极管104可为一蓝色LED，光波长转换层106可为一黄色荧光粉层，但并不以此为限。此外，前述导光材料层108设置于相邻的发光封装体102之间，具有导光效果，并可避免发光封装体102之间相互吸光。导光材料层108的导光原理及其他特征、优点会在后面段落再做说明。应能了解的是，虽然在图1中包括四个以矩阵方式排列的发光封装体102，但于本专利技术的其他实施例中也可包括两个、三个或更多个发光封装体102，以矩阵方式或者其他可选用的方式排列。请继续参阅图1、图2及图3，本实施例的所述多个发光二极管104均为六面体结构，但并不以此为限。其中，每一发光二极管104具有一第一出光面104A、一相对于第一出光面104A的接合面104B、以及四个介于第一出光面104A与接合面104B之间的第二出光面104C。在图2中，所述多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模组，包括：一基板；以及多个发光封装体，每一该发光封装体包含一发光二极管及一光波长转换层，其中该发光二极管具有一第一出光面、一接合面以及多个第二出光面，该接合面相对于该第一出光面，并透过一覆晶封装方式连接该基板，所述多个第二出光面介于该第一出光面及该接合面之间，并大致垂直于该第一出光面及该接合面，该光波长转换层设置于该发光二极管上，并覆盖该发光二极管的该第一出光面与所述多个第二出光面，该发光二极管的该接合面至该第一出光面上的该光波长转换层的一顶面之间的距离代表一光源总厚度，相邻的所述多个发光封装体之间的距离代表一光源间距，其中该光源间距与该光源总厚度的比值介于1至6.3之间。

【技术特征摘要】
2015.04.29 TW 1041136451.一种发光二极管模组，包括：一基板；以及多个发光封装体，每一该发光封装体包含一发光二极管及一光波长转换层，其中该发光二极管具有一第一出光面、一接合面以及多个第二出光面，该接合面相对于该第一出光面，并透过一覆晶封装方式连接该基板，所述多个第二出光面介于该第一出光面及该接合面之间，并大致垂直于该第一出光面及该接合面，该光波长转换层设置于该发光二极管上，并覆盖该发光二极管的该第一出光面与所述多个第二出光面，该发光二极管的该接合面至该第一出光面上的该光波长转换层的一顶面之间的距离代表一光源总厚度，相邻的所述多个发光封装体之间的距离代表一光源间距，其中该光源间距与该光源总厚度的比值介于1至6.3之间。2.如权利要求1项所述的发光二极管模组，其特征在于，该光源间距与该光源总厚度的比值介于2至3之间。3.如权利要求1项所述的发光二极管模组，其特征在于，该发光二极管的该接合面设有多个电极，该基板上设有多个对应于所述多个电极的接合垫，用以电性连接该发光二极管与该基板。4.如权利要求3项所述的发光二极管模组，其特征在于，该发光二极管的其中一电极的一第一面积与该基板上的一对应的接合垫的一第二面积的比值介于0.5至2之间。5.如权利要求3项所述的发光二极管模组，其特征在于，该基板上的其中一接合垫相对于该发光二极管的一对应电极于一水平方向上的偏移距离小于50微米。6.如权利要求1项所述的发光二...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛芳昌，林裕闵，林志豪，蔡宗良，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71