电子设备用导热性叠层体制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备用导热性叠层体，其是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，上述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将电子设备内部的热有效率地散热至外部的电子设备用导热性叠层体。
技术介绍
在智能手机等要求小型化的电子设备中，高密度地集成的电子部件产生大量的热，该热成为故障的原因，因此设置有用于将该热散热至设备外部的热沉材料。作为上述热沉材料，通常设置于作为发热体的电子部件与金属壳体之间，因此提出了凹凸追随性高的散热润滑脂、散热凝胶、以及使它们含浸于氨基甲酸酯发泡体而得的材料、含有导热体的导热性发泡体等(例如专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-31980号公报专利文献2：日本特开2013-227486号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题上述散热润滑脂虽然散热性良好，但有一旦涂布润滑脂就难以重新涂布、制品的成品率降低这样的问题。另一方面，散热凝胶一般而言有难以加工成厚度1mm以下的片状、如果进行压缩则形状变形这样的问题。此外，薄片有压缩强度变高、柔软性变低这样的问题。此外，导热性发泡体薄、柔软性良好，因此适于将薄型的电子设备内部的热散热至外部的用途，但由于如有机硅那样不具有自粘性，因此需要赋予粘着层。然而，发泡体柔软且薄，因此有一旦粘贴于被粘面则再加工时易于破裂这样的缺陷。本专利技术是鉴于上述以往的课题而提出的，其目的在于提供具有可以适合用于电子设备的内部的薄度、柔软性和导热性，进一步具有在再加工时不易破裂的优异的操作性的电子设备用导热性叠层体。用于解决课题的方法本专利技术的主旨在于一种电子设备用导热性叠层体，其是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，上述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供具有可以适合用于电子设备的内部的薄度、柔软性和导热性，进一步具有在再加工时不易破裂的优异的操作性的电子设备用导热性叠层体。附图说明图1为显示用于测定由实施例和比较例制成的电子设备用导热性叠层体的散热性能的叠层结构的图。具体实施方式本专利技术的电子设备用导热性叠层体是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，上述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。＜发泡体片＞本专利技术中所使用的发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下。如果上述压缩强度超过200kPa，则发泡体片的柔软性降低，因此不优选。从发泡体片的柔软性的观点出发，发泡体片的25％压缩强度优选为5kPa以上，更优选为10kPa以上，进一步优选为15kPa以上，更进一步优选为20kPa以上，而且优选为190kPa以下，更优选为180kPa以下，进一步优选为150kPa以下，更进一步优选为100kPa以下，更进一步优选为50kPa以下，更进一步优选为40kPa以下。关于发泡体片的25％压缩强度，从发泡体片的柔软性的观点出发，优选为5～190kPa，更优选为10～190kPa，更优选为15～150kPa，进一步优选为20～100kPa。本专利技术中所使用的发泡体片的50％压缩强度优选为200kPa以下。如果上述发泡体片的50％压缩强度为200kPa以下，则能够适合用于移动终端等薄型电子设备。从提高柔软性的观点出发，发泡体片的50％压缩强度更优选为150kPa以下，进一步优选为100kPa以下。发泡体片的厚度为0.05～1mm。如果发泡体片的厚度小于0.05mm，则发泡体片易于破裂，如果超过1mm，则难以在小型的电子设备内部的空隙中使用。从发泡体片的强度的观点出发，发泡体片的厚度优选为0.05～0.8mm，更优选为0.05～0.7mm，进一步优选为0.05～0.5mm。发泡体片的导热率优选为0.3～10W/m·K，更优选为0.4～2.0W/m·K，进一步优选为0.45～2.0W/m·K。如果发泡体片的导热率在上述范围内，则能够将电子设备内部的热有效率地散热至外部。发泡体片的发泡倍率优选为1.5～6倍，更优选为1.5～5倍，进一步优选为1.5～4倍，更进一步优选为1.5～3.5倍。如果发泡体片的发泡倍率在上述范围内，则可以兼具片的薄度和柔软性。发泡体片的表观密度优选为0.3～1.5g/cm3，更优选为0.35～1.5g/cm3，进一步优选为0.4～1.5g/cm3，更进一步优选为0.4～1.4g/cm3，更进一步优选为0.5～1.4g/cm3，更进一步优选为0.55～1.2g/cm3。如果发泡体片的表观密度在上述范围内，则可以获得兼具所期望的厚度、柔软性、导热率的发泡体片。＜弹性体树脂＞本专利技术中所使用的发泡体片通过使弹性体树脂发泡来获得。作为本专利技术可以使用的弹性体树脂，可举出丙烯腈丁二烯橡胶、液状丙烯腈丁二烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯橡胶、液状乙烯-丙烯-二烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶、液状乙烯-丙烯橡胶、天然橡胶、聚丁二烯橡胶、液状聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、液状聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液状苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、液状氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等，其中，优选为丙烯腈丁二烯橡胶、液状丙烯腈丁二烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯橡胶和液状乙烯-丙烯-二烯橡胶。关于弹性体树脂中的液状弹性体含量，从提高柔软性的观点出发，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，而且优选为90质量％以下，更优选为80质量％以下。＜导热体＞在本专利技术中，从提高导热性的观点出发，构成上述发泡体片的弹性体树脂优选含有导热体。作为本专利技术可以使用的导热体，可举出氧化铝和氧化镁等氧化物、氮化硼和氮化铝等氮化物、石墨和石墨烯等碳化合物、和滑石，其中，优选为选自氧化物、氮化物和滑石中的1种以上，更优选为选自氧化物中的1种以上，进一步优选为选自氧化铝和氧化镁中的1种以上，更进一步优选为氧化镁。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。作为上述导热体的导热率，优选为5W/m·K以上，更优选为20W/m·K以上。如果导热率在上述范围内，则发泡体片的导热率充分地高。上述导热体的含量相对于弹性体树脂100质量份优选为100～500质量份。如果导热体的含量为100质量份以上，则可以对发泡体片赋予充分的导热性，如果导热体的含量为500质量份以下，则可以防止发泡体片的柔软性降低。从发泡体片的导热性、柔软性的观点出发，导热体相对于弹性体树脂100质量份的含量优选为120～480质量份，更优选为150～450质量份。＜发泡剂＞本专利技术中的发泡体片优选通过将上述弹性体树脂与发泡剂进行混合，使其化学地发泡来制造。作为进行化学地发泡的情况下的发泡剂，优选为通过热发生分解而产生气体的热分解型发泡剂。作为热分解型发泡剂，可举出例如，偶氮二甲酰胺、苯磺酰肼、二亚硝基五亚甲基四胺、甲苯磺酰肼、4,4-氧基双(苯磺酰肼)等。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。发泡剂的含量相对于上述弹性体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备用导热性叠层体，其是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，所述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.28 JP 2014-0699891.一种电子设备用导热性叠层体，其是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，所述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。2.根据权利要求1所述的电子设备用导热性叠层体，构成所述发泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤哲裕，下西弘二，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP