一种双层铝材高散热印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双层铝材高散热印刷电路板，其使得工作过程中产生的热量得到较快的散失，保证整个结构的升温缓慢，确保长期稳定正常工作。其包括线路铜箔层，所述线路铜箔层的下方依次设置有第一导热绝缘介质层、第一铝材基层、第二铝材基层、第二导热绝缘介质层，所述第一铝材基层的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽，所述第二铝材基层的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽，每条所述第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通，所述第一铝材基层的上端面通过散热胶粘接所述第一导热绝缘介质层的底面，所述第二铝材基层的下端面通过散热胶粘接所述第二导热绝缘介质的上端面，所述第一铝材基层、第二铝材基层焊接连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板的
，具体为一种双层铝材高散热印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外，PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。PCB板的上端设置有铜箔线路层，线路铜箔层的下端设置有第一导热绝缘介质层，导热绝缘介质层的下端设置有金属基层，金属基层的下端设置有第二导热绝缘介质层，铜箔线路层在工作时产生的热量依次传递给第一导热绝缘介质层、金属基层、第二导热绝缘介质层，由于几者相互之间均为紧密贴合，导致热量的散失比较缓慢，易使得整个PCB板的升温急剧，进而导致PCB板的损坏。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种双层铝材高散热印刷电路板，其使得工作过程中产生的热量得到较快的散失，保证整个结构的升温缓慢，确保长期稳定正常工作。一种双层铝材高散热印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层铝材高散热印刷电路板，其特征在于：其包括线路铜箔层，所述线路铜箔层的下方依次设置有第一导热绝缘介质层、第一铝材基层、第二铝材基层、第二导热绝缘介质层，所述第一铝材基层的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽，所述第二铝材基层的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽，每条所述第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通，所述第一铝材基层的上端面通过散热胶粘接所述第一导热绝缘介质层的底面，所述第二铝材基层的下端面通过散热胶粘接所述第二导热绝缘介质的上端面，所述第一铝材基层、第二铝材基层焊接连接。

【技术特征摘要】
1.一种双层铝材高散热印刷电路板，其特征在于：其包括线路铜箔层，所述线路铜箔层的下方依次设置有第一导热绝缘介质层、第一铝材基层、第二铝材基层、第二导热绝缘介质层，所述第一铝材基层的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽，所述第二铝材基层的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽，每条所述第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通，所述第一铝材基层的上端面通过散热胶粘接所述第一导热绝缘介质层的底面，所述第二铝材基层的下端面通过散热胶粘接所述第二导热绝缘介质的上端面，所述第一铝材基层、第二铝材基层焊接连接。2.如权利要求1所述的一种双层铝材高散热印刷电路板，其特征在于：所述第一铝材基层的底部外周面内凹，所述第二铝材基层的上部外周面内凹，所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面，所述第一铝材基层的底部外周面内凹结构和第二铝材基层的上部外周面内凹结构组合形成焊槽，焊条塞装于对应位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，贾志江，陈吉平，庞丛武，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32