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一种双层铝材高散热印刷电路板制造技术
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文档序号:13947132
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本实用新型提供了一种双层铝材高散热印刷电路板,其使得工作过程中产生的热量得到较快的散失,保证整个结构的升温缓慢,确保长期稳定正常工作。其包括线路铜箔层,所述线路铜箔层的下方依次设置有第一导热绝缘介质层、第一铝材基层、第二铝材基层、第二导热绝...
该专利属于苏州安洁科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州安洁科技股份有限公司授权不得商用。
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