基于半导体加工设备生产配方的派货系统及方法技术方案

基于半导体加工设备生产配方的派货系统，具体涉及一种派货系统及方法。包括，信息获取模块，用于获取半导体加工设备内的生产配方；存储模块，用于存储生产配方以及生产配方所属的半导体加工设备信息；解析处理模块，用于解析生产配方，并进行匹配，建立一匹配列表；派货处理模块，判断设定半导体加工设备上是否存在与待处理晶圆批次的晶圆批次生产配方匹配的生产配方，并生成一判断结果，结合判断结果与匹配列表建立待处理晶圆批次的派货顺序进行派货。本发明专利技术可以实时准确的计算出晶圆批次对应的派货顺序，有效的减少设备的等待时间，大大提高设备利用率，缩短晶圆批次的生产周期，减少传输系统以及工程师的无效操作。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及一种派货系统及方法。
技术介绍
：在半导体制造中，由于生产工艺和过程及其复杂，每种产品在生产过程中会使用不同类型、不同功能的半导体加工设备。工程师根据产品在每个半导体加工设备上设置不同的生产配方。生产配方(EQPRecipe)提供了晶圆(wafer)进入半导体加工设备加工时所用到的工艺步骤以及每个工艺步骤所用到的全部参数。同一个半导体加工设备可以通过设置不同的生产配方以生产不同的产品。在世界上最先进的晶圆厂已经实现全自动化生产(FullAutomation),实现全自动化生产最主要的一个部分就是采用实时派货系统(RTD，Real Time Dispatching)来负责生产线上晶圆批次(Lot)的派货，准确的将晶圆批次派到半导体加工设备，保证晶圆批次可以在半导体加工设备上生产。由于每种产品在每个步骤的每个半导体加工设备上，需要不同的生产配方。以往只有将晶圆批次真正放到半导体加工设备上，才可以知道该半导体加工设备上是否存在符合该晶圆批次的生产配方。如果生产配方存在，则允许晶圆批次进入到半导体加工设备中，进行生产；如果生产配方不存在，半导体加工
设备会拒绝生产晶圆批次，上述由于生产配方不存在导致的实时派货的失败，会造成全自动化生产失败，使得半导体加工设备利用率大大降低，产品的生产周期加大，严重影响工厂的生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种基于半导体加工设备生产配方的派货系统，解决以上技术问题；本专利技术的目的还在于，提供一种基于半导体加工设备生产配方的派货方法，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其中，包括：信息获取模块，用于获取半导体加工设备内的生产配方；存储模块，与所述信息获取模块连接，用于存储所述生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息；解析处理模块，与所述存储模块连接，用于解析所述生产配方，并将解析后的生产配方与晶圆批次生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息进行匹配，建立一匹配列表；派货处理模块，与所述解析处理模块连接，判断设定半导体加工设备上是否存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方，并生成一判断结果，结合所述判断结果与所述匹配列表建立待处理晶圆批次的派货顺序进行派货。优选地，包括多个所述信息获取模块，每一所述信息获取模块通
过指定参数获取至少一个半导体加工设备的所述生产配方。优选地，还包括编辑模块，与所述存储模块连接，用于设定所述指定参数。优选地，所述指定参数包括半导体加工设备标识、获取数据开始时间和获取数据的更新频率中的至少一种。优选地，包括无效数据处理模块，与所述存储模块连接，用于判断所述生产配方中的无效数据，并对所述无效数据进行分离处理。优选地，所述解析处理模块包括多个子解析模块，每一个所述子解析模块对应一种类型的半导体加工设备。优选地，设定半导体加工设备上存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方时，为待处理晶圆批次设置一配方存在标识；设定半导体加工设备上不存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方时，为待处理晶圆批次设置一配方不存在标识，以所述配方存在标识或配方不存在标识作为所述判断结果；所述派货处理模块对具有所述配方存在标识的待处理晶圆批次进行优先派货。优选地，还包括一消息发送模块，与所述派货处理模块连接，对具有所述配方不存在标识的待处理晶圆批次，所述消息发送模块通知指定对象需要为待处理晶圆批次建立生产配方和/或提示其它可用于加工待处理晶圆批次的半导体加工设备列表。本专利技术还提供一种基于半导体加工设备生产配方的派货方法，其中，包括以下步骤：步骤1：获取半导体加工设备内的生产配方；步骤2：存储所述生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息；步骤3：解析所述生产配方，并将解析后的生产配方与晶圆批次生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息进行匹配，建立一匹配列表；步骤4：判断设定半导体加工设备上是否存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方，并生成一判断结果，结合所述判断结果与所述匹配列表建立待处理晶圆批次的派货顺序进行派货。优选地，步骤4中，设定半导体加工设备上存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方时，为待处理晶圆批次设置一配方存在标识；设定半导体加工设备上不存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方时，为待处理晶圆批次设置一配方不存在标识，以所述配方存在标识或配方不存在标识作为所述判断结果；所述派货处理模块对具有所述配方存在标识的待处理晶圆批次进行优先派货。优选地，对具有所述配方不存在标识的待处理晶圆批次，通知指
定对象为待处理晶圆批次建立生产配方和/或提示其它可用于加工待处理晶圆批次的半导体加工设备列表。有益效果：由于采用以上技术方案，本专利技术可以按照半导体加工设备生产配方准确的对晶圆批次进行派货，并且可以提前预测和通知工程师到半导体加工设备上创建生产配方；实现：1)减少了晶圆批次在半导体加工设备前的等待时间，对于优先级较高的晶圆批次，如Bullet晶圆批次和NTO(new tape out，新产品)晶圆批次，大大缩短产品的生产周期；2)减少了半导体加工设备因为生产配方拒绝晶圆批次的次数，实现半导体加工设备的连续生产，提高半导体加工设备的利用率；3)实时派货系统可以准确的进行派货，减少操作人员和小车搬运系统的对晶圆盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)的无效搬运和传输次数，降低操作人员的日常工作量(loading)；4)系统可以提前预测和通知工程师设置晶圆批次所需要的生产配方，提高工程师的工作效率，减少无效的半导体加工设备操作。附图说明图1为本专利技术的系统架构示意图；图2为本专利技术一种具体实施例的信息获取模块及对应的指定参数的示意图；图3为本专利技术一种具体实施例的存储模块存储半导体加工设备生产配方的示意图；图4为本专利技术一种具体实施例的匹配列表示意图；图5为本专利技术一种具体实施例的指定半导体加工设备当前等待的晶圆批次列表示意图；图6为本专利技术一种具体实施例的派货处理模块的处理结果示意图；图7为本专利技术的一种提示其它可用于加工待处理晶圆批次的半导体加工设备列表示意图；图8为本专利技术的方法流程示意图；图9为本专利技术使用前后半导体加工设备的拒绝率的对比图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参照图1，基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其中，包括：信息获取模块，用于获取半导体加工设备内的生产配方；存储模块，与信息获取模块连接，用于存储生产配方以及生产配方所属的半导体加工设备信息；解析处理模块，本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其特征在于，包括：信息获取模块，用于获取半导体加工设备内的生产配方；存储模块，与所述信息获取模块连接，用于存储所述生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息；解析处理模块，与所述存储模块连接，用于解析所述生产配方，并将解析后的生产配方与晶圆批次生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息进行匹配，建立一匹配列表；派货处理模块，与所述解析处理模块连接，判断设定半导体加工设备上是否存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方，并生成一判断结果，结合所述判断结果与所述匹配列表建立待处理晶圆批次的派货顺序进行派货。

【技术特征摘要】
1.基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其特征在于，包括：信息获取模块，用于获取半导体加工设备内的生产配方；存储模块，与所述信息获取模块连接，用于存储所述生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息；解析处理模块，与所述存储模块连接，用于解析所述生产配方，并将解析后的生产配方与晶圆批次生产配方以及所述生产配方所属的半导体加工设备信息进行匹配，建立一匹配列表；派货处理模块，与所述解析处理模块连接，判断设定半导体加工设备上是否存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方，并生成一判断结果，结合所述判断结果与所述匹配列表建立待处理晶圆批次的派货顺序进行派货。2.根据权利要求1所述的基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其特征在于，包括多个所述信息获取模块，每一所述信息获取模块通过指定参数获取至少一个半导体加工设备的所述生产配方。3.根据权利要求2所述的基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其特征在于，还包括编辑模块，与所述存储模块连接，用于设定所述指定参数。4.根据权利要求2所述的基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其特征在于，所述指定参数包括半导体加工设备标识、获取数据开始时间和获取数据的更新频率中的至少一种。5.根据权利要求1所述的基于半导体加工设备生产配方的派货
\t系统，其特征在于，包括无效数据处理模块，与所述存储模块连接，用于判断所述生产配方中的无效数据，并对所述无效数据进行分离处理。6.根据权利要求1所述的基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其特征在于，所述解析处理模块包括多个子解析模块，每一个所述子解析模块对应一种类型的半导体加工设备。7.根据权利要求1所述的基于半导体加工设备生产配方的派货系统，其特征在于，设定半导体加工设备上存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产配方匹配的所述生产配方时，为待处理晶圆批次设置一配方存在标识；设定半导体加工设备上不存在与待处理晶圆批次的所述晶圆批次生产...

【专利技术属性】
技术研发人员：于婷婷，邓俊弦，赵晨，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31