散热模组制造技术

一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，所述散热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一卡扣部，所述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上从而将所述导风罩固定到所述散热器上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模组。
技术介绍
安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作效率。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率，通常还在散热器上加装一导风罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器，使散热器迅速与外界换热，进而使CPU能获得较高的散热效率。然而，传统散热装置的固定方式不外乎用螺丝锁固于散热器上或者是用螺丝锁固在主板结构上。但当在系统中组装或者拆卸散热装置时，必须要用到螺丝刀等工具，给散热装置的组装或者拆卸带来极大的不便，同时也会降低组装效率。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种便于安装的散热模组。一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，所述散热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一卡扣部，所述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上从而将所述导风罩固定到所述散热器上。优选地，所述导风罩包括一盖板及两垂直连接在所述盖板两侧的侧板，所述卡扣部开设在所述侧板上。优选地，所述卡扣部包括一卡扣板，所述卡钩开设在所述侧板底端，所述卡扣板被按压使得所述侧板弹性形变而带动所述卡钩移动。优选地，每一侧板底部还垂直弯折而出两固定板，每一固定板底部粘贴有一能够弹性形变的弹性片，所述弹性片能够起到降震的作用。优选地，其中两固定板底部还凸设有一定位柱，所述基板上设有若干定位孔，所述定位柱能够插入所述定位孔中从而将所述导风罩与所述散热器对齐。优选地，所述导风罩还包括一与所述两侧板相连的托板，所述散热风扇能够固定到所述托板上。优选地，所述托板与所述侧板连接处及所述托板上均设有若干限位孔，所述散热风扇上设有若干与所述限位孔对应的穿孔，若干固定件能够穿过所述穿孔并插入所述限位孔中从而将所述散热风扇固定到所述托板上。优选地，所述盖板、所述两侧板及所述托板共同形成一进风口，气流能够从所述进风口进入所述导风罩中。优选地，所述导风罩还包括一与所述盖板及所述侧板相连的导出部，所述导出部设有一出风口，气流能够从所述出风口排出所述导风罩外。优选地，所述散热器还包括一固定在所述基板一侧的吸热片，所述吸热片能够紧贴在所述电子元件上而吸收所述电子元件产生的热量。相较于现有技术，上述散热模组通过在所述导风罩上开设所述卡扣部，利用所述卡扣部的卡钩卡扣到所述散热器上从而实现方便拆装所述散热模组的目的。附图说明图1是本技术散热模组的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是图1中的散热模组的另一立体分解图。图3是图1中的散热模组的一立体组装图。主要元件符号说明散热器10基板20固定部21固定孔215定位孔22紧固件25吸热片30散热鳍片40导风罩50盖板60侧板70卡扣部71卡扣板711卡钩715固定板72弹性片73定位柱74托板75通孔751限位孔752进风口755导出部80出风口81散热风扇90穿孔91散热模组100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式请参阅图1，本技术的一较佳实施方式中，一种散热模组100用以对一电子元件（图中未示）进行散热，在一实施例中，所述电子元件可以为一安装在主板上的中央处理器（Central Processing Unit）。所述散热模组100包括一用以吸收所述电子元件热量的散热器10、一固定在所述散热器10上的导风罩50及一固定在所述导风罩50上的散热风扇90。请参阅图1及图2，所述散热器10包括一基板20、一固定在所述基板20一侧上的吸热片30及若干固定在所述基板20另一侧的散热鳍片40。所述基板20四周边缘凸设有四固定部21，每一固定部21上均设有一固定孔215。若干紧固件25能够插入所述固定孔215从而将所述散热器10固定到一主板（图中未示）上。所述基板20其中一端还设有两定位孔22，所述导风罩50能够插入所述定位孔22中。所述吸热片30固定在所述基板20一侧，所述吸热片30用以吸收所述电子元件产生的热量并传递给所述基板20。所述散热鳍片40相互平行且垂直连接在所述基板20另一侧，所述散热鳍片40用以吸收所述基板20上的热量。进一步地，所述吸热片30与电子元件接触面上一般还涂有一层导热硅脂，使得所述电子元件产生的热量更加有效地传导到所述吸热片30上。所述吸热片30的材质为金属材料。在一实施例中，所述吸热片30的材质可以为铜合金、铝合金等合金材料。所述散热鳍片40垂直固定在所述基板20另一侧，所述散热鳍片40两两之间大致平行，且之间形成若干风道以方便气流穿过。所述基板20吸收所述吸热片30的热量后传递给所述散热鳍片40，当外界气流穿过所述散热鳍片40之间的风道时能够带走所述散热鳍片40的热量。所述导风罩50包括一盖板60、两垂直连接在所述盖板60两侧的侧板70、一连接在所述侧板70一端的托板75及一连接在所述盖板60及所述两侧板70另一端的导出部80。所述盖板60能够覆盖在所述散热器10的上方。每一侧板70外侧均设有一卡扣部71，所述卡扣部71包括一卡扣板711及一开设在所述侧板70底部的卡钩715，按压所述卡扣板711使得所述侧板70弹性形变而带动所述卡钩715移动。每一侧板70底部还垂直弯折而出两固定板72，每一固定板72底部粘贴有一能够弹性形变的弹性片73，所述弹性片73能够弹性压缩而起到降震的作用。其中两固定板72底部还凸设一定位柱74，所述定位柱74能够插入所述定位孔22中。所述托板75用以固定所述散热风扇90，所述托板75中间设有一通孔751，所述通孔751用以让气流穿过。所述托板75与所述两侧板70之间的连接处及所述托板75上均设有一限位孔752，所述散热风扇90能够插入所述限位孔752中。所述盖板60、所述两侧板70及所述托板75之间共同形成一个进风口755，所述散热风扇90用以将气流吹向所述进风口755。所述导出部80开设有一出风口81，气流能够从所述出风口81排出所述导风罩50。所述散热风扇90四周设有若干与所述限位孔752对应的穿孔91，若干固定件（图中未示）能够穿过所述穿孔91并插入所述限位孔752中从而将所述散热风扇90固定到所述导风罩50的托板75上。在一实施例中，所述散热风扇90为涡流风扇，气流能够从所述通孔751进入所述散热风扇90中并从所述进风口755进入导风罩50中。请参阅图3，组装时，将所述导风罩50放置到所述散热器10上方，所述盖板60盖在所述散热鳍片40上方，所述散热鳍片40收容在所述两侧板70之间。将所述侧板70的定位柱74插入所述基板20上的定位孔22中。按压所述两卡扣板711使得所述侧板70弹性形变从而使得所述卡钩715穿过所述基板20，松开所述卡扣板711使得所述侧板70弹性回复从而使得所述卡钩715卡扣到所述基板20上，从而将所述导风罩50安装到所述散热器10上。所述固定板72紧贴在所述基板20上，所述弹性片73受到挤压弹性收缩而收容在所述固定板72及所述基板20之间。再将所述散热风扇90的穿孔91与所述限位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，其特征在于：所述散热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一卡扣部，所述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上从而将所述导风罩固定到所述散热器上。

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，其特征在于：所述散热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一卡扣部，所述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上从而将所述导风罩固定到所述散热器上。2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述导风罩包括一盖板及两垂直连接在所述盖板两侧的侧板，所述卡扣部开设在所述侧板上。3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述卡扣部包括一卡扣板，所述卡钩开设在所述侧板底端，所述卡扣板被按压使得所述侧板弹性形变而带动所述卡钩移动。4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：每一侧板底部还垂直弯折而出两固定板，每一固定板底部粘贴有一能够弹性形变的弹性片，所述弹性片能够起到降震的作用。5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：其中两固定板底部还凸设有一定位柱，所述基板上设有若干定位孔，所述定位柱能够插入所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钦洲，陈进铭，谢志昇，柯佩君，刘程，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42