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堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成制造技术

技术编号:13794872 阅读:79 留言:0更新日期:2016-10-06 10:58
本发明专利技术提出一种堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,所述电脑散热模块总成是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板;其特征在于:所述电脑散热模块总成具备有一开放且得以容设该印刷电路板的鳍片框架,且该鳍片框架内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架;至少一得以将该印刷电路板上电子组件所产生的热能向该鳍片框架传导并靠设于该等距定位支撑架的导热板;以及,二用以将该鳍片框架内部与外部加以阻隔的盖板;如是,本发明专利技术即可通过该导热板将该印刷电路板上电子组件所产生的热能向该鳍片框架传导,并利用该鳍片框架的鳍片形成最大的表面积来增加热传导散热面积,以达成无噪音且更快速有效地散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板的电脑散热结构,特别涉及一种堆栈式印刷电路板的电脑散热结构。
技术介绍
由于,电脑中的电子组件在运行时会产生热量,因此必须安装散热装置,以使其工作温度保持在容许的范围内,工作温度太高会导致其性能变差甚至失效。然而,电脑的中发热较高的组件包括有安装在电脑主板上的中央处理器(central processing unit,CPU)、显示适配器及硬盘(Hard Disk Drive,简称HDD)等电子组件或部件,其启用后皆需要同步较高效率地散热才能够继续正常的运作。为了要解决散热的问题,最常见的方式就是利用热传导与热对流两种方式来散热。在热传导方面,通常会在上述的发热组件上方安装散热鳍片,而在热对流方面,则是运用散热风扇,或是使用具有热传导与热对流功能的冷却管来达成散热。因此,当电脑中的发热组件或部件所产生的热量传递到散热鳍片后,即可以利用对流的方式将热量排放掉。值得一提的是,由于目前科技日新月异,以致于昔日的中央处理器(central processing unit,CPU)、显示适配器及硬盘(Hard Disk Drive,简称HDD)等电子组件或部件的处理速度已经与当今相关产品的处理速度无法相比,且简直可以天壤之别予以形容,也因如此,该相关产品所产生的热量亦已是昔日的数十倍或数百倍之多;然而,利用热传导与热对流方式散热的现有技术,主要皆是将其设计在电脑外罩内来加以实施的;也就是说,该现有技术是先于中央处理器、硬盘等电子组件或部件上方接设一散热鳍片后,再利用设置于该电脑外罩内的散热风扇运作来产生对流而将该散热鳍片的热量排放至该电脑外罩以外的环境。然而,由于该电脑外罩内的空间非常有限,以致于该散热鳍片所形成的散热面积必然相对较小,而且该散热鳍片仍是被封置于该电脑外罩内,因此将严重影响其热传导与热对流的散热效果;另外,由于风扇亦分为两种,一为轴流
式风扇,另一为离心式风扇。该轴流式风扇是将气流引导进入叶片,再经由叶片的旋转使气流沿轮毂中心轴而平行吹出,其特点为静压小、风量大;而该离心式风扇则是利用被驱动的圆盘式轮毂将流体吸入,再经由旋转的动力把气流顺着叶片而向外辐射沿流道吹出,其特点是静压相较于轴流式来得要高,但该离心式风扇所产生的噪音相较于轴流式则来得要大得多。综上得知,无论是利用该轴流式风扇或该离心式风扇来产生对流而散热,皆会有发出噪音的问题产生,实不符消费者需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决上述现有技术的问题,不但可有效解决散热面积不足而影响散热效果的问题,还提供一种无噪音且具有较大热传导散热面积的散热结构,以符消费者所需。根据上述目的,本专利技术提出一种堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,所述电脑散热模块总成是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板;其特征在于:所述电脑散热模块总成具备有一开放且得以容设该印刷电路板的鳍片框架,且该鳍片框架内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架;至少一得以将该印刷电路板上电子组件所产生的热能向该鳍片框架传导并靠设于该等距定位支撑架的导热板;以及,二用以将该鳍片框架内部与外部加以阻隔的盖板。更进一步地,所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,其特征在于,所述鳍片框架与该盖板之间具备有一冷却管。更进一步地,所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,其特征在于,所述鳍片框架与该盖板分别依该冷却管形状各以半弧面凹设有一用以配接该冷却管的导管安装槽与导管抵压槽。更进一步地,所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,其特征在于,所述印刷电路板具有一得与堆栈在上方或下方另一该印刷电路板电性连接的连接器;而所述导热板则开设有至少一提供该连接器穿透的连接器开槽。更进一步地,所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,其特征在于,所述鳍片框架还具有至少一用以传输该印刷电路板信号的信号连接接口;而所述导热板则开设有至少一提供该信号连接接口的导线穿透的导线开槽。更进一步地,所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,其特征在于,所述导热板与该等距定位支撑架之间具备有至少一得将该导热板固定的定位锁固件。更进一步地,所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,其特征在于,所述鳍片框架内底部还具有一与该导热板接触的传导底座;而该导热板与该印刷电路板之间具有至少一用以传导该印刷电路板上电子组件热能至该导热板的传导垫片。通过上述技术方案可知,本专利技术相较于现有技术实质所达成的有益效果在于:一、本专利技术可通过该导热板将该印刷电路板上电子组件所产生的热能向该鳍片框架传导,并利用该鳍片框架的鳍片形成最大的表面积来增加热传导散热面积,以达成无噪音且更快速有效地散热效果;二、再者,本专利技术还可配合该鳍片框架与该盖板之间所设置的冷却管,达成更快速且实质有效地散热效果。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的外观立体示意图。图2为本专利技术图1的分解示意图。图3~图16为本专利技术图1内部组装连续动作的局部立体与平面示意图。具体实施方式有关本专利技术所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,其较佳实施例及详细
技术实现思路
,兹配合图式说明如后。首先,请同时参阅图1与图2所示;为本专利技术较佳实施例的外观立体与分解示意图。如图所示可清楚看出,所述电脑散热模块总成10是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板15;具备有一开放且得以容设该印刷电路板15的鳍片框架11,该鳍片框架11的外表面(包含底面)设有多个鳍片,且该鳍片框架11内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架111;还有至少一得以将该印刷电路板15上电子组件所产生的热能向该鳍片框架11传导并靠设于该等距定位支撑架111的导热板13;其中,所述导热板13与该等距定位支撑架111之间具备有至少一得将该导热板13固定的定位锁固件14;再则,所述鳍片框架11内底部还具有一与该导热板13接触的传导底座12,以利将最下方该导热板13的热能向该鳍片框架11底面传导;而该导热板13与该
印刷电路板15之间具有至少一用以传导该印刷电路板15上电子组件热能至该导热板13的传导垫片121;以及,所述电脑散热模块总成10还具备有二用以将该鳍片框架11内部与外部加以阻隔的盖板17;其中所述鳍片框架11与该盖板17之间则具备有一冷却管16,该冷却管16是由热传导性高的细长、中空、二头封闭的金属管所制成,该冷却管16管内装有少许的液体,该冷却管16的内壁可运用技术处理使其具有毛细结构;当该冷却管16的局部触及发热源后,管内的液体受热后即达到沸点而汽化与蒸发,蒸发后的气体朝该冷却管16上方部位移动,然后会通过管壁将热量释放,重新回复成液态而附着在管壁,因管内壁具有毛细结构,此时液体则可运用毛细原理开始往下回流,重新再流回该冷却管16下方接近发热源的位置;如此即形成一个自然循环的散热系统;简而言之,该冷却管16管内液体经汽化后蒸发,气体开始以对流方式流动并配合管壁进行热传导散热,散热后的气体冷凝之后再凝结成液体,便可以毛细方式再度回流;由于该冷却管16的传热速度可达到铜和银的数百倍,且无散热风扇所产生的噪音问题,故可确实有效地令使用者获得一个安静、低温的操作环境;另外,所述鳍片框架11与该盖板17分别依该冷却管16形状各以半弧面凹设有一用以配接该冷却管16的导管安装槽1本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,所述电脑散热模块总成(10)是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板(15);其特征在于:所述电脑散热模块总成(10)具备有一开放且得以容设该印刷电路板(15)的鳍片框架(11),且该鳍片框架(11)内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架(111);至少一得以将该印刷电路板(15)上电子组件所产生的热能向该鳍片框架(11)传导并靠设于该等距定位支撑架(111)的导热板(13);以及,二用以将该鳍片框架(11)内部与外部加以阻隔的盖板(17)。

【技术特征摘要】
1.一种堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成,所述电脑散热模块总成(10)是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板(15);其特征在于:所述电脑散热模块总成(10)具备有一开放且得以容设该印刷电路板(15)的鳍片框架(11),且该鳍片框架(11)内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架(111);至少一得以将该印刷电路板(15)上电子组件所产生的热能向该鳍片框架(11)传导并靠设于该等距定位支撑架(111)的导热板(13);以及,二用以将该鳍片框架(11)内部与外部加以阻隔的盖板(17)。2.根据权利要求1所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成;其特征在于,所述鳍片框架(11)与该盖板(17)之间具备有一冷却管(16)。3.根据权利要求2所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成;其特征在于,所述鳍片框架(11)与该盖板(17)分别依该冷却管(16)形状各以半弧面凹设有一用以配接该冷却管(16)的导管安装槽(113)与导管抵压槽(171)。4.根据权利要求1、2或3所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成;其特征在于,所述印刷电路板(15)具有一与堆栈在上方或下方的另一该印刷电路板(15)电性连接的连接器(151);而所述导热板(13)则开设有至少一提供该连接器(151)穿透的连接器开槽(132)。5.根据权利要求1、2或3所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成;其特征在于,所述鳍片框架(11)还具有至少一用以传输该印刷电路板(15)信号的信号连接接口(112);而所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁彥允
申请(专利权)人:丁彥允
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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