含具有高乙烯基和高二-嵌段的苯乙烯-丁二烯聚合物的热熔压敏粘合剂和热固性树脂制造技术

本发明专利技术提供用于热熔压敏粘合剂和热固性树脂的方法与体系，它包括约5至约50wt％嵌段共聚物，约0至约75wt％增粘树脂，约0至约45wt％油，和约0至约3wt％抗氧化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术包括由嵌段共聚物组合物组成的热熔压敏粘合剂，所述嵌段共聚物组合物包含具有单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物(i)，和含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的一种或多种嵌段共聚物(ii)。更特别地，本专利技术涉及含嵌段共聚物组合物的热熔压敏粘合剂，所述嵌段共聚物组合物包含具有单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物(i)，和含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的一种或多种嵌段共聚物(ii)，和至少一种增粘树脂。本专利技术的粘合剂证明对高度循环的波纹板原料特别好的粘合性。本专利技术粘合剂的优点是，与聚(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯)基粘合剂(SIS)相比，它们的成本较低，同时具有相当或更好的性能。
技术介绍
例如在JP 2001787中，热熔粘合剂是已知的，它公开了用于胶带的发粘的粘合剂组合物，其包含乙烯基芳烃和高乙烯基聚丁二烯嵌段的嵌段共聚物。该组合物包含嵌段共聚物，增粘树脂和至少一种苯酚化合物。该嵌段共聚物由至少一种主要含丁二烯的聚合物嵌段组成。它具有10-36wt％的乙烯基芳烃含量，和丁二烯部分具有15-55％的乙烯基含量。JP 63182386公开了一种发粘的嵌段共聚物组合物，其含有乙烯基芳烃-丁二烯嵌段共聚物，增粘树脂和酚类化合物。该嵌段共聚物主要由乙烯基芳烃和至少一种由聚丁二烯组成的聚合物嵌段组成。EP-A-0 243 956公开了一种粘合剂组合物，其包含含有至少一种
乙烯基芳烃嵌段和一种含丁二烯的嵌段的嵌段共聚物，其中乙烯基芳烃嵌段和丁二烯部分内1,2-乙烯基含量之间的关系在40至70的比值以内。另外，所使用的聚合物的熔体流动速率为5g/10min(200℃,5kg)。然而，就粘性，粘合强度抗蠕变性和高温下的处理能力来说，这些热熔组合物不具有与基于SIS的那些相同的性能。本专利技术的目的是一种热熔粘合剂组合物，其具有与现有技术的粘合剂，特别是聚(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯)(SIS)基粘合剂等同或更好的性能。目前在压敏粘合剂中使用聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)，但它们具有高的粘度，差的热稳定性，和差的可加工性。其主要理由是它们的高粘度和交联倾向，结果加工步骤变为限制因素。令人惊奇地，开发了具有适合于热熔粘合剂应用的分子参数的嵌段共聚物组合物，所述嵌段共聚物组合物包含具有单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物(i)，和含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的一种或多种嵌段共聚物(ii)。
技术实现思路
根据本专利技术，提供一种含嵌段共聚物组合物的热熔压敏粘合剂，所述嵌段共聚物组合物包含具有单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物(i)，和含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的一种或多种嵌段共聚物(ii)，和至少一种增粘树脂。更特别地，提供一种热熔压敏粘合剂，它包括：a)一种嵌段共聚物组合物，所述嵌段共聚物组合物包含(i)含单乙烯基芳烃的一个嵌段和峰值分子量为30,000至78,000的共轭二烯烃的一个嵌段，以及基于该共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，具有35至80mol％乙烯基含量的二嵌段共聚物，和(ii)含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的嵌段共聚物，该嵌段共聚物选自峰值分子量是二嵌段共聚物峰值分子量的1.5至
3.0倍的直链三嵌段共聚物，峰值分子量是二嵌段共聚物峰值分子量的1.5至9.0倍的多臂偶联的嵌段共聚物，及其混合物，其中每一嵌段共聚物具有35至80mol％的乙烯基含量，基于该共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，其中该嵌段共聚物组合物的熔体指数为约20g/10min至约35g/10min，这根据ASTM D-1238，条件G(200℃，5kg)测定，和其中在该嵌段共聚物组合物内(i)对(ii)之比大于1:1；b)约10至约75wt％至少一种增粘树脂；c)任选的油；和d)任选的抗氧化剂。根据本专利技术的再一实施方案，一种热熔压敏粘合剂，它包含：a)约5至约50wt％的嵌段共聚物组合物，所述嵌段共聚物组合物包含：(i)峰值分子量为30,000至78,000，和基于该共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，乙烯基含量为35至80mol％的含单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物，和(ii)含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的嵌段共聚物，该嵌段共聚物选自峰值分子量为二嵌段共聚物的峰值分子量的1.5至3.0倍的直链三嵌段共聚物，峰值分子量为二嵌段共聚物的峰值分子量的1.5至9.0倍的多臂偶联的嵌段共聚物，及其混合物，其中每一嵌段共聚物具有35至80mol％的乙烯基含量，基于该共轭二烯烃嵌段内重复单体单元的数量，和该嵌段共聚物组合物的熔体指数为约20g/10min至约35g/10min，这根据ASTM D-1238,条件G(200℃,5kg)测定，和其中在该嵌段共聚物组合物内(i)对(ii)之比大于1:1；b)约10至约75wt％至少一种增粘树脂；c)任选的油；和d)任选的抗氧化剂。根据本专利技术的再一实施方案，一种热熔压敏粘合剂，其包含：a)约20至约35wt％嵌段共聚物组合物，所述嵌段共聚物组合物包含(i)峰值分子量为30,000至78,000，和基于该共轭二烯烃嵌段
内的重复单体单元数量，乙烯基含量为35至80mol％含单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物，和(ii)含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的嵌段共聚物，其中该嵌段共聚物选自峰值分子量为二嵌段共聚物峰值分子量的1.5至3.0倍的直链三嵌段共聚物，峰值分子量为二嵌段共聚物峰值分子量的1.5至9.0倍的多臂偶联的嵌段共聚物，及其混合物，其中每一嵌段共聚物的乙烯基含量为35至80mol％，基于该共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，其中该嵌段共聚物组合物的熔体指数为约20g/10min至约35g/10min，这根据ASTM D-1238,条件G(200℃,5kg)测定，和其中在该嵌段共聚物组合物内(i)对(ii)之比大于1:1；b)约10至约75wt％选自松香酯增粘树脂和萜烯增粘树脂中的增粘树脂；c)任选的油；和d)任选的抗氧化剂。具体实施方式在本说明书中列出的范围包括不仅每一端值，而且包括在端值之间的每一个可想象得到的数值，因为这是范围的合适定义。可通过参考本专利技术的下述详细说明，更加容易地理解本专利技术。要理解，并不将本专利技术限制到本文所描述和/或显示的具体的装置，方法，条件或参数上，且仅仅作为实例，本文中所使用的术语为的是描述特定实施方案，且不打算限制要求保护的专利技术。在本说明书中提到的所有和任何专利与其他出版物通过参考引入，如同在本文中全部列出一样。在本说明书，其中还包括所附权利要求中所使用的单数形式“一个”，“一种”和“该”包括复数个，且提到特定的数值包括至少该特定值，除非上下文清楚地另外表示。本文中范围可表达为“约”或“大致”一个特定数值和/或“约”或“大致”另一特定值。当表达这一范围时，另一实施方案包括一个特定值和/或其他特定值。类似地，当以近似形式表达数值时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热熔压敏粘合剂，它包含：约5至约50wt％嵌段共聚物组合物，所述嵌段共聚物组合物包含(i)峰值分子量为30,000至78,000且基于共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，乙烯基含量为35至80mol％的含单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物，和(ii)含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的嵌段共聚物，该嵌段共聚物选自峰值分子量为所述二嵌段共聚物的峰值分子量的1.5至3.0倍的直链三嵌段共聚物，峰值分子量为所述二嵌段共聚物的峰值分子量的1.5至9.0倍的多臂偶联的嵌段共聚物，及其混合物，其中每一嵌段共聚物的乙烯基含量为35至80mol％，基于该共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，其中该嵌段共聚物组合物的熔体指数为约20g/10min至约35g/10min，这根据ASTM D‑1238，条件G(200℃,5kg)来测量，和其中在该嵌段共聚物组合物内(i)对(ii)之比大于1:1；约10至约75wt％增粘树脂；约0至约45wt％油；和约0至约3wt％抗氧剂，其中所述热熔粘合剂基于100wt％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.06 US 61/923,9341.一种热熔压敏粘合剂，它包含：约5至约50wt％嵌段共聚物组合物，所述嵌段共聚物组合物包含(i)峰值分子量为30,000至78,000且基于共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，乙烯基含量为35至80mol％的含单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物，和(ii)含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的嵌段共聚物，该嵌段共聚物选自峰值分子量为所述二嵌段共聚物的峰值分子量的1.5至3.0倍的直链三嵌段共聚物，峰值分子量为所述二嵌段共聚物的峰值分子量的1.5至9.0倍的多臂偶联的嵌段共聚物，及其混合物，其中每一嵌段共聚物的乙烯基含量为35至80mol％，基于该共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，其中该嵌段共聚物组合物的熔体指数为约20g/10min至约35g/10min，这根据ASTM D-1238，条件G(200℃,5kg)来测量，和其中在该嵌段共聚物组合物内(i)对(ii)之比大于1:1；约10至约75wt％增粘树脂；约0至约45wt％油；和约0至约3wt％抗氧剂，其中所述热熔粘合剂基于100wt％。2.权利要求1的热熔压敏粘合剂，其中该嵌段共聚物具有范围为约10至约55wt％的聚苯乙烯含量(PSC)。3.权利要求1的热熔压敏粘合剂，进一步包含不饱和嵌段共聚物。4.权利要求1的热熔压敏粘合剂，其中该嵌段共聚物具有约35至约80mol％的乙烯基含量。5.权利要求1的热熔压敏粘合剂，其中所述油是烷属烃或环烷烃加工油。6.权利要求1的热熔压敏粘合剂，其中所述增粘剂与B嵌段相容，且选自C5烃树脂，氢化C9烃树脂，松香酯，和苯乙烯化萜烯树脂。7.权利要求6的热熔压敏粘合剂，进一步包含约10至约75wt％
\t松香酯增粘剂树脂和约0至约75wt％萜烯增粘剂树脂。8.权利要求1的热熔压敏粘合剂，其中增粘剂与A嵌段相容，且选自香豆酮-茚松香，聚茚树脂，聚(甲基茚)树脂，聚苯乙烯树脂，乙烯基甲苯-α甲基苯乙烯树脂，α甲基苯乙烯树脂和聚苯醚。9.一种热熔压敏粘合剂，它包含：约20至约35wt％的嵌段共聚物组合物，所述嵌段共聚物组合物包括(i)峰值分子量为30,000至78,000，和基于共轭二烯烃嵌段内的重复单体单元数量，乙烯基含量为35至80mol％的含单乙烯基芳烃的一个嵌段和共轭二烯烃的一个嵌段的二嵌段共聚物，和(ii)含单乙烯基芳烃的至少两个嵌段和共轭二烯烃的至少一个嵌段的嵌段共聚物，该嵌段共聚物选自峰值分子量为所述二嵌段共聚物的峰值分子量的1.5至3.0倍的直链三嵌段共聚物，峰值分子量为所述二嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·吉尔伦，
申请(专利权)人：科腾聚合物美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US