包括多个功能模块的半导体器件及其操作方法技术

技术编号:13708398 阅读:29 留言:0更新日期:2016-09-15 02:59
公开了一种半导体器件,包括:总线;从功能模块,耦接至总线;主功能模块,经由总线接口耦接至总线,且适用于当将请求传送至从功能模块时将总线ID与请求一起提供给从功能模块;以及次从功能模块,适用于监控总线接口。当总线ID与多个确定的总线ID中的任意一个匹配时,次从功能模块捕获与总线ID一起传递的数据。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2015年3月3日提交的申请号为10-2015-0029816的韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此。
本专利技术涉及一种电子器件,具体而言涉及一种半导体器件及其操作方法。
技术介绍
一种半导体器件可以包括用于执行各种操作的功能模块。所述功能模块连接至总线,以及经由总线的通信协议互相通信。每个功能模块可以用作主功能模块和从功能模块。当第一功能模块和第二功能模块经由总线通信时,第一功能模块可以将读取请求传送至第二功能模块,以及第二功能模块可以响应于读取请求而将数据传送至第一功能模块。另外,当第一功能模块将写入请求以及然后将数据传送至第二功能模块时,第二功能模块可以响应于写入请求来储存传送的数据。在该例子中,第一功能模块是主功能模块,而第二功能模块是为第一功能模块而操作的从功能模块。信号功能模块可以用作主功能模块和从功能模块二者。
技术实现思路
本专利技术针对一种具有改善操作速度的半导体器件及其操作方法。本专利技术的一个实施例提供一种半导体器件,包括:总线;从功能模块,耦接至总线;主功能模块,经由总线接口耦接至总线,且适用于当将请求经由总线接口和总线传送至从功能模块时将总线ID与请求一起提供给从功能模块;以及次从功能模块,适用于监控总线接口,其中,主功能模块和从功能模块将与请求相对应的数据和总线ID一起传递,以及其中当在总线接口上传递的总线ID与多个确定的总线ID之一匹配时,次从功能模块捕获与总线ID一起传递的数据。次从功能模块可以包括用于储存所述多个确定的总线ID的操作存储器。次从功能模块可以根据确定的总线ID的值来处理捕获的数据。次从功能模块可以包括具有多个储存区的内部存储器,以及次从功能模块根据确定的总线ID的值来将处理数据储存在储存区之一中。主功能模块基于确定的总线ID来读取储存在次从功能模块中的处理数据。从功能模块可以是随机存取存储器(RAM),主功能模块可以是与非易失性存储器耦接的存储控制器,以及次从功能模块可以是独立磁盘冗余阵列(RAID)控制器。所述请求可以是用于储存在RAM中的数据的读取请求,存储控制器将总线ID和读取请求一起传送至RAM,以及RAM响应于读取请求来将数据和总线ID一起传送至存储控制器。当在总线接口上与数据一起传送的总线ID与确定的总线ID之一匹配时,RAID控制器可以捕获数据并且处理捕获的数据。RAID控制器可以包括具有第一储存区和第二储存区的内部存储器,RAID控制器产生用于捕获的数据的奇偶位,以及根据确定的总线ID的值来将奇偶位储存在第一储存区之一中。第二储存区可以储存确定的总线ID。存储控制器可以经由直接接口耦接至RAID控制器,以及存储控制器可以一如下方式将从RAM提供的数据储存在非易失性存储器中:存储控制器可以经由直接接口读取奇偶位以及将奇偶位储存在非易失性存储器中。从功能模块可以是RAM,主功能模块可以是与非易失性存储器耦接的控制器,以及次从功能模块可以是数据压缩单元。存储控制器将总线ID和请求一起提供给RAM,在请求之后存储控制器和RAM可以将数据和总线ID一起传递,以及当在总线接口上随数据传送的总线ID与确定的总线ID中的任意一个匹配时,数据压缩单元可以捕获数据并且处理捕获的数据。数据压缩单元可以根据确定的总线ID之中的第一位来压缩或解压缩捕获的数据。数据压缩单元可以包括具有第一储存区和第二储存区的内部存储器,数据压缩单元可以根据确定的总线ID之中的第二位来将处理的数据储存在第一储存区中的任意一个中,以及第二储存区可以储存确定的总线ID。所述半导体器件还可以包括耦接至总线的处理单元,处理单元可以将处理数据从数据压缩单元经由总线加载到RAM中。本专利技术的另一实施例提供一种操作半导体器件的方法,所述半导体器件包括经由总线接口耦接至总线的主功能模块。所述方法可以包括:将请求和总线ID一起从主功能模块经由总线接口和总线而传送至从功能模块;响应于主功能模块与从功能模块之间的请求来将总线ID和数据一起传送;以及当在总线接口上传递的总线ID与多个确定的总线ID之一匹配时捕获所述数据。所述方法还可以包括:根据确定的总线ID的值来处理捕获的数据。所述半导体器件可以包括多个储存区,以及所述处理可以包括:根据确定的总线ID的值来将处理数据储存在储存区之一中。所述方法还可以包括:储存确定的总线ID。本专利技术的一个示例性实施例提供一种半导体器件,包括:第一功能模块和第二功能模块,适用于传递请求和相应的数据连同用于识别所述请求和所述相应的数据的总线ID;以及第三功能模块,适用于当总线ID与ID表的确定的总线ID基本上相同时根据命令利用相对应的数据执行操作,所述ID表储存了与确定的总线ID相对应的所述命令。根据本专利技术的示例性实施例,提供具有改善操作速度的半导体器件及其操作方法。无论如何上述总结仅是说明性的而非意在是限定性的。除说明性的方面、实施例和上述特征以外,参考附图和以下详细说明进一步的方面、实施例和特征将变得明显。附图说明参考附图通过详细描述其实施例,对本领域的普通技术人员而言本专利技术的以上和其他特征和优点将变得更加明显,其中:图1是说明依照本专利技术的示例性实施例的半导体器件的框图;图2是说明图1所示的半导体器件的操作方法的流程图;图3是概念性地说明ID表的图;图4是说明图1至图3所示的半导体器件的例子的框图;图5是说明图4所示的内部存储器的图;图6是说明图4所示的半导体器件的操作方法的流程图;图7是说明图1所示的半导体器件另一例子的框图;图8是说明图7所示的半导体器件的操作方法的流程图。具体实施方式在下文中,将参照附图来详细描述根据本专利技术的示例性实施例。在以下描述中,应当注意的是,仅描述对理解本专利技术来说必要的方面,而可以省略其他描述以避免不必要地对本专利技术的主题造成模糊。然而,本专利技术不局限于本文所述的示例性实施例,而可以以其他方式实施。提供示例性实施例以详细地描述本专利技术,使得本领域技术人员可以容易地实现本专利技术的技术实质。贯穿本说明书和所附权利要求,当描述一个元件“耦接”至另一元件时,所述元件可以是“直接耦接”至其他元件或通过第三元件“间接耦接”至其他元件。贯穿说明书和权利要求,除非有相反的明确描述,否则词“包括”及其变化将被理解为意味着包括所描述的元件而不排除任何其他元件。图1是说明根据本专利技术一个示例性实施例的半导体器件100的框图。参考图1,半导体器件100可以包括主功能模块110、从功能模块120、总线130和次从功能模块140。主功能模块110、从功能模块120、总线130和次从功能模块140中的每个可以执行特定的功能。主功能模块110可以经由总线接口BIF耦接至总线130。主功能模块110和从功能模块120可以根据预定协议经由总线接口BIF在由总线130提供的通道中通信。例如,预定协议可以是“高级可扩展接口(AXI)”协议。主功能模块110可以通过总线接口BIF和总线130来控制从功能模块120。当主功能模块110将请求传送至从功能模块120时,从功能模块120可以响应于所述请求来执行相应的操作,以及将操作结果作为数据传送至主功能模块110。当主功能模块110将请求传送至从功能模块120,然后将与所述请求相对应的数据传送至从功能模块120时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件,包括:总线;从功能模块,耦接至总线;主功能模块,经由总线接口耦接至总线,且适用于:当将请求经由总线接口和总线传送至从功能模块时将总线ID与请求一起提供给从功能模块;以及次从功能模块,适用于监控总线接口,其中,主功能模块和从功能模块将与请求相对应的数据和总线ID一起传递,以及其中,当在总线接口上传递的总线ID与多个确定的总线ID之一匹配时,次从功能模块捕获与总线ID一起传递的数据。

【技术特征摘要】
2015.03.03 KR 10-2015-00298161.一种半导体器件,包括:总线;从功能模块,耦接至总线;主功能模块,经由总线接口耦接至总线,且适用于:当将请求经由总线接口和总线传送至从功能模块时将总线ID与请求一起提供给从功能模块;以及次从功能模块,适用于监控总线接口,其中,主功能模块和从功能模块将与请求相对应的数据和总线ID一起传递,以及其中,当在总线接口上传递的总线ID与多个确定的总线ID之一匹配时,次从功能模块捕获与总线ID一起传递的数据。2.如权利要求1所述的半导体器件,其中,次从功能模块包括用于储存确定的总线ID的操作存储器。3.如权利要求1所述的半导体器件,其中,次从功能模块根据确定的总线ID的值来处理捕获的数据。4.如权利要求3所述的半导体器件,其中,次从功能模块包括具有多个储存区的内部存储器,以及其中,次从功能模块根据确定的总线ID的值来将处理数据储存在储存区之一中。5.如权利要求4所述的半导体器件,其中,主功能模块基于确定的总线ID来读取储存在次从功能模块中的处理数据。6.如权利要求1所述的半导体器件,其中,从功能模块是随机存取存储器RAM,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:金光铉
申请(专利权)人:爱思开海力士有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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