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包括多个功能模块的半导体器件及其操作方法技术
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下载包括多个功能模块的半导体器件及其操作方法的技术资料
文档序号:13708398
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公开了一种半导体器件,包括:总线;从功能模块,耦接至总线;主功能模块,经由总线接口耦接至总线,且适用于当将请求传送至从功能模块时将总线ID与请求一起提供给从功能模块;以及次从功能模块,适用于监控总线接口。当总线ID与多个确定的总线ID中的任...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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