一种SMT真空印刷治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在所述的多个真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。通过本实用新型专利技术，使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路表面组装
，尤其涉及到一种SMT真空印刷治具。
技术介绍
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，是一种将无引脚或者短引线表面组装元器件通过回流焊或者浸焊等方法安装在印刷电路板的电路装连技术。在SMT的印刷过程中印刷治具作为承载和固定印刷电路板装置发挥着重要的作用。传统的印刷治具采用多个支撑件来支撑一个印刷载板，位于这些支撑件上的印刷载板存在容易产生晃动的情况，不能牢固的固定住其上方的印刷电路板。印刷电路板的良率难以保证，难免会出现焊接后的电子元器件焊点不良的问题，会产生资源的大量浪费，也会造成SMT印刷成本的增加。随着电子产品的不断升级，传统方法生产的印刷电路板已达不到现有精密元器件对品质的要求，针对现有技术的不足，本技术公开了一种SMT真空印刷治具来满足现在对高品质元器件的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMT真空印刷治具，可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以确保产品印刷后脱模效果及精密元件位置不漏印，不拉尖，不少锡等，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路表面组装技术SMT真空印刷治具，其特征在于，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在多个所述真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。

【技术特征摘要】
1.一种电子电路表面组装技术SMT真空印刷治具，其特征在于，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在多个所述真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。2.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，多个所述导风槽分别设置在多个所述真空孔之间和所述真空孔设置区域的两侧。3.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定连接部件为所述印刷层的下表面设置的导柱孔、所述固定层的上表面设置的插入所述导柱孔的第一定位导柱、以及所述固定层下表面设置的第二定位导柱，所述第二定位导柱与印刷机配合连接。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄有建，
申请(专利权)人：深圳市惠世光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44