一种SMT真空印刷治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在所述的多个真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。通过本实用新型专利技术，使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路表面组装
，尤其涉及到一种SMT真空印刷治具。
技术介绍
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，是一种将无引脚或者短引线表面组装元器件通过回流焊或者浸焊等方法安装在印刷电路板的电路装连技术。在SMT的印刷过程中印刷治具作为承载和固定印刷电路板装置发挥着重要的作用。传统的印刷治具采用多个支撑件来支撑一个印刷载板，位于这些支撑件上的印刷载板存在容易产生晃动的情况，不能牢固的固定住其上方的印刷电路板。印刷电路板的良率难以保证，难免会出现焊接后的电子元器件焊点不良的问题，会产生资源的大量浪费，也会造成SMT印刷成本的增加。随着电子产品的不断升级，传统方法生产的印刷电路板已达不到现有精密元器件对品质的要求，针对现有技术的不足，本技术公开了一种SMT真空印刷治具来满足现在对高品质元器件的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMT真空印刷治具，可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以确保产品印刷后脱模效果及精密元件位置不漏印，不拉尖，不少锡等，从而解决了SMT高精密元件印刷锡膏难题。第一方面，本技术实施例提供了一种SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在所述多个真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实现方式，其中，多个所述导风槽分别设置在多个所述真空孔之间和所述真空孔设置区域的两侧。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实现方式，其中，所述固定连接部件为所述印刷层的下表面设置的导柱孔、所述固定层的上表面设置的插入所述导柱孔的第一定位导柱、以及所述固定层下表面设置的第二定位导柱，所述第二定位导柱与印刷机配合连接。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实现方式，其中，所述固定层为中空长方体，所述固定层的中空部分为所述吸风口。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实现方式，其中，所述固定层下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实现方式，其中，所述磁铁为强力磁铁。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实现方式，其中，所述印刷层和所述固定层均设有多个螺丝孔。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第七种可能的实现方式，其中，所述固定层的侧表面设置有手托槽。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第八种可能的实现方式，其中，所述印刷层设置有多个避让槽；所述多个避让槽分别设置在所述多个真空孔之间。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第九种可能的实现方式，其中，所述避让槽的深度大于印刷电路板元器件的最大高度。本技术实施例提供的SMT真空印刷治具，通过设置固定连接部件、真空孔、导风槽和吸风口，可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，解决了SMT焊接后的电子元器件焊点不良的问题，保证印刷电路板的印刷质量，达到先进技术设备对精密元器件的要求。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本技术实施例所提供的一种SMT真空印刷治具的结构示意图；图2示出了本技术实施例所提供的一种SMT真空印刷治具底部的结构示意图。图3示出了本技术实施例所提供的一种SMT真空印刷治具的连接结构示意图。附图1中，各标号所代表的部件列表如下：1：固定层； 2：印刷层； 3：导柱孔；5：真空孔； 6：导风槽； 7：第一定位导柱；8：手托槽； 9：第二定位导柱； 10：吸风口。附图2中，各标号所代表的部件列表如下：11：磁铁。附图3中，各标号所代表的部件列表如下：4：螺丝孔； 12：避让槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的
详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。考虑到相关技术中的印刷治具采用多个支撑件来支撑一个印刷载板，位于这些支撑件上的印刷载板存在容易产生晃动的情况，不能牢固的固定住其上方的印刷电路板。印刷电路板的良率难以保证，难免会出现焊接后的电子元器件焊点不良的问题，会产生资源的大量浪费，也会造成SMT印刷成本的增加。随着电子产品的不断升级，传统方法生产的印刷电路板已达不到现有精密元器件对品质的
要求。基于此，本技术实施例提供了一种SMT真空印刷治具。下面通过实施例进行描述。实施例为了可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以确保印刷电路板高精密元器件的印刷质量。参见图1，本技术实施例提供了一种SMT真空印刷治具，SMT真空印刷治具包括：印刷层2和固定层1两部分；印刷层2与固定层1之间和固定层1与印刷机之间设置有固定连接部件；印刷层2的上表面预设的真空孔5设置区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路表面组装技术SMT真空印刷治具，其特征在于，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在多个所述真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。

【技术特征摘要】
1.一种电子电路表面组装技术SMT真空印刷治具，其特征在于，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层和固定层两部分；所述印刷层与所述固定层之间和所述固定层与印刷机之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在多个所述真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层设置有吸风口。2.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，多个所述导风槽分别设置在多个所述真空孔之间和所述真空孔设置区域的两侧。3.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定连接部件为所述印刷层的下表面设置的导柱孔、所述固定层的上表面设置的插入所述导柱孔的第一定位导柱、以及所述固定层下表面设置的第二定位导柱，所述第二定位导柱与印刷机配合连接。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄有建，
申请(专利权)人：深圳市惠世光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44