一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法技术

本发明专利技术涉及一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法，其中，所述承载电子元器件测试的转盘是使用透明介质的转盘或者镶嵌具有透明介质的转盘,所述透明介质转盘带有自动擦拭清洁机构，包括定位转盘、透明介质转盘、气缸、测试探头、自动擦拭转盘装置。该方法还包括：1、元器件发光面朝下，引脚面朝上，测试过程测试针不需穿过转盘接触元器件引脚测试，降低测试针因穿过转盘测试而断针的概率，延长使用寿命，同时缩短测试组件的动作时间。2、测试探头安装于透明介质转盘下方，与透明介质转盘相对静止，透明介质转盘清洁过程不影响测试探头的位置精度，从而提高测试的准确性和稳定性。通过验证分析，该种装置运行速度快，调整方便；结构紧凑，准确性高。

【技术实现步骤摘要】

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本专利技术涉及一种电子元器件新型测试方法，进一步涉及一种承载电子元器件的新转盘方案。

技术介绍
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转盘部分是分光机主要机构之一，承载电子元器件的测试过程，承接着设备各主功能模块动作的流程以及各输入输出之间的层次关系，各主功能机构围绕转盘工位成递接关系逐次完成动作。
元器件的测试部位为引脚部位，一般底面均有引脚，部分元器件的引脚延展至侧面，按元器件测试方式区分，目前常用的转盘形式可分为夹测方式与底测方式，如图1为元器件夹测方式，材料放置转盘吸嘴槽内，测试时利用元器件的侧面引脚进行测试，夹测方式存在局限性，对侧面无引脚的元器件无法实现测试。如图2为元器件底部引脚测试方式，测试前，先调试保证测试针对准转盘吸嘴过针孔位，以免偏位造成断针，测试时测试针须穿过转盘吸嘴，测试动作时间须加上测试针完全离开转盘时间，此测试方式调试、操作较难，效率低，探针寿命短，成本高。

技术实现思路
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鉴于以上内容，本专利技术提供一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法。其中，所述承载电子元器件测试的转盘是透明介质的转盘或者镶嵌具有透明介质的转盘，元器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法，其中，所述承载电子元器件测试的转盘是使用透明介质的转盘或者镶嵌具有透明介质的转盘，元器件发光面朝下、引脚面朝上放置于透明介质转盘上，其特征在于：包括定位转盘、透明介质转盘、测试探头、转盘固定座、气缸、自动擦拭透明介质转盘装置，所述的透明介质转盘固定于转盘固定座，所述的测试探头位于透明介质转盘下方，固定于转盘固定座，与透明介质转盘相对位置不变，所述的转盘固定座与气缸联接，所述的自动擦拭透明介质转盘装置位于透明介质转盘外缘，当透明介质转盘与定位转盘分离，自动擦拭装置带动透明介质转盘旋转并清洁，清洁完成后气缸带动转盘固定座及透明介质转盘复位。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法，其中，所述承载电子元器件测试的转盘是使用透明介质的转盘或者镶嵌具有透明介质的转盘，元器件发光面朝下、引脚面朝上放置于透明介质转盘上，其特征在于：包括定位转盘、透明介质转盘、测试探头、转盘固定座、气缸、自动擦拭透明介质转盘装置，所述的透明介质转盘固定于转盘固定座，所述的测试探头位于透明介质转盘下方，固定于转盘固定座，与透明介质转盘相对位置不变，所述的转盘固定座与气缸联接，所述的自动擦拭透明介质转盘装置位于透明介质转盘外缘，当透明介质转盘与定位转盘分离，自动擦拭装置带动透明介质转盘旋转并清洁，清洁完成后气缸带动转盘固定座及透明介质转盘复位。
2.根据权利要求1所述一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法，其特征在于：所述的透明介质转盘当表面有脏...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓维煌，刘骏，黄新青，齐建，徐思江，蔡建镁，
申请(专利权)人：深圳市华腾半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44