包括至少一个狭缝的多层陶瓷电容器制造技术

技术编号:13339325 阅读:157 留言:0更新日期:2016-07-13 13:12
一种装置包括双端子MLCC。该双端子MLCC包括导电层,其中该导电层包括至少一个狭缝。该装置还可以包括包含至少一个狭缝的第二导电层和将这两个导电层分隔的绝缘层。在一个示例中,该双端子MLCC的第一(例如,正)端子由第一组极板形成,其中该第一组中的每个极板包括至少一个狭缝。该双端子MLCC的第二(例如,负)端子由第二组极板形成,其中该第二组中的每个极板包括至少一个狭缝。该第一组极板和该第二组极板是交织的,并且每对极板由绝缘层分隔开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括至少一个狭缝的多层陶瓷电容器相关申请的交叉引用本申请要求共同拥有的于2013年11月26日提交的美国非临时专利申请No.14/090,589的优先权,该非临时专利申请的内容通过援引全部明确纳入于此。领域本公开一般涉及多层陶瓷电容器(MLCC)。相关技术描述技术进步已产生越来越小且越来越强大的计算设备。例如,当前存在各种各样的便携式个人计算设备,包括较小、轻量且易于由用户携带的无线计算设备,诸如便携式无线电话、个人数字助理(PDA)以及寻呼设备。更具体地,便携式无线电话(诸如蜂窝电话和网际协议(IP)电话)可通过无线网络来传达语音和数据分组。此外,许多此类无线电话包括被纳入于其中的其他类型的设备。例如,无线电话还可包括数码相机、数码摄像机、数字记录器以及音频文件播放器。同样,此类无线电话可处理可执行指令,包括可被用于访问因特网的软件应用,诸如web浏览器应用。如此,这些无线电话可包括显著的计算能力。电子设备(诸如无线电话)可包括各种电路元件,诸如电阻器、电容器、晶体管、电感器等等。可被包括在电子设备中的一种类型的电容器是多层陶瓷电容器(MLCC)。MLCC包括与绝缘层交织的导电极板。为了确定MLCC的阻抗,MLCC能够被建模成RLC电路。该电路的R(电阻器)部分基于MLCC的等效串联电阻(ESR)贡献了阻抗的“实”部。该电路的LC部分基于MLCC的等效串联电感(ESL)和电容贡献了阻抗的“虚”部。MLCC可以与品质因数(“Q因数”)相关联,该品质因数是基于阻抗的“虚部”和阻抗的“实部”的比值的。由此,MLCC的Q因数可以与ESR成反比,并且增加MLCC的Q因数的一种方法是降低MLCC的ESR。概述MLCC可以是双端子MLCC或多端子MLCC。双端子MLCC具有单个正端子(例如,电极)和单个负端子(例如,电极)。多端子MLCC具有多个正端子和多个负端子。在双端子MLCC中,正端子由第一组金属极板形成,且MLCC的负端子由第二组金属极板形成。来自第一组和第二组的极板被交织并且每对极板由绝缘层分隔。在交流(AC)电路中,MLCC可以经历集肤效应。由于集肤效应,流过导体(例如,MLCC中的金属极板)的多数电流集中在导体的表面附近而非均匀地遍布导体的整个横截面积分布。就电流密度而言,流过MLCC的极板的电流主要流过极板的表面部分。导电面积的损耗导致AC电阻(ACR)的增加,以及由此导致MLCC的ESR的增加和MLCC的Q因数的减小。根据所描述的技术,形成双端子MLCC的端子的每个金属极板被切割以在极板中形成至少一个狭缝(也被称为“沟道”或“孔洞”)。金属极板中的(诸)狭缝导致表面区域的增加,这导致了双端子MLCC的ACR(以及由此的ESR)的减小和Q因数的增加。在一个示例中,狭缝能够被切割成平行于电流流动方向的金属极板。在另一示例中,金属极板具有平行于电流流动方向以及垂直于电流流动方向切割的狭缝。在特定实施例中,一种装置包括双端子MLCC。该双端子MLCC包括导电层,其中该导电层包括至少一个狭缝。该装置还可以包括包含至少一个狭缝的第二导电层和将这两个导电层分隔的绝缘层。在一个示例中,该双端子MLCC的第一(例如,正)端子由第一组极板形成,其中该第一组中的每个极板包括至少一个狭缝。该双端子MLCC的第二(例如,负)端子由第二组极板形成,其中该第二组中的每个极板包括至少一个狭缝。该第一组极板和该第二组极板是交织的,并且每对极板由绝缘层分隔。在另一特定实施例中,一种方法包括形成与双端子MLCC的第一端子对应的第一导电层,其中该第一导电层包括至少一个狭缝。该方法还包括在该第一导电层上形成第一绝缘层,其中该第一绝缘层的第一侧毗邻于该第一导电层。该方法进一步包括在第一绝缘层上形成与双端子MLCC的第二端子对应的第二导电层。该第二导电层还包括至少一个狭缝。该第一绝缘层的与该第一侧相对的第二侧毗邻于该第二导电层。在另一特定实施例中,一种装备包括,包含用于传导的第一装置、用于传导的第二装置以及安置在该用于传导的第一装置和该用于传导的第二装置之间的用于绝缘的装置的双端子MLCC。该用于传导的第一装置对应于双端子MLCC的第一端子,并且包括至少一个狭缝。该用于传导的第二装置对应于双端子MLCC的第二端子,并且也包括至少一个狭缝。在另一特定实施例中,非瞬态计算机可读介质包括指令在由处理器执行时,使得处理器发起形成与双端子MLCC的第一端子对应的第一导电层。第一导电层包括至少一个狭缝。该指令还可由处理器执行以使得该处理器发起在该第一导电层上形成第一绝缘层,其中该第一绝缘层的第一侧毗邻于该第一导电层。这些指令进一步可由处理器执行以发起在第一绝缘层上形成与双端子MLCC的第二端子对应的第二导电层。第二导电层还包括至少一个狭缝,并且该第一绝缘层的与第一侧相对的第二侧毗邻于第二导电层。至少一个所公开的实施例提供的一个特定益处在于展现改进的Q因数的MLCC。本公开的其他方面、优点和特征将在阅读了整个申请后变得明了,整个申请包括下述章节:附图简述、详细描述以及权利要求书。附图简述图1是解说包括至少一个具有至少一个狭缝的导电层的双端子多层陶瓷电容器(MLCC)的特定实施例的立体视图的示图;图2是解说图1的MLCC的封装视图的示图;图3是解说图1的MLCC的分解视图的示图;图4是解说图1的MLCC的导电层的俯视图的示图;图5是图1的MLCC的导电层的电流流动密度示图。图6是解说包括至少一个具有至少一个狭缝的导电层的双端子MLCC的另一特定实施例的立体视图的示图;图7是解说图6的MLCC的分解视图的示图;图8是解说双端子MLCC的导电层的另一特定实施例的俯视图的示图;图9是解说包括至少一个具有至少一个狭缝的导电层的双端子MLCC的阻抗曲线的图表。图10是解说形成包括至少一个具有至少一个狭缝的导电层的双端子MLCC的方法的特定实施例的流程图;图11是包括双端子MLCC的无线设备的框图,该双端子MLCC包括至少一个具有至少一个狭缝的导电层;以及图12是制造包括双端子MLCC的电子设备的制造工艺的特定解说性实施例的数据流图,该双端子MLCC包括至少一个具有至少一个狭缝的导电层。详细描述参照图1-5描述了双端子多层陶瓷电容器(MLCC)100的第一特定解说性实施例。该双端子MLCC100包括第一端子110(例如,正(+)端子)和第二端子120(例如,负(-)端子)。如所示出的,MLCC中的电流流向可以是从第一端子110到第二端子120。图2中示出了双端子MLCC100的封装视图(例如,双端子MLCC100可以如图2中所示的被封装并且作为现成组件可用来包括在电子电路和设备中)。双端子MLCC100可包括形成第一端子110和第二端子120的多个导电层(例如,镍或铜极板)。例如,第一组导电层可以形成第一端子110。在图1中,第一组导电层包括导电层111和112。第二组导电层可以形成第二端子120。在图1中,第二组导电层包括导电层121和122。来自第一组和第二组的导电层可以被交织,并且每对导电层可以由绝缘层分隔开。在图1中,绝缘(例如,介电陶瓷)层131、132和133将导电层111、112、121和122分隔开,并使用阴影图案示出。如图3中所进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置,包括:双端子多层陶瓷电容器(MLCC),包括:导电层,其中所述导电层包括至少一个狭缝。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.26 US 14/090,5891.一种用于电子设备的装置,包括:双端子多层陶瓷电容器MLCC,包括:导电层,其中所述导电层包括至少一个狭缝,其中所述至少一个狭缝包括垂直于所述双端子MLCC的电流流动方向的多个第一狭缝,以及平行于所述电流流动方向的多个第二狭缝,并且其中所述多个第二狭缝中的每一者连接一对第一狭缝。2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述双端子MLCC包括单个正端子和单个负端子。3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,相比于不包括所述至少一个狭缝的导电层,所述至少一个狭缝降低了所述双端子MLCC的等效串联电阻ESR。4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述双端子MLCC的所述ESR的降低增加了所述双端子MLCC的品质因数(Q因数)。5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述多个第一狭缝包括两个狭缝。6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述多个第二狭缝包括两个狭缝。7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述至少一个狭缝是跨小于所述导电层的整个长度切割的。8.如权利要求7所述的装置,其特征在于:所述至少一个狭缝的第一端与所述导电层的第一端重合,以及与所述至少一个狭缝的所述第一端相对的所述至少一个狭缝的第二端不和与所述导电层的所述第一端相对的所述导电层的第二端重合。9.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述双端子MLCC进一步包括包含至少一个狭缝的第二导电层。10.如权利要求9所述的装置,其特征在于,所述双端子MLCC进一步包括分隔所述导电层和所述第二导电层的绝缘层。11.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述MLCC被集成在至少一个半导体管芯中。12.如权利要求1所述的装置,进一步包括其中集成了所述MLCC的设备,所述设备选自包括以下各项的组:机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理PDA、固定位置数据单元、以及计算机。13.如权利要求1所述的装置,进一步包括其中集成了所述MLCC的移动电话。14.一种用于电子设备的方法,包括:形成与双端子多层陶瓷电容器MLCC的第一端子对应的第一导电层,其中所述第一导电层包括至少一个狭缝;在所述第一导电层上形成第一绝缘层,其中所述第一绝缘层的第一侧毗邻于所述第一导电层;以及在所述第一绝缘层上形成与所述双端子MLCC的第二端子对应的第二导电层,其中所述第二导电层包括至少一个狭缝,并且其中所述第一绝缘层的与所述第一侧相对的第二侧毗邻于所述第二导电层,其中所述第一导电层的所述至少一个狭缝包括垂直于所述双端子MLCC的电流流动方向的多个第一狭缝,以及平行于所述电流流动方向的多个第二狭缝,并且其中所述多个第二狭缝中的每一者连接一对第一狭缝。15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述第一导电层的至少一个狭缝和所述第二导电层的至少一个狭缝形成自共用图案。16.如权利要求14所述的方法,其特征在于,相比于不包括所述至少一个狭缝的第一导电层,所述第一导电层的所述至少一个狭缝降低了所述双端子MLCC的等效...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·H·尹K·P·黄Y·K·宋D·W·金
申请(专利权)人:高通股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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