多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板制造技术

提供一种多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电极，边缘部设置在有源部的外表面上；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上。边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年1月6日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0001038号韩国专利申请的优先权，该申请的全部公开内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及形成在陶瓷主体的表面上并连接到内电极层的外电极。在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器被构造为包括：多个多层介电层；内电极层，被设置为彼此面对并使介电层置于它们之间；外电极，电连接到内电极层。多层陶瓷电容器由于诸如小尺寸、高电容、易安装等优点已经被广泛用作计算机、移动通信装置(诸如，个人数字助理(PDA)、移动电话等)的组件。根据电气装置或电子装置的性能以及电气装置或电子装置的纤薄和轻质量方面的改进，对小型化、高性能以及廉价的电子组件的需求已经提高。通常，制造多层陶瓷电容器的方法如下：制造陶瓷生片，在陶瓷生片上印刷导电膏，以形成内电极膜。数十至数百个陶瓷生片(内电极膜形成在其上)堆叠为彼此叠置，从而形成陶瓷生片多层主体(greenceramicmultilayerbody)。然后，在高温高压下压缩陶瓷生片多层主体，以形成硬的陶瓷生片多层主体，并对硬的陶瓷生片多层主体执行切割过程，以制造生片(greenchip)。然后，对生芯片进行塑化、烧结和打磨，形成外电极，以完成多层陶瓷电容器。通常，相对于由陶瓷材料形成的介电层，由金属形成的内电极更容易收缩和膨胀，由于热膨胀系数之间的差异导致的压力作用在陶瓷多层主体上，因此会在陶瓷多层主体中出现裂纹。同时，多层陶瓷电容器的可靠性会在使陶瓷主体的介电层和内电极变薄的过程中由于镀覆液的渗透而降低。根据多层陶瓷电容器的小型化和电容增大的趋势，陶瓷多层主体已被制作得更薄且具有更多层数。结果，由于镀覆液的渗透而导致发生裂纹的频率增加且多层陶瓷电容器的可靠性降低。因此，解决这些问题的重要性提高。
技术实现思路
本公开的一方面提供一种多层陶瓷电容器以及一种具有该多层陶瓷电容器的板。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电极，边缘部设置在有源部的外表面上；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上，其中，边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。所述内半部分的孔隙度可以为0.06％至2.0％，外半部分的孔隙度可以为0.05％或更小。所述内半部分中每个孔的尺寸可以为0.05μm至0.1μm。所述外半部分中每个孔的尺寸可以为0.015μm至0.03μm。设置在有源部的上表面和下表面上的边缘部的内半部分和外半部分的介电颗粒可彼此不同。根据本公开的另一方面，一种具有多层陶瓷电容器的板包括：印刷电路板，多个电极垫设置在印刷电路板上；多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上，其中，多层陶瓷电容器包括陶瓷主体和外电极，所述陶瓷主体包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电极，边缘部设置在有源部的外表面上，外电极设置在陶瓷主体的外表面上，边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本公开中的上述和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的部分被切除的透视图。图2是沿图1的线X-X’截取的截面图。图3是图2的区域S的放大图。图4是多层陶瓷电容器的部分被切除的视图，其是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的具有多层陶瓷电容器的板的透视图。图5是沿图4的线C-C’截取的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施并且不应当被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完全的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。多层陶瓷电容器图1是根据示例性实施例的多层陶瓷电容器的部分被切除的透视图。图2是沿图1的线X-X’截取的截面图。参照图1，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括陶瓷主体110和外电极131和132。根据示例性实施例，图1和图2中示出的“T”、“L”和“W”方向分别指的是陶瓷主体110的厚度方向、长度方向和宽度方向。厚度“T”方向指的是内电极和介电层堆叠的方向。参照图1和图2，陶瓷主体110可具有在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面，以及在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面。陶瓷主体110的形状不受具体限制。例如，陶瓷主体110不一定具有完全呈直线的六面体形状，而是可具有大致的六面体形状。陶瓷主体110可包括有源部150和边缘部161，边缘部161形成在有源部150的上表面和下表面以及侧表面上并由陶瓷形成。有源部150可包括多个介电层111和多个内电极121和122。根据示例性实施例，如图2所示，介电层111以及内电极121和122可沿着陶瓷主体的厚度T方向堆叠。根据示例性实施例，可通过交替堆叠内电极121和122以及介电层111形成有源部150。设置在有源部150的上表面和下表面上的边缘部161可被称为覆盖部或保护部。在示例性实施例中，可理解的是，除非另外标示出，否则陶瓷主体的上表面和下表面在陶瓷主体中彼此不单独区分，而是分别为陶瓷主体的沿着厚度方向彼此相对的一个表面和另一表面，陶瓷主体的上部和下部为陶瓷主体的在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面分别与有源部150之间的区域。介电层111可包含高k(介电常数)陶瓷材料，诸如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末。然而，介电层111的材料不限于此，只有可获得足够的电容即可。另外，除包括陶瓷粉末外，如果需要，介电层111还可包含陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。陶瓷添加剂可以是过渡族金属氧化物或碳化物、稀土元素、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电极，边缘部设置在有源部的外表面上；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上，其中，边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。

【技术特征摘要】
2015.01.06 KR 10-2015-00010381.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电
极，边缘部设置在有源部的外表面上；
外电极，设置在陶瓷主体的外表面上，
其中，边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的
外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内半部分的孔隙度
为0.06％至2.0％，外半部分的孔隙度为0.05％或更小。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内半部分中每个孔
的尺寸为0.05μm至0.1μm。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述外半部分中每个孔
的尺寸为0.015μm至0.03μm。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在设置在有源部的上表
面和下表面上的边缘部中，内半部分和外半部分的介电颗粒彼此不同。
6.一种具有多层陶瓷电容器的板，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪旻熙，李哲承，李元势，金斗永，金昶勋，崔才烈，尹铉泰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR