运用印刷电路基板制作微型结构的方法技术

一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法，所使用的印刷电路基板具有一绝缘层及至少一形成于该绝缘层上的金属层，本发明专利技术方法包含下列步骤ａ）形成一由该金属层往该绝缘层方向延伸的金属构件；及ｂ）移除该绝缘层邻近该金属构件的一部分，以形成一由该金属层与该金属构件所形成的微型结构。因此，本发明专利技术重新规划整合现有印刷电路板制程，而得以极低成本大量批造高深宽比的微型结构，并同时精确地掌握其物理机械特性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法，该印刷电路基板具有一绝缘层及至少一形成于该绝缘层上的金属层，其特征在于：该方法包括下列步骤：ａ）形成一由该金属层往该绝缘层方向延伸的金属构件；及ｂ）移除该绝缘层邻近该金属构件的 至少一部分，以形成一由该金属层与该金属构件所形成的微型结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佩佩，林招庆，
申请(专利权)人：陞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]