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运用印刷电路基板制作微型结构的方法技术
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文档序号:1323642
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一种运用印刷电路基板制作微型结构的方法,所使用的印刷电路基板具有一绝缘层及至少一形成于该绝缘层上的金属层,本发明方法包含下列步骤a)形成一由该金属层往该绝缘层方向延伸的金属构件;及b)移除该绝缘层邻近该金属构件的一部分,以形成一由该金属层与...
该专利属于陞达科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过陞达科技股份有限公司授权不得商用。
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