触碰板结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种触碰板结构，包括有一印刷电路板、多个行导体组及列导体组，该印刷电路板形成有一上侧及一下侧，而该行导体组及列导体组分别包括有多个第一、二行导体及多个第一、二列导体，其第一行导体及第一列导体设于上侧，而该第二行导体及第二列导体分别设于上侧及下侧其中任一侧及另一侧，又分别可经由多个行导孔及多个列导孔电性连接，以此达到可于上侧同时设置有以行排列与以列排列的导体组，以简化电路板使用材料与简化制程步骤，并可以既有制程方法与材料制作，进而解决跨线问题且同时提高产品良率与节省材料浪费的功效。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种触碰板，特别涉及一种简化电路板片数、节省成本并提升产 品良率的触碰板结构。
技术介绍
现今触控面板依其感应原理的不同，主要区分为电阻式、电容式、音波式以及光学 式等四种，其中电容式触碰面板结构具有防尘、防火以及高解析度等特性，因而广泛地被采 用，该电容式触控面板作用原理，主要是依据电容量变化来确认接触点位置，利用触控物 (如手指等导体)的接近对电极间产生电容性的电性变化，而确定接触点的座标。市面上常用的电容式触碰板主要是采用双片四层结构，请参阅图1所示，其是由 一第一电路板1及一第二电路板2所组成，该第一电路板1与第二电路板2分别具有上、下 表面，其第一电路板1的上表面设有以行排列方式蚀刻出的第一导体11，该第一导体11于 该第一电路板1一侧边处贯穿该第一电路板1且于该第一电路板1下表面处形成有一行连 接端111，又其第一电路板1的下表面设有以列排列方式蚀刻出的第二导体12，该第二导体 12于该第一电路板1 一侧边的下表面处形成有一列连接端121 ；而该第二电路板2的下表面设置有一控制晶片3，且该第二电路板2下侧蚀刻有连 接于控制晶片3的行导线21与列导线22，其中，该行导线21与列导线22 —端分别贯穿该 第二电路板2，且于该第二电路板2的上表面处形成有行接合线23与列接合线24，而其行 接合线23与列接合线24分别电性连接于该行连接端111与列连接端121 ；经由该第一电路板1与第二电路板2所形成的四层结构，虽然得以解决其第一导 体11与第二导体12相互交错的问题，但由于电路板本身基材具有一定的厚度，直接限制了 由两片电路板所组成的触碰板厚度，导致四层结构的触碰板无法满足当前行动电子产品轻 薄外型的需求；而分开两层的第一导体11与第二导体12所感应到的电容值变化也会有所 区别，除了会造成信号的误判外，为弥补这之间的差异，信号分析电路的负担增加与运算时 间冗长势必成为难以避免的结果。除此之外，四层触碰板的制程中需先在两片电路板共四面镀上整面的铜箔，然后 再进行光罩蚀刻的过程，这中间有大部分的铜箔会被冲洗浪费掉，不仅会造成材料成本的 负担也会对环境造成不良的影响。以上所述，现有技术中具有下列的缺点1、四层触碰板的厚度限制了薄形化产品的厚度；2、需要至少两片电路板的材料成本与至少两次的制程成本；3、需要复杂的信号分析处理与运算时间冗长。是以，要如何解决上述常用产品的问题与缺失，即为本技术的设计人与从事 此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
为有效解决上述的问题，本技术的主要目的在提供一种使用单片印刷电路板 以简化电路板使用材料与制程步骤的触碰板结构。本技术的次要目的是提供一种使用印刷电路板既有制程方法与材料制作，并 得以提高良率的单片触碰板结构。本技术的再一目的是提供一种可有效利用铜箔材料比例，节省材料浪费的触 碰板结构。为达上述目的，本技术一种触碰板结构，其包含一印刷电路板，具有一上侧 及一下侧；多个行导体组，该多个行导体组包括有多个第一行导体设于该上侧，及多个第二 行导体设于该上侧及该下侧其中任一侧，并连接该多个第一行导体；及多个列导体组，该多 个列导体组包括有多个第一列导体设于该上侧，及多个第二列导体设于相对应于该第二行 导体在该上侧及该下侧其中另一侧，并连接该多个第一列导体。所述的触碰板结构，其中，该第一、二行导体及第一、二列导体为电容式触碰感应 器，并经触碰产生电容式感应信号。所述的触碰板结构，其中，该第二行导体设于该下侧，该第二列导体设于该上侧， 且该第二行导体与该第二列导体相互交错。所述的触碰板结构，其中，该印刷电路板具有多个行导孔，该行导孔贯穿且电性导 通所述第一行导体与第二行导体，且各第二行导体经由至少两行导孔分别电性连接于上侧 两相邻的第一行导体。所述的触碰板结构，其中，该第二列导体设于该下侧，该第二行导体设于该上侧， 且该第二列导体与该第二行导体隔着该印刷电路板交错相对。所述的触碰板结构，其中，该印刷电路板具有多个列导孔，其列导孔贯穿且电性导 通所述第一列导体与第二列导体，且各第二列导体经由至少两列导孔分别电性连接于上侧 两相邻的第一列导体。所述的触碰板结构，其中，部分第二行导体设于该上侧，其余的第二行导体设于该 下侧，且部分第二列导体设于该上侧，其余的第二列导体设于下侧，且该第二行导体与第二 列导体隔着该印刷电路板交错相对。所述的触碰板结构，其中，该第一行导体大于该第二行导体的面积，该第一列导体 的面积大于该第二列导体的面积。所述的触碰板结构，其中，更包括有一控制晶片设置于该下侧。所述的触碰板结构，其中，该印刷电路板两对应侧边分别贯穿有多个晶片行导孔 与多个晶片列导孔，且各晶片行导孔经由一第一晶片导线电性连接至控制晶片，而各晶片 列导孔经由一第二晶片导线电性连接至控制品片。所述的触碰板结构，其中，所述行导体组及列导体组是由铜箔材料一体蚀刻而成。由此达到可于单片印刷电路板的上侧同时设置有以行排列与以列排列的导体组， 以简化电路板使用材料与简化制程步骤，并可以既有制程方法与材料制作，进而解决跨线 问题且同时提高产品良率与节省材料浪费的功效；故本技术具有下列优点1、有效简化电路板片数与达到产品薄形化的目的；2、降低电路板的材料成本与制程成本；3、有效提高产品良率；4、简化信号分析处理的运算时间。附图说明图1为现有双片四层结构的结构示意图；图2为本技术触碰板结构的俯视示意图；图3为本技术触碰板结构的剖视示意图；图4为本技术触碰板结构的仰视示意图；图5为本技术触碰板结构另一实施例的俯视示意图；图6为本技术触碰板结构另一实施例的仰视示意图；图7为本技术触碰板结构又一实施例的俯视示意图；图8为本技术触碰板结构又一实施例的仰视示意图；附图标记说明印刷电路板4 ；上侧41 ；下侧42 ；晶片行导孔43 ；晶片列导孔44 ； 列导孔45 ；行导孔46 ；行导体组5 ；第一行导体51 ；第二行导体52 ；列导体组6 ；第一列导体 61 ；第二列导体62 ；控制晶片7 ；第一晶片导线71 ；第二晶片导线72。具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例 予以说明。请参阅图2、图3及图4所示，本技术的触碰板结构包括有一印刷电路板4、多 个行导体组5、多个列导体组6及一控制晶片7，该印刷电路板4具有一上侧41及一下侧 42，而其行导体组5包括有设置于上侧41的多个第一行导体51及设置于上侧41及该下侧 42其中任一侧的多个第二行导体52，该第一、二行导体51、52为电容式触碰感应器，并经触 碰产生电容式感应信号，且该第一行导体51的面积大于第二行导体52的面积；而其列导体组6同时包括有设置于上侧41的多个第一列导体61及设置于相对应 于第二行导体52于上侧41及该下侧42其中另一侧的第二列导体62，该第一、二列导体61、 62为电容式触碰感应器，并经触碰产生电容式感应信号，且该第一列导体61的面积大于第 二列导体62的面积，而该多个行导体组5及列导体组6是由铜箔材料一体蚀刻而成；而该控制晶片7设置于所述印刷电路板4的下侧42，且该印刷电路板4两对应侧 边分别贯穿有多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触碰板结构，其特征在于，包含：一印刷电路板，具有一上侧及一下侧；多个行导体组，该多个行导体组包括有多个第一行导体设于该上侧，及多个第二行导体设于该上侧及该下侧其中任一侧，并连接该多个第一行导体；及多个列导体组，该多个列导体组包括有多个第一列导体设于该上侧，及多个第二列导体设于相对应于该第二行导体在该上侧及该下侧其中另一侧，并连接该多个第一列导体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林招庆，祝林，沈宗毅，游智杰，
申请(专利权)人：陞达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]