微电子机械系统用微构件的制备方法技术方案

本发明专利技术公开了一种微电子机械系统用微构件的制备方法：先清洗器件衬底，然后，将其置于化学铸溶液中，进行化学铸镍，最后，去除化学铸催化底层表面上的负性光刻胶，得到微器件；本发明专利技术具有适用面广，所用的器件衬底只要求表面光洁，易于将微构件剥离，采用常用的载玻片、硅片或光滑的金属表面均可，采用化学铸取代电铸，使工艺更加简单、降低了对设备的要求，无需外加电源，降低了成本，同时铸件更加均匀，尺寸精度高，不存在边缘效应。本发明专利技术工艺简单，对工艺条件要求比较宽松，微构件制作成品率高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微电子机械系统用微构件的制备方法，其特征在于先清洗器件衬底，在本底真空度≥５．０Ｅ－３，工作气压０．１～１０Ｐａ，溅射功率２０～２００Ｗ，靶极距５～２０厘米，时间５～５０分钟条件下，在器件衬底上溅射镍、铝或者活性比镍更活泼的金属，作为化学铸催化底层，在化学铸催化底层的表面涂覆一层负性光刻胶，并根据待制作的器件微模结构，通过光刻形成器件微模结构的负版光刻胶图形，然后，将其置于化学铸溶液中，在温度：８０～９０℃，ｐＨ值４．０～５．２的条件下，进行化学铸镍，上述化学铸溶液包括可溶性镍盐，次磷酸钠，醋酸钠和水，可溶性镍盐与次磷酸钠的摩尔比为０．２０～１．５∶１，醋酸钠与可溶性镍盐的摩尔比为０．１０...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建清，杨长勇，于金，董岩，方峰，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]