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本发明公开了一种微电子机械系统用微构件的制备方法：先清洗器件衬底，然后，将其置于化学铸溶液中，进行化学铸镍，最后，去除化学铸催化底层表面上的负性光刻胶，得到微器件；本发明具有适用面广，所用的器件衬底只要求表面光洁，易于将微构件剥离，采用常用...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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