抗腐蚀保护膜的形成方法技术

一种抗腐蚀保护膜的形成方法，用于在一电路基板的一电性测点上形成一抗腐蚀保护膜，藉以利用抗腐蚀保护膜保护电性测点不受腐蚀，而抗腐蚀保护膜的形成方法其步骤首先是制备一开设有至少一穿孔的屏蔽，且穿孔对应于电性测点；然后，利用一印刷制程将一金属膏经由屏蔽的穿孔涂布至电性测点上；最后，利用一回焊制程将印刷于电性测点上的金属膏回火并冷却形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种，尤指一种利用钢板的穿孔以及回焊制程形成抗腐蚀保护膜的。
技术介绍
近年来，科技的发展日新月异，使得人们的日常生活中充斥着各种高科技的电子产品，而这些电子产品主要是由印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)与各种电子组件所组成。其中，业界常用的印刷电路板依据材质的不同主要可分为镀金板(ElectrolyticNi/Au)、0SP 板(Organic Solderability Preservatives)、银板(Immers1n Ag)以及化金板(Electroless Ni/Au, ENIG)等。在现有的制程中，各种电子组件大都是利用表面接着技术(Surface MountTechnology, SMT)设置于基板上，而表面接着技术主要是透过钢板的孔洞在基板上各个焊垫处印刷上锡膏，然后再将电子组件的焊脚放置在锡膏上，然后经过回焊炉将锡膏融化而使锡膏能包覆住电子组件的焊脚。一般来说，印刷电路板上通常都会设置有电性链接两面电路的通路孔(Via)以及供在线测试仪(in circuit tester, ICT)进行测试的测点通路孔(Test vias)，然而为了提升ICT测试的良率，通路孔或测点通路孔的裸铜部份，在生产的过程中并不会印上任何锡膏，但也因此使得印刷电路板在空气质量不良环境下(例如含硫量较高)一段时间后，裸铜会与硫反应生成Cu2S,而形成潜变腐蚀(Creep Corros1n)。当电路板上发生潜变腐蚀时，有可能会使通路孔与其他的电性接点(例如是有锡膏的电压接点)发生短路的情况。此外，请参阅图1,图1为显示先前技术的电路板剖面示意图。如图所示，现有的电路板包含有一电路基板PA1、一环型金属结构PA2以及一锡膏PA3所组成，而为了保护环型金属结构PA2的表面不会氧化或腐蚀，现有的技术虽然可以在环型金属结构PA2上点上锡膏PA3，但当锡膏PA3经过回焊后会固化而形成隆起在一通路孔PA21上的团状结构，此方式虽然可以保护环型金属结构PA2的表面不会氧化或腐蚀，但在进行ICT测试时，探针并无法顺利的穿过锡膏PA3硬化后的团状结构，进而影响了测试的进行。
技术实现思路
有鉴于在悉知技术中，为了提升ICT测试的良率，通路孔或测点通路孔的裸铜部份在生产过程中并不会印上锡膏，也因此使得裸铜处于含有硫的环境时，会直接硫反应生成Cu2S，导致产出的印刷电路板功能异常，甚至整个报废掉。此外，即使在测点上点上锡膏来保护测点表面不会氧化或腐蚀，但也会因此造成探针进入通路孔的障碍。缘此，本专利技术的主要目的为提供一种，其是利用在钢板开设有对应于电性测点的穿孔，并将金属膏经由穿孔印刷涂布至环型金属结构上，接着再利用回焊制程使金属膏形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。承上所述，本专利技术为解决悉知技术的问题所采用的必要技术手段为提供一种，其用于在一电路基板的一电性测点上形成一抗腐蚀保护膜，包括以下步骤:首先是制备一屏蔽，屏蔽开设有至少一穿孔，穿孔对应于电性测点；接着，利用一印刷制程将一金属膏经由屏蔽的穿孔涂布至电性测点上；然后，利用一回焊制程将印刷于电性测点上的金属膏回火形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。如上所述，藉由屏蔽所开设的穿孔，可使金属膏有效的经由穿孔印刷至电性测点上，并在经过回焊制程后形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜，因此抗腐蚀保护膜即可有效的保护电性测点不会受到侵蚀。由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，电性测点包含一金属结构与一通路孔，通路孔开设于金属结构的中心，而屏蔽的穿孔对应于金属结构，藉以使金属膏涂布于金属结构上。较佳者，穿孔为多个，且穿孔为对称地设置。如上所述，藉由使屏蔽的穿孔对应于环型金属结构，可使得在印刷金属膏时，金属膏只会涂布在环型金属结构上，有效的避免金属膏落入通路孔中，且由于穿孔对称地设置，因此金属膏可均匀地分布于环型金属结构上，在经过回焊制程时，金属膏会融化而增加覆盖于环型金属结构的面积。此外，更因金属膏为均匀地分布于环型金属结构上，因此金属膏融化时会与相邻的金属膏汇集，形成大范围的局部覆盖住环型金属结构。由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，金属膏为一锡膏。本专利技术为解决悉知技术的问题更采用一种必要技术手段，其为提供一种具有抗腐蚀保护膜的电路板，包含一电路基板以及一抗腐蚀保护膜。电路基板具有一电性测点，且电性测点包含一金属结构与一通路孔，通路孔开设于金属结构的中心。抗腐蚀保护膜设置于电性测点上，并覆盖电性测点。由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，抗腐蚀保护膜具有至少一外围隆起部与一中心凹陷部，中心凹陷部对应地位于通路孔上方。较佳者，外围隆起部为一体成型地连结于中心凹陷部，且外围隆起部位于金属结构上方。本专利技术为解决悉知技术的问题更采用一种必要技术手段，其为提供一种具有抗腐蚀保护膜的电路板，包含一电路基板以及一抗腐蚀保护膜。电路基板具有一电性测点，且电性测点包含一金属结构。一抗腐蚀保护膜，其设置于电性测点上，并覆盖电性测点。由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，抗腐蚀保护膜具有至少一外围隆起部与一中心凹陷部，中心凹陷部对应地位于部分的金属结构上。较佳者，外围隆起部为一体成型地连结于中心凹陷部，且外围隆起部位于部分的金属结构上。本专利技术所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及图式作进一步的说明。【附图说明】图1为显示先前技术的电路板剖面示意图；图2为显示在本专利技术较佳实施例中，屏蔽所开设的穿孔对应于电路基板的金属结构的立体示意图；图3为显示在本专利技术较佳实施例中，藉由屏蔽覆盖于电路基板上而使金属膏经由穿孔涂布于金属结构上的剖面示意图；图4为显示在本专利技术较佳实施例中，金属膏经由穿孔涂布于金属结构的平面示意图；图5为显示在本专利技术较佳实施例中，涂布于金属结构的金属膏经由回焊制程的回火后，形成覆盖于金属结构的抗腐蚀保护膜平面示意图；图6为显示本专利技术所提供的具有抗腐蚀保护膜的电路板剖面示意图；图7为显示本专利技术第二较佳实施例所提供的另一屏蔽的平面示意图；图8为显示金属膏经由本专利技术第二较佳实施例所提供的屏蔽印刷于电性测点的平面示意图；图9为显示图8的金属膏经由回焊制程后所形成的抗腐蚀保护膜平面示意图；图10为显示本专利技术第三较佳实施例所提供的又一屏蔽的平面示意图；图11为显示金属膏经由本专利技术第三较佳实施例所提供的屏蔽印刷于电性测点的平面示意图；以及图12为显示图10的金属膏经由回焊制程后所形成的抗腐蚀保护膜平面示意图。组件标号说明:100电路板1电路基板11电性测点111金属结构112通路孔2、2a、2b屏蔽21、22、21a、21b穿孔3、3a、3b金属膏3’、3a’、3b’抗腐蚀保护膜31’外围隆起部32’中心凹陷部【具体实施方式】请参阅图2至图3，图2为显示在本专利技术较佳实施例中，屏蔽所开设的穿孔对应于电路基板的金属结构的立体示意图；图3为显示在本专利技术较佳实施例中，藉由屏蔽覆盖于电路基板上而使金属膏经由穿孔涂布于金属结构上的剖面示意图。如图所示，本专利技术提供一种，其应用于一电路基板1，而电路基板1具有一电性测点11，且电性测点11包含有一金属结构111与一开设于金属结构111中心的通路孔112，其中，金属结构111为一环形金属结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗腐蚀保护膜的形成方法，用于在一电路基板的一电性测点上形成一抗腐蚀保护膜，该抗腐蚀保护膜的形成方法包括以下步骤：(a)制备一屏蔽，该屏蔽开设有至少一穿孔，该穿孔对应于该电性测点；(b)利用一印刷制程将一金属膏经由该屏蔽的该穿孔涂布至该电性测点上；以及(c)利用一回焊制程将印刷于该电性测点上的该金属膏回火形成覆盖于该电性测点上的该抗腐蚀保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴正宏，张建华，朱水景，陈文吉，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31