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电子部件安装装置制造方法及图纸

技术编号:13122462 阅读:47 留言:0更新日期:2016-04-06 10:57
本发明专利技术提供一种电子部件安装装置,其能够以更高的精度检测插入型电子部件的引线的形状,能够更准确地将插入型电子部件向基板安装。电子部件安装装置在利用搭载头的吸嘴保持插入型电子部件的状态下,使吸嘴移动至与图像识别装置相对的位置,一边使插入型电子部件与图像识别装置之间的距离变化,一边利用图像识别装置进行拍摄,取得距离不同的多个位置处的插入型电子部件的引线侧的面的图像,利用图像处理部将取得的多个图像合成,基于合成后的图像确定引线的位置,基于确定出的引线的位置,决定插入型电子部件的搭载位置,基于决定出的位置将插入型电子部件向基板安装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将电子部件向基板安装的电子部件安装装置
技术介绍
电子部件安装装置利用设置在搭载头上的吸嘴保持电子部件,重复向基板的搭载点安装电子部件的动作,从而将电子部件向基板安装。近年来,提出了下述电子部件安装装置,其在向基板搭载的搭载型电子部件的基础上,还能够对具有引线、通过将引线向基板的孔中插入而向基板安装的插入型电子部件进行安装(参照专利文献1)。在专利文献1中记载了如下技术,即,一边向电子部件照射形状测定用的激光,一边使电子部件旋转,从而测量电子部件的外周的形状。另外,在专利文献2中记载了如下技术,S卩,一边使利用吸嘴保持的电子部件从基板侧(与基板相对的一侧)移动Z轴方向(高度方向)上的位置,一边多次拍摄,将拍摄到的图像合成,生成提取合焦位置处的亮度值而生成的全焦点图像,对电子部件的3维形状进行识别。专利文献1:日本特开2013 - 179190号公报专利文献2:日本特开2012 — 23340号公报插入型电子部件具有引线,通过将引线向基板的孔中插入而进行安装。在使用专利文献1所记载的激光测量装置而识别引线的形状的情况下,有时产生无法根据引线的形状、配置进行识别的引线。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而提出的,其目的在提供一种电子部件安装装置,该电子部件安装装置能够以更高的精度检测插入型电子部件的引线的形状,能够更准确地将插入型电子部件向基板安装。本专利技术的特征在于,具有:基板输送部,其输送基板;电子部件供给装置,其供给具有引线的插入型电子部件;搭载头,其具有保持所述插入型电子部件的多个吸嘴、以及驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部,利用所述吸嘴保持所述插入型电子部件,并将所述插入型电子部件从所述电子部件供给装置输送至所述基板,将所述插入型电子部件向所述基板安装;搭载头移动机构,其使所述搭载头移动;图像识别装置,其配置在所述搭载头移动的范围内,从所述基板侧拍摄所述吸嘴;以及控制装置,其具有图像处理部以及搭载头控制部,该图像处理部对利用所述图像识别装置拍摄到的图像进行处理,该搭载头控制部控制所述搭载头的动作,所述控制装置在利用所述搭载头的所述吸嘴保持所述插入型电子部件的状态下,使所述吸嘴移动至与所述图像识别装置相对的位置,一边使所述插入型电子部件与所述图像识别装置之间的距离变化,一边利用所述图像识别装置进行拍摄,取得所述距离不同的多个位置处的所述插入型电子部件的所述引线侧的面的图像,利用所述图像处理部将取得的多个图像合成,基于合成后的图像确定所述引线的位置,基于确定出的所述引线的位置,决定所述插入型电子部件的搭载位置,基于决定出的位置将所述插入型电子部件向所述基板安装。所述控制装置优选对基于合成后的所述图像确定出的所述引线的所述位置、和要插入的基板的孔的位置之间的偏移量进行检测,在检测出的偏移量超过容许值的情况下,不向所述基板安装该插入型电子部件。另外,所述控制装置优选具有存储部,在该存储部中针对插入型电子部件的每个种类存储有生成条件,该生成条件包含有生成合成后的所述图像时的多个参数,所述控制装置进行参数取得处理,即,针对使所述参数变化的多个生成条件中的每一个,对插入型电子部件的合成后的图像进行多次拍摄,检测该生成条件下的评价结果,基于该评价结果,从多个生成条件中决定该插入型电子部件的所述生成条件,将决定出的所述生成条件和所述插入型电子部件相关联地存储在所述存储部中。另外,所述参数优选包含识别张数、拍摄间距、一次滤波、二次滤波、二值化的阈值、照明条件中的至少1个。另外,在所述插入型电子部件中,优选所述引线的配置是非对称的,所述控制装置基于根据合成后的所述图像确定出的所述引线的所述位置,检测所述插入型电子部件的朝向,在所述插入型电子部件的朝向与向基板插入时所设定的朝向相反的情况下,使所述吸嘴旋转而使所述插入型电子部件反转。专利技术的效果本专利技术具有下述效果,S卩,能够以更高的精度检测插入型电子部件的引线的形状,能够更准确地将插入型电子部件向基板安装。【附图说明】图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图5是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图7A是表示插入型电子部件的一个例子的斜视图。图7B是表示插入型电子部件的一个例子的斜视图。图7C是表示插入型电子部件的一个例子的斜视图。图7D是表示插入型电子部件的一个例子的斜视图。图8是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图9是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图10是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图11是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图12A是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图12B是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图12C是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图13是表示电子部件安装装置所显示的画面的一个例子的说明图。图14是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图15是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图16是表示电子部件安装装置所显示的画面的一个例子的说明图。图17的表示电子部件安装装置所显示的画面的一个例子的说明图。图18是表示设定参数的一个例子的说明图。图19是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图20是表示电子部件安装装置所显示的画面的一个例子的说明图。图21是表示电子部件安装装置所显示的画面的一个例子的说明图。图22是表示电子部件安装装置所显示的画面的一个例子的说明图。图23是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。图24是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图25是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。图26是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。标号的说明8基板,10电子部件安装装置,11框体,12基板输送部,14、14f、14r部件供给单元,15搭载头,16XY移动机构,17VCS单元,18更换吸嘴保持机构,19部件储存部,20控制装置,22、22f、22r X轴驱动部,24Y轴驱动部,30搭载头主体,31搭载头支撑体,32吸嘴,34吸嘴驱动部,34A Z轴电动机,38激光识别装置,40操作部,42显示部,60控制部,61存储部,62搭载头控制部,64部件供给控制部,66图像处理部,80电子部件,90、90A电子部件供给装置,96支撑台【具体实施方式】下面,参照附图,对本专利技术进行详细说明。此外,本专利技术并不由下述用于实施专利技术的方式(以下称为实施方式)限定。另外,在下述实施方式中的构成要素中,包含本领域技术人员能够容易想到的要素、实质上相同的构成要素等所谓等同范围内的要素。并且,在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。以下,基于附图,对本专利技术所涉及的电子部件安装装置的实施方式进行详细说明。此外,本专利技术并不受本实施方式限定。本实施方式的电子部件安装装置是用于安装插入型电子部件以及搭载型电子部件的电子部件安装装置,其中,所谓插入型电子部件是一种电子部件,其具有引线(插入部),通过将该引线插入至基板的基板孔(插入孔、孔)中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装装置,其特征在于,具有:基板输送部,其输送基板;电子部件供给装置,其供给具有引线的插入型电子部件;搭载头,其具有保持所述插入型电子部件的多个吸嘴、以及驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部,利用所述吸嘴保持所述插入型电子部件,并将所述插入型电子部件从所述电子部件供给装置输送至所述基板,将所述插入型电子部件向所述基板安装;搭载头移动机构,其使所述搭载头移动;图像识别装置,其配置在所述搭载头移动的范围内,从所述基板侧拍摄所述吸嘴;以及控制装置,其具有图像处理部以及搭载头控制部,该图像处理部对利用所述图像识别装置拍摄到的图像进行处理,该搭载头控制部控制所述搭载头的动作,所述控制装置在利用所述搭载头的所述吸嘴保持所述插入型电子部件的状态下,使所述吸嘴移动至与所述图像识别装置相对的位置,一边使所述插入型电子部件与所述图像识别装置之间的距离变化,一边利用所述图像识别装置进行拍摄,取得所述距离不同的多个位置处的所述插入型电子部件的所述引线侧的面的图像,利用所述图像处理部将取得的多个图像合成,基于合成后的图像确定所述引线的位置,基于确定出的所述引线的位置,决定所述插入型电子部件的搭载位置,基于决定出的位置将所述插入型电子部件向所述基板安装。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:儿玉裕介镰田将吾伊势谷和宏
申请(专利权)人:JUKI株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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