本实用新型专利技术公开了一种聚乙烯保护膜，包括聚乙烯基材层和涂布于聚乙烯基材层下方的压敏胶层，聚乙烯基材层包括最外层的表面层、中间的基材芯层和最内侧的内表面层。本实用新型专利技术具有更优良的自排气性能，且压敏胶层的厚度使得在较大的范围内变化时对粘性的影响小，提高了保护膜的粘性适用性，降低了生产和使用过程的控制难度；本实用新型专利技术还可以减少残留物对被保护面的污染。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子及光学领域，具体的说，是涉及一种电子及光学领域元器件使用的聚乙烯保护膜。
技术介绍
目前，在电子及光学元器件加工制造过程中所使用的保护膜通常是亚克力(丙烯酸酯类压敏胶)压敏胶涂布的聚乙烯保护膜，粘性适应性和自排气性差，生产和使用过程中控制的难度大。丙烯酸酯类压敏胶单体的选择性广，价格低廉，生产工艺简单，是综合性能优良的胶黏剂，但是由于短碳链单体的极性强，表面润湿性能不好，涂布量对粘性的影响大，加工过程控制难度大。而长碳链单体的反应活性低，共聚性不好，单体残留量大且挥发性低，会造成制成品中残留物对被保护面的污染。至于有机硅改性的亚克力压敏胶，虽然排气性有很大的改善，但对被保护表面的污染始终是一个难于克服问题。上述缺陷，值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种聚乙烯保护膜。本技术技术方案如下所述:一种聚乙烯保护膜，其特征在于，包括聚乙烯基材层和涂布于所述聚乙烯基材层下方的压敏胶层，所述聚乙烯基材层包括最外层的表面层、中间的基材芯层和最内侧的内表面层。进一步的，所述表面层为低密度聚乙烯和高密度聚乙烯共挤形成的低极性的表面层，所述基材芯层为低密度聚乙烯形成的中间层，所述内表面层为经过电晕处理的聚烯烃弹性体的内表面层。进一步的，所述压敏胶层为聚氨酯压敏胶层。进一步的，所述聚乙烯基材层的厚度为30-150微米，所述压敏胶层的厚度为1-10微米。更进一步的，在所述聚乙烯基材层中，所述表面层的厚度为6-40微米，所述基材芯层的厚度为21-120微米，所述内表面层的厚度为3-23微米。更进一步的，所述表面层的厚度为12微米。更进一步的，所述基材芯层的厚度为33微米。更进一步的，所述内表面层的厚度为10微米。更进一步的，所述压敏胶层的厚度为3微米。根据上述结构的本技术，其有益效果在于，本技术具有更优良的自排气性能，且压敏胶层的厚度使得在较大的范围内变化时对粘性的影响小，提高了保护膜的粘性适用性，降低了生产和使用过程的控制难度；本技术还可以减少残留物对被保护面的污染。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。在图中，1、表面层；2、基材芯层；3、内表面层；4、压敏胶层。【具体实施方式】下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述:如图1所示，一种聚乙烯保护膜，包括聚乙烯基材层和涂布于聚乙烯基材层下方的压敏胶层4，聚乙烯基材层包括最外层的表面层1、中间的基材芯层2和最内侧的内表面层3，三层采用三共挤工艺生产。表面层1为低密度聚乙烯和高密度聚乙烯共挤形成的低极性的表面层，基材芯层2为低密度聚乙烯形成的中间层，内表面层3为经过电晕处理的聚烯烃弹性体的内表面层。低密度聚乙烯和高密度聚乙烯的配比为100:10-100:20,内表面层3的聚烯烃弹性体包括Ρ0Ε或者MLDPE等。压敏胶层4为聚氨酯压敏胶层。聚乙烯基材层的厚度为30-150微米，压敏胶层4的厚度为1_10微米。其中，表面层1的厚度为6-40微米，基材芯层2的厚度为21-120微米，内表面层3的厚度为3_23微米。优选的，表面层1的厚度为12微米，基材芯层2的厚度为33微米，内表面层3的厚度为10微米。压敏胶层4的厚度为3微米。采用三层共挤的吹膜机，通过吹塑工艺，按照上述配比吹塑性能聚乙烯基材，并对内表面层3进行电晕处理，涂布聚氨酯压敏胶形成压敏胶层4，并进行熟化处理就可以得到本技术的保护膜。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种聚乙烯保护膜，其特征在于，包括聚乙烯基材层和涂布于所述聚乙烯基材层下方的压敏胶层，所述聚乙烯基材层包括最外层的表面层、中间的基材芯层和最内侧的内表面层。2.根据权利要求1所述的聚乙烯保护膜，其特征在于，所述表面层为低密度聚乙烯和高密度聚乙烯共挤形成的低极性的表面层，所述基材芯层为低密度聚乙烯形成的中间层，所述内表面层为经过电晕处理的聚烯烃弹性体的内表面层。3.根据权利要求1所述的聚乙烯保护膜，其特征在于，所述压敏胶层为聚氨酯压敏胶层。4.根据权利要求1所述的聚乙烯保护膜，其特征在于，所述聚乙烯基材层的厚度为30-150微米，所述压敏胶层的厚度为1-10微米。5.根据权利要求4所述的聚乙烯保护膜，其特征在于，在所述聚乙烯基材层中，所述表面层的厚度为6-40微米，所述基材芯层的厚度为21-120微米，所述内表面层的厚度为3-23微米。6.根据权利要求5所述的聚乙烯保护膜，其特征在于，所述表面层的厚度为12微米。7.根据权利要求5所述的聚乙烯保护膜，其特征在于，所述基材芯层的厚度为33微米。8.根据权利要求5所述的聚乙烯保护膜，其特征在于，所述内表面层的厚度为10微米。9.根据权利要求4所述的聚乙烯保护膜，其特征在于，所述压敏胶层的厚度为3微米。【专利摘要】本技术公开了一种聚乙烯保护膜，包括聚乙烯基材层和涂布于聚乙烯基材层下方的压敏胶层，聚乙烯基材层包括最外层的表面层、中间的基材芯层和最内侧的内表面层。本技术具有更优良的自排气性能，且压敏胶层的厚度使得在较大的范围内变化时对粘性的影响小，提高了保护膜的粘性适用性，降低了生产和使用过程的控制难度；本技术还可以减少残留物对被保护面的污染。【IPC分类】C09J7/02【公开号】CN205088177【申请号】CN201520792156【专利技术人】陈来来, 葛敬银, 余冲冲, 叶智, 叶勇 【申请人】深圳市丰兆新材料股份有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年10月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚乙烯保护膜，其特征在于，包括聚乙烯基材层和涂布于所述聚乙烯基材层下方的压敏胶层，所述聚乙烯基材层包括最外层的表面层、中间的基材芯层和最内侧的内表面层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈来来，葛敬银，余冲冲，叶智，叶勇，
申请(专利权)人：深圳市丰兆新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。