一种生产PCB板的贴膜后压工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。在贴膜后增加后压步骤的设计，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板的生产
，更具体地说，涉及一种生产PCB板的贴膜后压工艺。
技术介绍
PCB板干膜贴膜线流程大致如下：干膜前处理线→预热→贴膜→冷却→收板，其中由于线宽/间距设计越来越小(线宽/间距最小设计40/40um)，线宽越小，干膜与铜面接触面积越小，更容易掉线，因此干膜与板面结合力无法满足要求，蚀刻后的线路出现渗蚀导致的线路开路及缺口，这大大增加了线路不良报废率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种生产PCB板的贴膜后压工艺，在贴膜后增加后压步骤的设计，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。本专利技术所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述步骤(2)中的预热温度为80-100℃。本专利技术所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述步骤(3)的贴膜温度为105-125℃，压力为0.4-0.55MPa。本专利技术所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述步骤(4)的后压设备设置的压力为0.4-0.55MPa，温度为105-125℃。本专利技术所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述步骤(4)中采用后压设备热压后，再使用4-6Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。本专利技术所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述后压设备为伯东Hakuto公司生产的辘板机。实施本专利技术的生产PCB板的贴膜后压工艺，具有以下有益效果：(1)通过在贴膜后增加后压步骤，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。(2)另外，本专利技术的后压工艺中通过两次不间断地施压来增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，其效果最佳，值得推广。具体实施方式下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；所述步骤(2)中的预热温度为80-100℃。(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；所述步骤(3)的贴膜温度为105-125℃，压力为0.4-0.55MPa。贴膜有两种形式，一种是连续贴膜，连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐；二是单张贴膜，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；所述步骤(4)的后压设备设置的压力为0.4-0.55MPa，温度为105-125℃。所述步骤(4)中采用后压设备热压后，再使用4-6Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。即PCB板经后压设备施压后，再用压辘再压一次，两次施压为连续不间断进行。所述后压设备为伯东Hakuto公司生产的辘板机。贴膜后施压时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而后压的温度略有不同。后压温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，后压的温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。传送速度：与后压温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9-1.8米/分钟。(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。本专利技术通过在贴膜后增加后压步骤，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。实施例1一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软，预热温度为80℃；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上，贴膜温度为105℃，压力为0.4MPa；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压，后压设备设置的压力为0.4MPa，温度为105℃；采用后压设备热压后，再使用4Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。实施例2一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软，预热温度为90℃；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上，贴膜温度为115℃，压力为0.5MPa；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压，后压设备设置的压力为0.5MPa，温度为115℃；采用后压设备热压后，再使用5Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。实施例3一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软，预热温度为100℃；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上，贴膜温度为125℃，压力为0.55MPa；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压，后压设备设置的压力为0.55MPa，温度为125℃；采用后压设备热压后，再使用6Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。

【技术特征摘要】
1.一种生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。2.根据权利要求1所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，所述步骤(2)中的预热温度为80-100℃。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗郁新，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44