一种改善阶梯槽残铜的工艺制造技术

本发明专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种改善阶梯槽残铜的工艺。所述工艺包括：外层图形处理和外层蚀刻处理；所述外层图形处理中，对线路板的单边预大补偿宽度为50um；所述外层蚀刻处理中，蚀刻速度为3.0m/min。本发明专利技术所述工艺利用不同蚀刻速度造成不同侧蚀量的原理。通过调整外层图形线路补偿，降低蚀刻速度，增大侧蚀量的方法，减小阶梯槽底残铜宽度，同时保证外层线路合格。有效改善阶梯槽底残铜宽度偏大的问题，提升产品合格率，具有极大的市场前景和经济价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种改善阶梯槽残铜的工艺。
技术介绍
PCB产品PTH阶梯槽制作过程中，因阶梯槽加工设备精度能力问题，槽底残铜无法达成预期效果，本方法可通过蚀刻流程侧蚀的影响调整槽壁残铜的宽度，达到客户标准。现有技术制作过中，阶梯槽槽底残铜由阶梯槽加工设备精度来决定，正常能力为(lOOum，无法达到客户以残铜<50um的要求。控制第二次锣阶梯槽内缩值，使两次锣阶梯槽之间残铜尽可能小；增大激光钻孔能量，将阶梯槽内树脂全部移除，保证槽内残铜无蚀刻残留。此种方式易造成第二次锣阶梯槽生产过程中铣刀刮伤侧壁铜层，解决问题的同时造成另外的品质异常。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的技术瓶颈，从而提出一种的改善阶梯槽残铜、避免铣刀刮伤侧壁铜层、改善阶梯槽槽底残铜宽度偏大、提升产品合格率的新的工艺。为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种改善阶梯槽残铜的工艺，所述工艺包括:外层图形处理和外层蚀刻处理；所述外层图形处理中，对线路板的单边预大补偿宽度为50um ;所述外层蚀刻处理中，蚀刻速度为3.0m/min。优选的，所述的改善阶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善阶梯槽残铜的工艺，其特征在于，所述工艺包括：外层图形处理和外层蚀刻处理；所述外层图形处理中，对线路板的单边预大补偿宽度为50um；所述外层蚀刻处理中，蚀刻速度为3.0m/min。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周文涛，李金龙，翟青霞，赵波，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44