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本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善阶梯槽残铜的工艺。所述工艺包括：外层图形处理和外层蚀刻处理；所述外层图形处理中，对线路板的单边预大补偿宽度为50um；所述外层蚀刻处理中，蚀刻速度为3.0m/min。本发明所述工艺利用不同蚀刻速度造...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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