一种PCB板线路侧壁的处理方法技术

本发明专利技术提供一种PCB板线路侧壁的处理方法，包括对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理，检测线路侧壁的平整度是否合格，若平整度合格，停止微蚀刻处理；若平整度不合格，再对线路侧壁进行微蚀刻处理，直到平整度合格为止。此线路侧壁的处理方法采用微蚀刻溶液对线路侧壁的镀铜进行多次的处理，严格控制每次蚀刻的程度，通过不断地对线路侧壁的平整度进行检测来确定平整度是否合格，只要检测线路侧壁的平整度合格就停止微蚀刻，这样就能够保证PCB板线路侧壁的平整度，从而使制备的PCB板在信号传输过程中信号损失很少，可以满足不同领域对PCB板信号传输的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板的制备
，具体涉及一种PCB板线路侧壁的处理方法。
技术介绍
随着PCB板不断地发展和应用，人们对PCB板的信号传输速率、信号传输过程中信号损失的要求越来越高，尤其在高速信号条件下，对PCB板信号损失的要求更高。PCB板作为线路板在使用过程中，信号的传输是沿着线路的侧壁进行，信号损失的大小很大程度上取决于线路侧壁的平整度，线路侧壁的平整度越高，相应的PCB板在传输过程中的信号损失越少；相反，线路侧壁的平整度越低，信号损失越大。现有技术中PCB板的制备方法，主要包括：在PCB板的基板上钻孔，对基板整板进行镀铜处理，形成镀铜层；在镀铜层的表面上覆盖感光膜，并对感光膜进行曝光和显影处理，以在感光膜遮挡的镀铜层位置处形成预制线路；之后再对基板上的非线路位置处的镀铜层(也即感光膜遮挡之外的镀铜层)进行蚀刻处理，将线路显示出来，此时，线路侧壁上的镀铜也被暴露出来；最后去除线路上覆盖的感光膜，烘干就得到PCB板。其中，在蚀刻过程中，采用的蚀刻液为体积含量分别为5％的HNO3、10％的HCl和15％的CuCl2形成的混合溶液。上述PCB板的制备方法，在PCB板整板镀铜处理过程中，受到现有工艺的限制，不可避免地镀铜层内多多少少会存在空隙；并且，当铜本身内部结构存在缺陷，例如晶型不一致时，也很容易在镀铜上形成疏松的缺口；在蚀刻过程中，上述存在空隙或者缺口的镀铜层很容易被蚀刻液蚀刻掉，若这些缺口或者空隙刚好位于非线路位置与线路位置交界处，在蚀刻掉非线路位置处的镀铜层后，就很容易在线路的侧壁上产生凹凸不平的现象，降低线路侧壁的平整度，造成PCB板在信号传输过程中的信号损失较大。
技术实现思路
因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中PCB板线路侧壁的平整度低以使得信号传输过程中信号损失大，从而提供一种能够降低PCB板信号损失的对线路侧壁的处理方法，以及信号损失小的PCB板及该PCB板的制备方法。为此，本专利技术实施例提供一种PCB板线路侧壁的处理方法，包括如下步骤：对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；检测线路侧壁的平整度是否合格；若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合格为止。上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，采用的微蚀刻溶液为弱氧化性溶液，其氧化成分的氧化性能弱于硝酸，并且在酸性条件下能够与线路侧壁上的镀铜发生反应。上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述弱氧化性溶液为包括体积含量为4％-8％的H2SO4和体积含量为1％-5％的H2O2的混合溶液；或采用的微蚀刻溶液为包括体积含量为4％-8％的H2SO4和体积含量为1％-5％的Na2S2O8的混合溶液。上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，微蚀刻处理的次数大于或等于两次；并且后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H2SO4的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H2SO4的体积含量，后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H2O2或Na2S2O8的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H2O2或Na2S2O8的体积含量。上述的PCB板线路侧壁的处理方法，微蚀刻处理的次数大于或等于两次；采用的微蚀刻溶液中H2SO4的体积含量由8％逐渐减少至4％；采用的微蚀刻溶液中H2O2或Na2S2O8的体积含量由5％逐渐减少至1％。上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中；采用保护结构覆盖基板的线路表面并将线路侧壁露出；将微蚀刻溶液沿着竖直方向喷向基板的线路表面的保护结构上；通过基板的水平移动使得微蚀刻溶液流到线路侧壁上。上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述检测线路侧壁的平整度是否合格的步骤中，根据线路侧壁的最高凸点和最低凹点的高度差来判断线路侧壁的平整度是否合格。上述的PCB板线路侧壁的处理方法，所述检测线路侧壁的平整度是否合格的步骤中，根据PCB板信号传输过程中信号损失的大小来判断线路侧壁的平整度是否合格。本专利技术实施例提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：在PCB板的基板上形成孔；在基板上形成镀铜层；在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；采用上述中任一项所述的PCB板线路侧壁的处理方法对所述预制线路的侧壁进行处理。本专利技术实施例提供一种PCB板，具有线路，所述PCB板的线路侧壁的最高凸点与最低凹点的高度差小于或等于1μm。本专利技术实施例提供一种PCB板，具有线路，所述PCB板的信号损失≤1.6db/in。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术实施例提供的PCB板线路侧壁的处理方法，对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；检测线路侧壁的平整度是否合格，若平整度合格，停止微蚀刻；若平整度不合格，继续对线路侧壁进行微蚀刻，直到平整度合格为止。此线路侧壁处理方法利用微蚀刻溶液对线路侧壁的镀铜进行多次的处理，严格控制每次蚀刻的程度，通过不断地对线路侧壁的平整度进行检测来确定平整度是否合格，只要检测线路侧壁的平整度合格就停止微蚀刻，这样就能够保证PCB板线路侧壁的平整度，从而使制备的PCB板在信号传输过程中信号损失很少，可以满足不同领域对PCB板信号传输的要求。2.本专利技术实施例提供的PCB板线路侧壁的处理方法，微蚀刻溶液为包括体积含量为4％-8％的H2SO4和体积含量为1％-5％的H2O2的混合溶液；或采用的微蚀刻溶液为包括体积含量为4％-8％的H2SO4和体积含量为1％-5％的Na2S2O8的混合溶液。采用弱氧化性的H2O2或Na2S2O8与线路侧壁的镀铜发生多次反应，使得线路侧壁上凸起位置处的镀铜逐次地被氧化蚀刻掉，而不是采用强氧化性的HNO3将线路侧壁上凸起位置处的镀铜一次性蚀刻掉，防止线路侧壁上的镀铜被过多地蚀刻掉，影响整个线路的正常结构，也即，在保证线路的正常结构同时，逐次地将凸起位置处的镀铜蚀刻掉，来改善线路侧壁的平整度，以使得形成平整度合格的PCB板。3.本专利技术实施例提供的PCB板线路侧壁的处理方法，对线路侧壁的微蚀刻处理的次数大于或等于两次，后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H2SO4、H2O2或Na2S2O8的体积含量分别小于前一次微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板线路侧壁的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；检测线路侧壁的平整度是否合格；若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合格为止。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板线路侧壁的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；
检测线路侧壁的平整度是否合格；
若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；
若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合
格为止。
2.根据权利要求1所述的PCB板线路侧壁的处理方法，其特征在于：
所述对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，采用的微蚀刻
溶液为弱氧化性溶液，其氧化成分的氧化性能弱于硝酸，并且在酸性条件
下能够与线路侧壁上的镀铜发生反应。
3.根据权利要求2所述的PCB板线路侧壁的处理方法，其特征在于：
所述弱氧化性溶液为包括体积含量为4％-8％的H2SO4和体积含量为1％-5％的
H2O2的混合溶液；或采用的微蚀刻溶液为包括体积含量为4％-8％的H2SO4和体
积含量为1％-5％的Na2S2O8的混合溶液。
4.根据权利要求2或3所述的PCB板线路侧壁的处理方法，其特征在
于：所述对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，
微蚀刻处理的次数大于或等于两次；并且后一次微蚀刻处理中采用的
微蚀刻溶液中H2SO4的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液
中H2SO4的体积含量，后一次微蚀刻处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明镝，黄云钟，
申请(专利权)人：重庆方正高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85