PCB的背钻方法及设备技术

本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。

【技术实现步骤摘要】
PCB的背钻方法及设备
本专利技术涉及机械
，尤其涉及一种PCB的背钻方法及设备。
技术介绍
通信产业持续高速增长，数字信号传输速度和频率不断增长，使得信号传输完整性问题日益尖锐。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，因而需要将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而提升信号的完整性。现有技术中，背钻方法是测量PCB板的厚度，并根据PCB板的厚度、导通孔的长度和背钻深度冗余计算出下钻深度，并按照下钻深度控制钻刀工作。然而，PCB板因工艺、温度等影响存在厚度不均、翘板弯曲的现象，使得测量得到的PCB板的厚度不够精确，从而使得背钻精度不高。
技术实现思路
本申请提供一种PCB的背钻方法及设备，用以提高背钻精度。一方面，本申请提供一种PCB的背钻方法，该方法应用于PCB的背钻设备，机台、钻刀、导体、控深传感器，机台的上表面可放置印制电路板PCB，PCB为多层板，每层设置有焊盘，机台与导体连接，控深传感器的两端与导体、钻刀连接，导体和PCB接触设置，钻刀的刀尖角度应大于预设阈值；该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。该方法通过确定钻刀在PCB中的停钻层和获取钻刀刀柄接触到的焊盘所在层的层数，控制钻刀工作，当根据该层数确定钻刀已钻至停钻层，则机台控钻刀停止下钻，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。可选的，机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，包括：机台根据PCB中的目标层的位置和PCB的层间距，确定距离目标层最近，且与目标层的距离大于惯性距离与钻刀刀尖长度之和的层，并将该层确定为停钻层。通过该方法能够确定出停钻层。另一方面，本申请还提供了一种PCB的背钻设备，包括：机台、钻刀、导体、控深传感器，机台的上表面可放置PCB，PCB为多层板，每层设置有焊盘，机台与导体连接，控深传感器的两端与导体、钻刀连接，导体和PCB接触设置；钻刀的刀尖角度应大于预设阈值；机台用于根据PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器用于在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；机台还用于当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则控制钻刀停止下钻。该设备的机台根据PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，能够确定钻刀在PCB中的停钻层；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，能够进行一次计数，并将计数值发送给机台，使机台获取该焊盘所在层的层数；当机台根据该层数确定钻刀已钻至停钻层，则控制钻刀停止下钻。从而使得背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。可选的，背钻设备还包括：盖板，盖板包括导电面，导体通过导电面与PCB接触设置。基于此，当钻刀下钻时，盖板能够防止钻刀打滑，进一步提高背钻的精度。可选的，导电面为盖板的下表面。从而能够减少了盖板与PCB之间的空隙，能够使盖板与PCB更加紧密的贴合。可选的，导体包括：卡接部和导电部，导电部和导电面接触，卡接部用于将导电部固定在盖板与PCB之间。从而能够防止盖板、导电部和PCB板滑动，提高背钻的精度，当钻刀下钻时，能够防止因盖板滑动而导致钻刀打滑，减少钻刀损坏，进一步提高背钻的精度。可选的，导电面为盖板的至少一个侧面和下表面。从而能够通过盖板的侧面与导体接触，使盖板的底面与PCB紧密贴合。可选的，导体包括：卡接部和导电部，导电部和导电面接触，卡接部用于固定盖板。从而能够防止盖板、PCB板滑动，提高背钻的精度，当钻刀下钻时，能够防止因盖板滑动而导致钻刀打滑，减少钻刀损坏，进一步提高背钻的精度。可选的，机台的上表面和PCB的第一表面之间设置有绝缘板。一方面能够使PCB板与机台之间绝缘，提高PCB的背钻装置的安全性；另一方面，在钻刀下钻时能够起到减震的作用，用于保护PCB，提高背钻的可靠性。可选的，机台具体用于：根据PCB中的目标层的位置和PCB的层间距，确定距离目标层最近，且与目标层的距离大于惯性距离与钻刀刀尖长度之和的层，并将该层确定为停钻层。从而能够防止背钻长度过长影响PCB的特性，进而防止因钻刀停钻后的惯性距离过长与钻刀刀尖长度过长等导致导通孔被破坏。本专利技术提供的PCB的背钻方法及设备，根据PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层；当钻刀接触到第一焊盘时，则获取第一焊盘所在层的层数；若根据该层数确定钻刀已钻至停钻层，则控制钻刀停止下钻，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1为本申请一实施例提供的镀铜后的通孔示意图；图2为本申请一实施例提供的背钻孔和导通孔的示意图；图3为本申请一实施例提供的一种PCB的背钻方法的流程图；图4为本申请一实施例提供的一种PCB的背钻设备的结构示意图；图5为本申请另一实施例提供的一种PCB的背钻设备的结构示意图；图6为本申请一实施例提供的一种带有盖板的PCB的背钻设备的结构示意图；图7为本申请另一实施例提供的一种带有盖板的PCB的背钻设备的结构示意图；图8为本申请一实施例提供的一种导体包括卡接部和导电部的PCB的背钻设备的结构示意图；图9为本申请一实施例提供的一种机台的上表面和PCB的第一表面之间设置有绝缘板的PCB的背钻设备的结构示意图；图10为图4至图9所示任一实施例提供的PCB的背钻设备的钻刀与PCB的局部放大图。通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的背钻方法，其特征在于，所述方法应用于印制电路板PCB的背钻设备，机台、钻刀、导体、控深传感器，所述机台的上表面可放置印制电路板PCB，所述PCB为多层板，每层设置有焊盘，所述机台与所述导体连接，所述控深传感器的两端与所述导体、所述钻刀连接，所述导体和所述PCB接触设置，所述钻刀的刀尖角度应大于预设阈值；所述方法包括：/n所述机台根据PCB中的目标层的位置、所述PCB的层间距、所述钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定所述钻刀在所述PCB中的停钻层，所述目标层为所述PCB的第一表面上导通孔的到达层，所述PCB的第一表面为所述PCB的待钻面的相对面；/n所述控深传感器在所述钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给所述机台；/n当根据所述计数值确定所述钻刀已钻至所述停钻层，则所述机台控制所述钻刀停止下钻。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB的背钻方法，其特征在于，所述方法应用于印制电路板PCB的背钻设备，机台、钻刀、导体、控深传感器，所述机台的上表面可放置印制电路板PCB，所述PCB为多层板，每层设置有焊盘，所述机台与所述导体连接，所述控深传感器的两端与所述导体、所述钻刀连接，所述导体和所述PCB接触设置，所述钻刀的刀尖角度应大于预设阈值；所述方法包括：
所述机台根据PCB中的目标层的位置、所述PCB的层间距、所述钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定所述钻刀在所述PCB中的停钻层，所述目标层为所述PCB的第一表面上导通孔的到达层，所述PCB的第一表面为所述PCB的待钻面的相对面；
所述控深传感器在所述钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给所述机台；
当根据所述计数值确定所述钻刀已钻至所述停钻层，则所述机台控制所述钻刀停止下钻。


2.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，所述机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、所述PCB的层间距、所述钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定所述钻刀在所述PCB中的停钻层，包括：
所述机台根据所述PCB中的目标层的位置和所述PCB的层间距，确定距离所述目标层最近，且与所述目标层的距离大于所述惯性距离与所述钻刀刀尖长度之和的层，并将该层确定为所述停钻层。


3.一种PCB的背钻设备，其特征在于，包括：机台、钻刀、导体、控深传感器，所述机台的上表面可放置印制电路板PCB，所述PCB为多层板，每层设置有焊盘，所述机台与所述导体连接，所述控深传感器的两端与所述导体、所述钻刀连接，所述导体和所述PCB接触设置，所述钻刀的刀尖角度应大于预设阈值；
所述机台用于根据所述PCB中的目...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，雷璐娟，孙玉凯，曹磊磊，何为，唐耀，李金鸿，葛自宏，
申请(专利权)人：重庆方正高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50