【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板用陶瓷基板材料
,尤其涉及一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子元器件功率和密度的增大,致使单位体积发热量也随之增加,对电路基板的综合性能要求越来越高,其中陶瓷基板具备良好的综合性能,在绝缘性、导热性以及热膨胀性、化学稳定性等方面表现突出,逐渐被广泛的应用于基板材料中,其中沿用较久的主要是以氧化铝、氧化铍作为基板原料,然而这两种材料存在热导率低、有毒等缺陷,应用受到限制,反之以氮化铝、碳化硅作为基板材料在使用性能上则具有较为明显的优势。虽然氮化铝、碳化硅陶瓷基板的应用前景广阔,然而在实际生产过程中存在原料价格较为昂贵、高温烧结致密度低、生产过程繁琐、原料利用率低、实际导热率不尽如人意等等问题,制约着这类材料的大规模使用,急需从原料配制及生产工艺上做进一步的改进。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,该材料由以下重量份的原料制成:硼玻璃粉1-2、氮化铝60-70、碳化硅15-20、三聚磷酸钠0.2-0.3、氟化石墨微粉3-4、季铵盐类离子液体10-12、无水乙醇适量、硅烷偶联剂kh5501-2、异己二醇4-5、聚乙二醇1-1.5、烧结助剂6-8。所述的烧结助剂由以下重量份的原料制成:高纯硼粉2-3、冰晶石粉4-5、纳米氮化铝10-15、固含量为2 ...
【技术保护点】
一种自润滑的高导热氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料,其特征在于,该材料由以下重量份的原料制成:硼玻璃粉1‑2、氮化铝60‑70、碳化硅15‑20、三聚磷酸钠0.2‑0.3、氟化石墨微粉3‑4、季铵盐类离子液体10‑12、无水乙醇适量、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇4‑5、聚乙二醇1‑1.5、烧结助剂6‑8。
【技术特征摘要】
1.一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,其特征在于,该材料由以下重量份的原料制成:硼玻璃粉1-2、氮化铝60-70、碳化硅15-20、三聚磷酸钠0.2-0.3、氟化石墨微粉3-4、季铵盐类离子液体10-12、无水乙醇适量、硅烷偶联剂kh5501-2、异己二醇4-5、聚乙二醇1-1.5、烧结助剂6-8。
2.如权利要求1所述的一种自润滑的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料,其特征在于,所述的烧结助剂由以下重量份的原料制成:高纯硼粉2-3、冰晶石粉4-5、纳米氮化铝10-15、固含量为25-30%的氧化铝溶胶10-15、乙酸0.01-0.02,烧结助剂的制备方法为:将所有原料全部投入球磨罐中,密闭滚动球磨10-12h,球磨结束后将混合浆料取出,放入真空干燥烘箱中干燥,干燥温度为80-100℃,完...
【专利技术属性】
技术研发人员:王丹丹,王乐平,夏运明,涂聚友,
申请(专利权)人:合肥龙多电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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