填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂及制备方法技术

技术编号:11549956 阅读:119 留言:0更新日期:2015-06-03 23:41
本发明专利技术公开了一种填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂,其含有通过以下方式获得的表面改性β-碳化硅:将干燥的纳米级或微米级碳化硅分散在乙醇溶剂中,加入到硅烷偶联剂和乙醇混合液中,调节PH值为4左右,边搅拌边升温至70-90℃,反应3-5h,然后室温静置12h以上,抽滤后干燥。还公开了所述导热胶黏剂及所述表面改性β-碳化硅的制备方法。所述导热胶黏剂具有导热率高、粘结强度高、耐热等优点,对金属、陶瓷、玻璃及聚合物的高能表面均具有很好的粘结性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂,其特征在于,含有通过以下方式获得的表面改性β‑碳化硅:将干燥的纳米级或微米级碳化硅分散在乙醇溶剂中,加入到硅烷偶联剂和乙醇混合液中,调节PH值为4左右,边搅拌边升温至70‑90℃,反应3‑5h,然后室温静置12h以上,抽滤后干燥。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张双庆胡钢
申请(专利权)人:广东丹邦科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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