主基板及其制造方法和光刻机技术

本发明专利技术提供了一种主基板及其制造方法和光刻机，通过将主基板设计为主基板本体和与之可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块，其中，主基板本体为三层结构，包括第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构，避免了现有技术的主基板由一锻件作加工整体成型使得主基板体积较大的现象，减小了主基板本体的体积，降低了制造成本；另外，采用3D打印工艺，对经过宏观结构设计及微观结构设计的主基板进行激光成型一体化制造，降低了主基板的重量，提高了主基板的模态，实现了主基板的快速成型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造设备
，特别涉及一种主基板及其制造方法和光刻机。
技术介绍
主基板和测量支架是光刻机整机框架设计的核心，它既需要具备高模态的特征指标，以满足短期稳定性动态性能的需求，同时又必须在材料和传热领域寻找到一个很好的平衡点以满足长期热稳定性的需求。此外，随着物镜和测量装置质量的增加，又迫使主基板和测量支架设计要满足低质量、轻量化的发展趋势。因此主基板和测量支架的设计方向需要具备高模态和轻量化的双重特征。就空间约束而言，由于投影物镜的发展使得共轭距不断增大，这使得整机内部世界(具体包括主基板和测量支架)，需要为掩模台激光干涉仪和工件台激光干涉仪提供有效的安装平面。同时，光刻机为提高整机工作效率，主基板的发展趋势由一个工作位增加至两个工作位，以适应双工件台和双曝光设计的X向和Y向平面空间需求。因此，主基板和测量支架需要为光刻机物镜和测量装置提供为空间跨度更大的安装和支持面。美国专利US7130019提供了一种铝制混合材料的主基板制造方法，并增加反馈温控系统进行主动冷却和温度补偿。这样的主基板可以使用较高热膨胀系数的材料，同时这种新材料具备较高的刚度以达到同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主基板，其特征在于，包括：主基板本体及与所述主基板本体可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块；所述主基板本体是三层结构，包括：第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构；所述第一表面和第二表面相对设置；所述第一表面和第二表面通过外围板进行过渡连接；所述第一表面为第一肋板结构，第二表面为第二肋板结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴飞，杨铁刚，高原，胡月，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31