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本发明提供了一种主基板及其制造方法和光刻机，通过将主基板设计为主基板本体和与之可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块，其中，主基板本体为三层结构，包括第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结...
该专利属于上海微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备有限公司授权不得商用。

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