一种具有铜基的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有铜基的印刷电路板，其包括：电路基板；至少一个铜基；其中，所述电路基板内开设有至少一个凹槽，所述铜基对应设置在所述凹槽内。本实用新型专利技术在电路基板的内局部设置有铜基，而且使用铜基的量小，与现有的焊接金属基板相比，解决了金属材料消耗大、成本高、封装密度低、体积笨重的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制作领域，特别是涉及一种具有铜基的印刷电路板。
技术介绍
随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。在传统的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)结构中，目前常用的散热方法一般包括采用金属基板制作电路板以及在电路板上焊接金属基板两种，可参考图1，图1为现有技术中的具有金属基板的电路板的结构示意图，其中，11为芯板、12为粘结层、13为金属基板；然而在实践中专利技术人发现这两种工艺制作出来的电路板都存在金属材料消耗大、成本高、体积笨重的缺点，对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的成本已无法满足市场需求。故，有必要提供一种印刷电路板结构，以解决现有技术存在的金属材料消耗大、成本高、体积笨重的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有铜基的印刷电路板，其将铜基设置于印刷电路板内，以解决现有的金属材料消耗大、成本高、体积笨重的技术问题。为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：本技术实施例涉及一种具有铜基的印刷电路板，其包括：电路基板；至少一个铜基；其中，所述电路基板内开设有至少一个凹槽，所述铜基对应设置在所述凹槽内。在本技术所述的具有铜基的印刷电路板中，所述印刷电路板还设置有发热器件，所述发热器件对应贴装在所述铜基上。在本技术所述的具有铜基的印刷电路板中，所述电路基板包括第一基材层、第二基材层、设置于所述第一基材层和所述第二基材层之间的粘结层、设置于所述第一基材层表面的第一铜层以及设置于所述第二基材层表面的第二铜层。在本技术所述的具有铜基的印刷电路板中，所述粘结层为半固化片。在本技术所述的具有铜基的印刷电路板中，所述凹槽设置于所述第一基材层、所述第二基材层以及所述粘结层三层内。在本技术所述的具有铜基的印刷电路板中，所述凹槽的厚度等于所述第一基材层、所述粘结层以及所述第二基材层的总厚度。在本技术所述的具有铜基的印刷电路板中，所述凹槽的厚度与所述铜基的厚度相等。在本技术所述的具有铜基的印刷电路板中，所述凹槽的宽度与所述铜基的宽度相等。在本技术所述的具有金属基的印刷电路板中，所述凹槽的厚度与所述铜基的厚度相差+/-0.05mm。相较于现有技术的具有金属基的印刷电路板，本技术的具有铜基的印刷电路板在电路基板的内局部设置有铜基，与现有在电路板上设置金属基板相比，解决了金属材料消耗大、成本高、体积笨重的技术问题。附图说明图1为现有的一种具有金属基板的印刷电路板的结构示意图；图2为本技术提供的具有铜基的印刷电路板的结构示意图；图3为本技术提供的具有铜基的印刷电路板的另一结构示意图；图4为本技术提供的具有铜基的印刷电路板的另一结构示意图；其中，附图标记说明如下：200、电路基板；201、凹槽；202、铜基；21、第一基材层；22、第二基材层；23、粘结层；24、第一铜层；25、第二铜层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参考图2，图2为本技术提供的具有铜基的印刷电路板的结构示意图，其中，所述具有铜基的印刷电路板包括：电路基板200；至少一个铜基202；其中，所述电路基板200内开设有至少一个凹槽201，所述铜基202对应设置在所述凹槽201内。所述印刷电路板还设置有发热器件(图中未示出)，所述发热器件对应贴装在所述铜基202上。可以理解的是，部分印制线路板由于电气性能需求，局部散热量大，因此设计时会在线路板间开设凹槽201并埋入铜基202进行散热；埋入的铜基202一般尺寸均较小，埋入铜基202后和电路基板200形成一个整体，从而实现电气互连。即所述电路基板200内局部埋入铜基202，使用铜基202量小，与焊接铜基板相比，具有体积小，重量轻，成本低，封装密度高的优点。进一步的，发热器件(如功放管)直接贴装在铜基202上面，从而热量传导快。以下对所述电路基板200的具体结构进行分析说明：请参考图3，图3为本技术提供的具有铜基的印刷电路板的结构示意图，其中，所述电路基板200包括第一基材层21、第二基材层22、设置于所述第一基材层21和所述第二基材层22之间的粘结层23、设置于所述第一基材层21表面的第一铜层24以及设置于所述第二基材层22表面的第二铜层25。优选的，所述粘结层23为半固化片。其中半固化片主要由树脂和增强材料组成，本实施例中，所述印刷电路板所使用的半固化片可优选是采用玻纤布做增强材料。如图3所示，所述凹槽201设置于所述第一基材层21、所述第二基材层22以及所述粘结层23三层内。所述凹槽201的厚度等于所述第一基材层21、所述粘结层23以及所述第二基材层22的总厚度。也就是说，所述凹槽201从所述第一基材层21上表面开始，穿过第一基材层21、所述粘结层23以及所述第二基材层22，一直延伸至第二基材层22的下表面。所述凹槽201开设的大小与需埋入的铜基202的大小有关，所述凹槽201的宽度与所述铜基202的宽度相等，在一些要求较为精确的场合中，所述凹槽201的厚度与所述铜基202的厚度相等，可以理解的是，在一些场合可能会存在有误差，所述凹槽201的厚度与所述铜基202的厚度可以相差+/-0.05mm。容易想到的是，图3仅以印刷电路板上埋入一铜基202为例进行说明，所述铜基202设置的数量可以根据大功率器件的数量进行确定，此处举例不构成对本技术的限定。由上述可知，本技术提供的具有铜基202的印刷电路板，在电路基板的内局部设置有铜基202，而且使用铜基202的量小，与焊接铜基板相比，解决了金属材料消耗大、成本高、封装密度低、体积笨重的技术问题。更具体地说，埋入电路基板200内的铜基202和周围介质粘接良好，没有分层问题，且埋入的铜基202表面和印制线路板外层实现电气互连，从而实现完整地连接在一起。为了更好的理解本技术提供的具有铜基的印刷电路板，以下对如图3所示的具有铜基的印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有铜基的印刷电路板，其特征在于，包括：电路基板；至少一个铜基；其中，所述电路基板内开设有至少一个凹槽，所述铜基对应设置在所述凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种具有铜基的印刷电路板，其特征在于，包括：
电路基板；
至少一个铜基；
其中，所述电路基板内开设有至少一个凹槽，所述铜基对应设置在所述凹
槽内。
2.根据权利要求1所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述印刷
电路板还设置有发热器件，所述发热器件对应贴装在所述铜基上。
3.根据权利要求2所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，
所述电路基板包括第一基材层、第二基材层、设置于所述第一基材层和所
述第二基材层之间的粘结层、设置于所述第一基材层表面的第一铜层以及设置
于所述第二基材层表面的第二铜层。
4.根据权利要求3所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述粘结
层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭湘，钟岳松，
申请(专利权)人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44