【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种具有优选排列方向的金膜及其制备方法,尤指一种厚度方向沿着晶轴方向堆叠由多个纳米双晶金所构成的金膜,以及其制备方法。
技术介绍
金属材料的硬度以及其机械性质会随着金属的晶粒大小而改变,举例而言,一些具有纳米级晶粒以及具有纳米双晶结构的金属薄膜具有特别高硬度。一般而言,金的硬度较低,当作为饰品时,常因为碰撞或挤压而造成金饰的变形,降低其美观程度,同时也降低了金饰加工的价值,此外,金也常用于珠宝镶嵌上,然而其硬度不足,镶嵌于金上的宝石容易掉落。据此,若通过形成纳米级晶粒的金结构,或者形成具有纳米双晶结构以提高硬度,可应用于饰品或珠宝镶嵌金属的表面,以提升其硬度,除了不易磨损,亦可确保镶嵌的宝石不易掉落,此外,具有纳米结晶性质的双晶金属,也可应用作为如直通硅晶穿孔(TSV,through silicon via)、半导体芯片中的内连线(interconnect)、封装基板的引脚通孔(pin through hole)、金属导线(如,铜导线(copper interconnect))、或基板线路等的金属材料,以确保其电性接点的可靠性,并延长其使 ...
【技术保护点】
一种具有优选排列方向的纳米双晶金膜,其特征在于,该纳米双晶金膜具有一厚度方向,且在该厚度方向沿着[220]晶轴方向堆叠;其中,该纳米双晶金膜至少50%以上的体积是由多个纳米双晶金所构成,该些纳米双晶金彼此相邻且沿着垂直该厚度的方向排列,并沿着[111]晶轴方向堆叠而成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈智,邱韦岚,周苡嘉,
申请(专利权)人:财团法人交大思源基金会,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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