印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法。本发明专利技术的一个方面提供了一种半导体封装件，包括：印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以便印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为翘曲，以随着温度升高朝着或远离印刷电路板隆起或凹陷。通过随着温度升高印刷电路板的翘曲和半导体芯片的翘曲的相互作用，确定翘曲的方向和水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件、以及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
通过在印刷电路板上安装半导体芯片，可以形成诸如FCCSP(倒装芯片芯片级封装件)的半导体封装件。这种半导体芯片被焊接到印刷电路板的电路图案。这样制造的半导体封装件可以安装在诸如主板的印刷电路板上，并且半导体封装件和主板还可以彼此焊接。当半导体封装件和主板彼此焊接时，向半导体封装件和主板施以高温。因此，半导体封装件和主板可能会高温翘曲，但是，如果半导体封装件和主板在高温没有相对于彼此适当地翘曲，则半导体封装件和主板之间的接合的可靠性可能会受到影响。在韩国专利公开N0.10-2008-0092996(2008.10.17)中公开了本专利技术的相关技术。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可以形成为具有预定翘曲的半导体封装件、用于该半导体封装件的印刷电路板、以及印刷电路板的制造方法。本专利技术的一个方面提供了一种半导体封装件，包括:印刷电路板，包括:绝缘基板、形成在绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以使得印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为随着温度的升高而翘曲为朝着印刷电路板发生隆起或远离印刷电路板发生凹陷。通过随着温度升高的印刷电路板的翘曲和半导体芯片的翘曲的相互作用，可以确定翘曲的方向和水平。半导体封装件可进一步包括:第一绝缘层，形成在绝缘基板的一个表面上，以覆盖第一电路图案；以及第二绝缘层，形成在绝缘基板的另一表面上，以覆盖第二电路图案，并且具有比第一绝缘层更小的厚度。半导体封装件可进一步包括:第三电路图案，形成在第一绝缘层上；第四电路图案，形成在第二绝缘层上；第一焊接抗蚀剂(resist)层，形成在第一绝缘层上，以覆盖第三电路图案；第二焊接抗蚀剂层，形成在第二绝缘层上，以覆盖第四电路图案，并且具有比第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。半导体封装件可进一步包括形成在绝缘基板上以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接的通径(via)。根据本专利技术的另一方面，提供了一种印刷电路板，包括:绝缘基板；第一电路图案，形成在绝缘基板的一个表面上；以及第二电路图案，形成在绝缘基板的另一表面上。第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以使印刷电路板随着温度升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起。印刷电路板可进一步包括:第一绝缘层，形成在绝缘基板的一个表面上，以覆盖第一电路图案；以及第二绝缘层，形成在绝缘基板的另一表面上，以覆盖第二电路图案，并且具有比第一绝缘层更小的厚度。印刷电路板可进一步包括:第三电路图案，形成在第一绝缘层上；第四电路图案，形成在第二绝缘层上；第一焊接抗蚀剂层，形成在第一绝缘层上，以覆盖第三电路图案；以及第二焊接抗蚀剂层，形成在第二绝缘层上，以覆盖第四电路图案，并且具有比第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。印刷电路板可进一步包括形成在绝缘基板上以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接的通径。根据本专利技术的又一方面，提供了一种印刷电路板的制造方法，包括:分别在绝缘基板的一个表面和另一表面上形成彼此具有相同厚度的第一电路图案和第二电路图案；以及以使得第二电路图案具有比第一电路图案更小的厚度的方式，去除预定厚度的第二电路图案。形成第一电路图案和第二电路图案包括:在绝缘基板的一个表面和另一表面上形成抗蚀剂，抗蚀剂具有形成于其中以对应第一电路图案和第二电路图案的位置的开口 ；以及通过电镀在开口中填充导电材料。通过蚀刻来执行去除预定厚度的第二电路图案。在去除预定厚度的第二电路图案之前，方法可进一步包括在绝缘基板上形成通径，以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接。在去除预定厚度的第二电路图案之后，方法可进一步包括在绝缘基板的一个表面上形成第一绝缘层，以覆盖第一电路图案，并且在绝缘基板的另一表面上形成第二绝缘层，以覆盖第二电路图案。第二绝缘层具有比第一绝缘层更小的厚度。在形成第一绝缘层和第二绝缘层之后，方法进一步包括:在第一绝缘层上形成第三电路图案以及在第二绝缘层上形成第四电路图案；以及在第一绝缘层上形成第一焊接抗蚀剂层，以覆盖第三电路图案，以及在第二绝缘层上形成第二焊接抗蚀剂层，以覆盖第四电路图案。第二焊接抗蚀剂层具有比第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。借助于本专利技术，可以形成具有预定翘曲倾向的半导体封装件，因此，当半导体封装件安装在主板上时，可以改善连接可靠性。【附图说明】图1是示出根据本专利技术实施例的半导体封装件的横截面图。图2-5示出了根据本公开实施例的半导体封装件如何趋于翘曲。图6是示出根据本专利技术另一实施例的印刷电路板的制造方法的流程图。图7-15是示出根据本专利技术另一实施例的印刷电路板的制造方法的各个步骤的横截面视图。【具体实施方式】以下，将参照附图描述根据本专利技术的印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件、以及印刷电路板的制造方法。在参照附图描述本专利技术时，为任何相同或对应的元件分配相同的参考标号，并且不会冗余地提供对它们的描述。根据本专利技术的实施例，图1示出了具有安装在印刷电路板100上的半导体芯片130的半导体封装件10，其包括绝缘基板110、第一电路图案120、第二电路图案125、第一绝缘层140、第二绝缘层145、第三电路图案150、第四电路图案155、第一焊接抗蚀剂层160、第二焊接抗蚀剂层165、以及通径170。根据本实施例，半导体封装件10可以形成为具有预定翘曲倾向，当半导体封装件10安装在主板上时，提供了改善的接合的可靠性。根据本实施例的印刷电路板100可以具有分别形成在顶面和底面上的具有不同厚度(tel和tc2)的第一电路图案120和第二电路图案125，允许印刷电路板100通过温度升高在一个方向翘曲。此外，根据每个层的内部图案和属性，通过温度升高，安装在印刷电路板100上的半导体芯片130也可以在一个方向翘曲。因此，在具有安装在印刷电路板100上的半导体芯片130的半导体封装件10中温度升高的情况下，印刷电路板100的翘曲倾向和半导体芯片130的翘曲倾向可以彼此相互作用，以抵消或增强印刷电路板100的翘曲和半导体芯片130的翘曲，因此，可以在整个半导体封装件10中发生与印刷电路板100的翘曲和半导体芯片130的翘曲的聚合相对应的翘曲。半导体封装件10可以焊接到主板，在该情况下，可以向接合的主板和半导体封装件10施加高温用于回流等，如上所述，使得整个半导体封装件10具有与印刷电路板100和半导体芯片130的聚合翘曲相对应的翘曲。基于图案和层的属性，主板还具有其自身的内在翘曲倾向，并且如果主板的翘曲和半导体封装件10的翘曲类似但是在彼此相反的方向运作，则主板的翘曲和半导体封装件10的翘曲的力可以抵消，尽管有高温，也不会在主板和半导体封装件10的接合区域发生翘曲，并且增大了主板和半导体封装件10之间的接合的可靠性。根据该原理，通过考虑主板的翘曲倾向，可以预先确定适于维持接合可靠性的半导体封装件10的翘曲倾向，并且通过考虑半导体芯片130的翘曲倾向，可以确定半导体封装件10的翘曲倾向，以便使半导体封装件10具有该预定的翘曲倾向。在本实施例的情况下，为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在所述绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在所述绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，所述第二电路图案形成为比所述第一电路图案更薄，以使得所述印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着所述绝缘基板的所述一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在所述印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为随着温度的升高而翘曲为朝着所述印刷电路板发生隆起或远离所述印刷电路板发生凹陷，其中，通过随着温度升高的所述印刷电路板的翘曲和所述半导体芯片的翘曲的相互作用，确定翘曲的方向和水平。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑奉熙，尹相美，廉光燮，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR