环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板
本专利技术涉及固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、含有其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板。
技术介绍
环氧树脂可以用于粘接剂、成形材料、涂料等材料，而且所得固化物从耐热性、耐湿性等优异的方面出发，可以在半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域中广泛使用。其中，以车载用功率模块为代表的功率半导体是把握电气/电子设备的节能化的关键的重要技术，伴随着功率半导体的进一步的大电流化、小型化、高效率化，从现有硅(Si)半导体向碳化硅(SiC)半导体的转变正在推进。SiC半导体的优点在于能在更高温条件下工作，因此，半导体密封材料要求与以往相比更高的耐热性。在此基础上，不使用卤素系阻燃剂也显示出高的阻燃性也是半导体密封材料用树脂的重要的要求性能，寻求完全兼具这些性能的树脂材料。作为用于应对这些各种要求特性的树脂材料，例如已知有含有下述结构式所示的环氧化合物的环氧树脂(参照专利文献1)，这样的环氧树脂具有固化物的阻燃性优异的特征，但是耐热性尚不充分。现有技...
【技术保护点】
一种环氧化合物，其特征在于，其具有二亚芳基[b,d]呋喃结构，2个亚芳基中的至少一者具有亚萘基骨架，且2个亚芳基均在其芳香核上具有缩水甘油醚氧基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.26 JP 2013-1337821.一种环氧化合物，其特征在于，其具有二亚芳基[b,d]呋喃结构，2个亚芳基中的一者具有亚萘基骨架，且2个亚芳基均在其芳香核上具有缩水甘油醚氧基。2.根据权利要求1所述的环氧化合物，其中，2个亚芳基中的至少一者在形成呋喃环的氧原子所键合的碳原子的对位具有缩水甘油醚氧基。3.根据权利要求2所述的环氧化合物，其具有下述结构式(I)所示的分子结构，式中，G表示缩水甘油基，Ar为下述结构式(i)或(ii)所示的结构部位，Ar为所述结构式(i)所示的结构部位时，R1和R2分别独立地为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，或者R1和R2为由R1和R2形成芳香环的结构部位，Ar为所述结构式(ii)所示的结构部位时，R1和R2为由R1和R2形成芳香环的结构部位，另外，R3为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，式(i)、(ii)中，G表示缩水甘油基，R4、R5分别独立地为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，m为0～4的整数，n为0～3的整数，m或n为2以上时，多个R4、R5可以相同也可以彼此不同，式(i)中的x、y表示与萘环的键合点，以形成呋喃环的方式键合于彼此相邻的碳。4.根据权利要求2所述的环氧化合物，其具有下述结构式(1)、(2)、(4)中的任一个所示的分子结构，式(1)、(2)、(4)中，G表示缩水甘油基，R4、R5分别独立地为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种，m为0～4的整数，n为0～3的整数，m或n为2以上时，多个R4、R5可以相同也可以彼此不同，另外，式(1)和(2)中的x、y表示与萘环的键合点，以形成呋喃环的方式键合于彼此相邻的碳。5.一种环氧树脂，其含有权利要求1～4中的任一项所述的环氧化合物。6.一种环氧树脂，其含有下述结构式(3)所示的环氧化合物，还含有或不含有下述结构式(3)所示的环氧化合物以外的其它环氧化合物，所述环氧树脂含有下述结构式(3)所示的二萘并[b,d]呋喃化合物以外的其它环氧化合物时，环氧树脂中的下述结...
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