在基板上形成孔洞之制造方法技术

本发明专利技术公开了一种在基板上形成孔洞之制造方法，其首先提供一基板，并在基板上具有至少一预留区，以供后续至少一孔洞设置，之后，在预留区上形成有保护层，再针对此基板进行化学强化。由于化学强化是利用一离子交换方式，以在基板上不具有该保护层覆盖之区域形成应力层，因此本发明专利技术可利用一般简易之钻孔制程针对预留区进行钻孔，即可在基板上成功制造出至少一孔洞。藉由此方法，本发明专利技术有效节省了习见钻孔制程及其后续加工之昂贵成本与复杂工序，并藉此有效提升其应用效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种进行钻孔加工之方法，特别是一种利用预先在玻璃基板上形成有保护层，以。
技术介绍
随着玻璃等硬脆材料大量的被使用于智能型手机等电子产品，进而带动相关的加工技术发展，过去的金属加工方式已无法完全满足现在的玻璃加工需求，尤其是玻璃的切害J、裂片、CNC加工、研磨、抛光等加工技术。为了赶上现今产品的发展趋势与需求条件，生产设备及加工设备皆必须经过多重的测试与调整，以符合业界目前对于玻璃加工设计之多元化的需求。举例而言，单片式玻璃触控面板(One Glass Solut1n，0GS)的制程如图1所示，其主要包括有步骤S1至S6，首先，先将玻璃母片经过化学强化后，方进入相关之触控面板制程。之后，再利用切割(Cutting)将玻璃母片切割为小片，经研磨(Grinding)后运用边缘强化技术，藉以维持玻璃强度。此种制程之主要优势是为可有效运用高精度黄光制程，以达到窄边框设计需求及高效率的生产。然而，值得注意的是，目前业界在0GS的制程上仍遭遇有诸多困难点，例如:由于经过切割与研磨等制程，将使得玻璃面板之边缘强度遭到破坏，而为了维持基板一定的强度或甚至提升其强度，目前各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基板上形成孔洞之制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，且该基板上具有至少一预留区，以供后续至少一孔洞设置；在该预留区上形成一保护层；对该基板进行化学强化；以及在具有该保护层之该预留区上进行一钻孔制程，以在该基板上制造出该至少一孔洞。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭毓弼，张俊德，庄伟仲，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44