下载在基板上形成孔洞之制造方法的技术资料

文档序号:12819276

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本发明公开了一种在基板上形成孔洞之制造方法,其首先提供一基板,并在基板上具有至少一预留区,以供后续至少一孔洞设置,之后,在预留区上形成有保护层,再针对此基板进行化学强化。由于化学强化是利用一离子交换方式,以在基板上不具有该保护层覆盖之区域形...
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