本发明专利技术公开了一种发光二极管的封装方法、封装装置及封装线。其中，该发光二极管的封装方法包括：利用钢网将物料漏印到印刷电路板上，其中，物料用于将发光二级管固定在印刷电路板上；将发光二级管贴装在印刷电路板上的对应位置上；熔化物料以使物料将发光二级管粘接在印刷电路板上；以及对印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘。通过本发明专利技术，解决了现有技术中进行LED封装的效率较低的问题，进而达到了提高LED封装效率的效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管领域，具体而言，涉及一种发光二极管的封装方法、封装装置及封装线。
技术介绍
在现有技术中，进行发光二极管(Light Emitting D1de,简称LED)的封装时采用的封装方式主要为表面贴装器件SMD (Surface Mounted Devices)封装和芯片封装。传统的LED封装工艺如下:点胶:对印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)上的每个焊盘进行点胶，即将贴片胶的胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将LED固定到PCB板上。固晶:将贴片胶熔化，从而使印刷电路板表面的LED与PCB板牢固粘接在一起。烘烤:对PCB及其表面的LED进行烘干。焊线:对LED进行引线的焊接。封胶:对印刷电路板和其表面的LED进行封胶，以使得相邻的LED之间绝缘。利用上述工艺对LED进行封装时，由于在点胶和固晶的过程中需要对PCB板上的每个焊盘逐个进行操作，从而导致进行LED封装的时间较长，效率较低。针对现有技术中进行LED封装的效率较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种发光二极管的封装方法、封装装置及封装线，以解决现有技术中进行LED封装的效率较低的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种发光二极管的封装方法。根据本专利技术的发光二极管的封装方法包括:利用钢网将物料漏印到印刷电路板上，其中，所述物料用于将发光二级管固定在所述印刷电路板上；将所述发光二级管贴装在所述印刷电路板上的对应位置上；熔化所述物料以使所述物料将所述发光二级管粘接在所述印刷电路板上；以及对所述印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘。进一步地，利用钢网将物料漏印到印刷电路板上包括:获取所述印刷电路板的焊盘位置；根据所述焊盘位置获取第一钢网，其中，所述第一钢网的漏印位置与所述焊盘位置一一对应；将所述第一钢网设置在所述印刷电路板上，并在所述第一钢网表面涂覆所述物料；以及利用刮板的压力将所述物料漏印在所述印刷电路板上。进一步地，所述印刷电路板为多个，根据所述焊盘位置获取钢网包括:获取多个印刷电路板的焊盘位置；以及根据所述多个印刷电路板的焊盘位置获取第二钢网，其中，所述第二钢网的漏印位置与所述多个印刷电路板的焊盘位置一一对应。进一步地，将所述发光二级管贴装在所述印刷电路板上的对应位置上包括:利用多个焊头将所述发光二级管贴装在所述印刷电路板上。进一步地，利用多个焊头将所述发光二级管贴装在所述印刷电路板上包括:获取所述多个焊头中每个焊头的贴装方式；获取所述印刷电路板上的焊盘位置；根据所述焊盘位置选择每个焊头的贴装方式；以及利用选择的贴装方式将所述发光二级管贴装在所述焊盘位置上。进一步地，在对所述印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘之前，所述方法还包括:判断所述发光二级管是否为倒装发光二极管；如果判断出所述发光二级管不是所述倒装发光二极管，则在所述发光二极管上焊接引线；以及如果判断出所述发光二级管为所述倒装发光二极管，则不在所述发光二极管上焊接引线。进一步地，在所述印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘之后，所述方法还包括:对所述印刷电路板进行分光测试。为了实现上述目的，根据本专利技术的另一方面，提供了一种发光二极管的封装装置。根据本专利技术的发光二极管的封装装置包括:8漏印单元，用于利用钢网将物料漏印到印刷电路板上，其中，所述物料用于将发光二级管固定在所述印刷电路板上；贴装单元，用于将所述发光二级管贴装在所述印刷电路板上的对应位置上；固化单元，用于熔化所述物料以使所述物料将所述发光二级管粘接在所述印刷电路板上；以及封胶单元，用于对所述印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘。为了实现上述目的，根据本专利技术的又一方面，提供了一种发光二极管的封装线。根据本专利技术的发光二极管的封装线包括:钢网丝印机，用于利用钢网将物料漏印到印刷电路板上，其中，所述物料用于将发光二级管固定在所述印刷电路板上；贴片机，用于将所述发光二级管贴装在所述印刷电路板上的对应位置上；回流焊炉，用于熔化所述物料以使所述物料将所述发光二级管粘接在所述印刷电路板上；以及封胶机，用于对所述印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘。通过本专利技术，利用钢网将物料漏印到印刷电路板上，其中，物料用于将发光二级管固定在印刷电路板上；将发光二级管贴装在印刷电路板上的对应位置上；熔化物料以使物料将发光二级管粘接在印刷电路板上；以及对印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘，解决了现有技术中进行LED封装的效率较低的问题，进而达到了提高LED封装效率的效果。【附图说明】构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1是根据本专利技术实施例的发光二极管的封装方法的流程图；图2是根据本专利技术优选实施例的发光二极管的封装方法的流程图；图3是根据本专利技术实施例的印刷电路板上焊盘位置的示意图；图4是根据本专利技术实施例的发光二极管的封装装置的示意图；以及图5是根据本专利技术实施例的发光二极管的封装线的示意图。【具体实施方式】需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本专利技术实施例提供了一种发光二极管的封装方法。图1是根据本专利技术实施例的发光二极管的封装方法的流程图。如图所示，该发光二极管的封装方法包括:步骤当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管的封装方法，其特征在于，包括：利用钢网将物料漏印到印刷电路板上，其中，所述物料用于将发光二级管固定在所述印刷电路板上；将所述发光二级管贴装在所述印刷电路板上的对应位置上；熔化所述物料以使所述物料将所述发光二级管粘接在所述印刷电路板上；以及对所述印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢长军，余杰，刘志勇，潘彤，
申请(专利权)人：利亚德光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。