【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装领域，特别是涉及一种LED支架以及具有该LED支架的LED封装结构。
技术介绍
LED作为新型光源已经被广泛应用于照明、背光、信号显示等领域。LED终端应用前，需要对LED芯片进行封装。通常LED封装结构包括用于承载LED芯片的LED支架，以及覆盖LED芯片的封装胶。根据不同的应用需要，封装胶内可能混有荧光粉，用于提供不同颜色的光。LED支架通常包括绝缘本体以及一体成型于绝缘本体内的导电端子，且一般是先成型导电端子，再借助注塑成型的方式将绝缘本体成型在导电端子上，成型时将导电端子部分露出，用于电性连接LED芯片以及终端应用时的外部电路，同时也可用于LED芯片工作时对LED芯片进行热量的散发。随着LED封装结构的薄、小等趋势的发展，LED支架也变得越来越薄。特别是当LED支架中的导电端子变薄时，容易在注塑成型的过程中发生变形，严重时导致导电端子不能正常实现电性连接外部线路与LED芯片的功能。
技术实现思路
基于此，有必要针对导电端子薄化容易变形的问题，提供一种LED支架及具有该LED支架的LED封装结构。—种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘...
【技术保护点】
一种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，所述绝缘本体包括基座以及成型于基座顶面的至少一个反射杯，所述反射杯与基座上表面围设形成封装腔，每个导电端子包括露出于所述封装腔底面的接触部以及与接触部连接并延伸至基座底面的连接部，其特征在于：所述基座上自底面向上延伸形成孔洞，所述孔洞露出所述导电端子的接触部的部分表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙业民，张永林，潘武灵，陈文菁，刘泽，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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