LED封装结构及发光器件制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光
，更具体地说，涉及一种LED封装结构及发光器件。
技术介绍
随着行业的持续发展，技术的不断创新，LED (Light Emitting D1de,发光二极管)发光器件的应用越来越广泛。LED发光器件相对于人们已知的发光器件相比，其具有易调光、低发热量、低能耗等优点。而且，在生产LED过程中，由于无需使用汞或者放电气体，LED还具有绿色环保的优点。但是，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但制作效率低，且成品合格率低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种LED封装结构及发光器件，制作效率高，且成品合格率闻。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种LED封装结构，包括:至少一个发光二极管、至少一个驱动芯片、第一基板和第二基板；其中，所述第一基板可拆卸固定于所述第二基板上，且与所述第二基板电性连接；所述发光二极管与所述驱动芯片设置于所述第一基板背离所述第二基板一侧。优选的，所述第一基板包括:至少一个第一弹片和至少一个第二弹片；所述第二基板包括:与所述第一弹片电性连接的第一端子和与所述第二弹片电性连接的第二端子。优选的，所述第一基板包括:至少一个第一滑杆和至少一个第二滑杆；所述第二基板包括:与所述第一滑杆电性连接的第一滑轨和与所述第二滑杆电性连接的第二滑轨。优选的，所述第一基板包括:至少一个第一插针和至少一个第二插针；所述第二基板包括:与所述第一插针电性连接的第一插槽和与所述第二插针电性连接的第二插槽。优选的，所述第一基板包括:至少一个第一^^接勾和至少一个第二卡接勾；所述第二基板包括:与所述第一卡接勾电性连接的第一卡接孔和与所述第二卡接勾电性连接的第二卡接孔。优选的，所述第一基板为金属基电路基板或陶瓷基电路基板。优选的，所述第一基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。优选的，所述反射表面为银膜。优选的，所述第一基板背离所述第二基板一侧表面还包括:包围所有所述发光二极管的环形遮蔽层，且所述环形遮蔽层背离所述第一基板一侧表面不低于所述发光二极管和所述驱动芯片背离所述第一基板一侧表面。优选的，所述第一基板包括至少一个凹槽，所述驱动芯片设置于所述凹槽内。优选的，还包括:覆盖所述驱动芯片的密封层。优选的，所述密封胶层为树脂密封胶层。优选的，所述树脂密封胶层包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种或多种。优选的，所述密封胶层为橡胶密封胶层。优选的，所述橡胶密封胶层包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种或多种。优选的，还包括:覆盖所述发光二极管的透明导热层。—种发光器件,包括上述的LED封装结构。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有以下优点:本专利技术所提供的LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施提供的一种LED封装结构的结构示意图；图2为本申请实施提供的另一种LED封装结构的结构示意图；图3为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；图4为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；图5a为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；图5b为图5a提供的LED封装结构的俯视图；图6为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；图7为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图；图8为本申请实施提供的又一种LED封装结构的结构示意图。【具体实施方式】正如
技术介绍
所述，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但制作效率低，且成品合格率低。专利技术人研究发现，造成这种缺陷的原因主要有封装发光二极管和驱动芯片的电路基板上电路元器件过多，使得封装发光二极管和驱动芯片的难度增大，并且容易出现封装位置错误等不良情况，降低了制作效率，且降低了成品合格率。基于此，本专利技术提供了一种LED封装结构，以克服现有技术存在的上述问题，包括:至少一个发光二极管、至少一个驱动芯片、第一基板和第二基板；其中，所述第一基板可拆卸固定于所述第二基板上，且与所述第二基板电性连接；所述发光二极管与所述驱动芯片设置于所述第一基板背离所述第二基板一侧。本专利技术还提供了一种发光器件，包括上述的LED封装结构。本专利技术所提供的LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。以上是本专利技术的核心思想，为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。本申请实施例提供了一种LED封装结构，如图1所示，为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图，其中，LED封装结构包括:至少一个发光二极管1、至少一个驱动芯片2、第一基板3和第二基板4。其中，第一基板3可拆卸固定于第二基板4上，且与第二基板4电性连接；发光二极管1与驱动芯片2设置于第一基板3背离第二基板一侧。通过上述内容可知，首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。具体的，发光二极管具有环保、使用寿命长、节能等诸多优点，本申请实施例对于发光二极管的发光颜色和大小不作具体限制，根据实际需要进行选取。另外，发光二极管可以通过焊接固定、且电连接于电路基板，发光二极管可以为贴片式发光二极管，也可以为直插式发光二极管。第一基板可以为金属基电路基板或陶瓷基电路基板，第一基板主要用于固定、且电连接发光二极管和驱动芯片，为发光二极管和驱动芯片之间提供连接电路，进而使得单个驱动芯片能够驱动单个发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：至少一个发光二极管、至少一个驱动芯片、第一基板和第二基板；其中，所述第一基板可拆卸固定于所述第二基板上，且与所述第二基板电性连接；所述发光二极管与所述驱动芯片设置于所述第一基板背离所述第二基板一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林莉，李东明，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51